瀾起科技：CKD芯片有望明年下半年開始上量

12月7日，瀾起科技發(fā)布最新調研紀要稱，公司已于2022年9月發(fā)布業(yè)界最初ddr5第一個ckd芯片工程樣品。根據(jù)主要cpu企業(yè)的最新產品發(fā)展藍圖，支持ddr5 6400mt/s的客戶端cpu平臺將于明年上市，因此公司的ckd芯片有望從明年下半年開始上市。

ai時代對公司產品的影響對薩馬蘭奇科技的ai相關應用的快速發(fā)展直接表示：“計算力量“和”內存需求的快速增長帶動，系統(tǒng)是更高，更強的計算需要的力量，而且更高的帶寬，需要更大的內存?！痹凇八懔Α焙汀按媪Α痹黾拥耐瑫r，對“運力”的需求也更高了。“運輸能力”被理解為在計算和存儲之間傳輸數(shù)據(jù)的能力，這意味著系統(tǒng)需要更高的帶寬和更快的傳輸。

瀾起aigc計算提供的“運算能力的企業(yè)，最近，內內存互連、PCIe 互連以及 CXL 互連技術等相互連接技術具有高度關注，這種高速互連技術可以有效提升系統(tǒng)的“運力”。瀾起以該技術為基礎開發(fā)多種芯片。mrcd/mdb、pcie retimer和cxl mxc將在aigc的計算系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用。

MRDIMM 中文名稱為多路合并陣列雙列直插內存模組，是一種更高帶寬的內存模組，采用了 DDR5 LRDIMM“1+10”的基礎架構，需要搭配 1 顆 MRCD芯片及 10 顆 MDB 芯片。與 RDIMM 相比，MRDIMM 可以同時訪問內存模組上的兩個陣列，并提供兩倍的帶寬，第一代產品的速度預計為8800mt/s。

mrcd/mdb用于mrdimm，它的設計更復雜，支持速度更快，價值更好。據(jù)業(yè)界分析，由于mrdimm采用“1個mrcd +10個mdb”的結構，因此今后隨著通透性的提高，對mrcd/mdb芯片（特別是mdb）的需求將大幅增加。

瀾起科技表示，從目前觀測到的情況看，mrdimm將在未來的高性能數(shù)據(jù)中心發(fā)揮重要作用，因此，head cloud computing或互聯(lián)網(wǎng)制造商對mrdimm表現(xiàn)出高度關注。

pcie retimer用于連接gpu、nvme ssd和cpu。最近，高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議從pcie 4.0發(fā)展到pcie 5.0，數(shù)據(jù)速度從16gt/s提高到32gt/s，從pcie 6.0提高到64gt/s。數(shù)據(jù)傳輸速度的兩倍增加導致了信號崩潰和參考時鐘序列的重新調整問題。pcie retimer芯片主要解決數(shù)據(jù)中心服務器在高速、遠距離傳輸數(shù)據(jù)時信號的時間順序不一致、損失大、完整性差等問題。隨著傳輸速度從pcie 4.0的16gt/s增加到pcie 5.0的32gt/s，回位芯片技術的優(yōu)勢進一步增大。

在pcie 5.0時代，隨著對ai服務器的需求激增，使用gpu的腳本將越來越多，對pcie retim芯片的需求將大幅增加。例如，一個典型的主要ai服務器有8個gpu，考慮到對信號完整性和傳輸速度的要求，該系統(tǒng)需要配置8到16個pcie retimer芯片。如果是擁有16個gpu的主流ai服務器，pcie retimate芯片將會進一步增加。

作為世界上最好的pcie 5.0/cxl 2.0 retimer芯片供應商之一，pcie serdes ip成功應用于該產品，其自主研究的ip帶來了良好的整合性，在產品的延遲和頻道適應能力方面，公司具有一定的優(yōu)勢。

對于市場需求，瀾起科技表示，在服務器領域，內存接口芯片及相關芯片的需求量與服務器內存模塊的需求量直接相關。根據(jù)世界性市場調查機關yole intelligence的2023年第3季度研究報告書，預計到2027年世界服務器ddr5內存模塊的出貨量將達到2億9200萬個。根據(jù)jedec的標準，一般ddr5 rdimm芯片需要1個rcd芯片、1個spd芯片、1個pmic芯片、2個ts芯片，因此可以參考研究公司預測的數(shù)據(jù)，大致推測出相應芯片的需求。根據(jù)jedec的定義，新的服務器帶寬內存模塊mrdimm將一個mrcd芯片和10個mdb芯片組合在一起，如考慮MRDIMM 在未來幾年占比提升，將有部分 RCD 芯片替換為 MRCD 芯片，同時，MDB 芯片的需求量將隨 MRDIMM 的逐步滲透而顯著提升。