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瀾起科技第三子代RCD芯片下半年規(guī)模出貨

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-14 17:03 ? 次閱讀
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瀾起科技近期發(fā)布的調(diào)研紀(jì)要透露出其在內(nèi)存接口及模組配套芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。自年初以來,市場需求呈現(xiàn)恢復(fù)性增長,DDR5技術(shù)的下游滲透率顯著提升,推動了瀾起科技產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用。值得注意的是,DDR5技術(shù)的子代迭代進(jìn)程也在加速推進(jìn),瀾起科技已成功實(shí)現(xiàn)了技術(shù)領(lǐng)先。

在2024年上半年,瀾起科技的DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超越第一子代產(chǎn)品,標(biāo)志著其在DDR5技術(shù)迭代上的領(lǐng)先地位。更令人振奮的是,公司宣布第三子代RCD芯片將從下半年開始規(guī)模出貨,這一舉措不僅將進(jìn)一步鞏固瀾起科技在內(nèi)存接口芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,也將為行業(yè)帶來更加先進(jìn)、高效的解決方案。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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