AI封測需求強勁, AMD、英偉達等芯片巨頭將助推產(chǎn)業(yè)鏈增長

近期，超微（AMD）和英偉達（NVIDIA）相繼發(fā)布了新一輪AI芯片，為封測產(chǎn)業(yè)鏈注入了新的活力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，客戶端對AI封測的需求愈發(fā)強勁，整體量能超過原先的估計，其中日月光投控、京元電、硅格等公司有望獲得豐厚的收益。

據(jù)百能云芯電子元器件商城了解，超微即將推出的全新「Instinct MI300」系列AI芯片備受矚目，而英偉達也計劃在明年亮相新一代「B100」繪圖芯片架構(gòu)。這兩位巨頭的連續(xù)推出新品不僅提振了市場信心，同時也帶動了封測協(xié)力廠的動能，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

超微積極搶占AI商機，MI300系列被視為其未來的利器。公司此前已經(jīng)上調(diào)本季AI相關(guān)GPU營收預(yù)測，預(yù)計將達到4億美元，并透露已有多家超大規(guī)?？蛻舨捎肕I300系列產(chǎn)品。超微對明年的AI相關(guān)營收表現(xiàn)保持樂觀，預(yù)計將超過20億美元。業(yè)內(nèi)人士認為，MI300芯片有望成為公司最快達到銷售額10億美元的產(chǎn)品。

英偉達則計劃在2024年推出次世代Blackwell架構(gòu)B100繪圖處理器，其AI表現(xiàn)效能預(yù)計將超過Hopper架構(gòu)的H200 GPU兩倍以上，算力有望實現(xiàn)大幅度的躍進。

隨著AI需求的增加，封測產(chǎn)業(yè)鏈逐漸迎來熱潮。在晶體管達到極限后，先進封裝成為主流趨勢，通過將芯片堆疊并封裝在基板上，實現(xiàn)2.5D與3D兩種不同形式的排列，以減少芯片空間、功耗和成本。超微和英偉達的大量下單已經(jīng)使得臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能達到飽和，進而推動了日月光投控、京元電、硅格等封測供應(yīng)鏈的訂單量超出預(yù)期，預(yù)示著明年將是這三家業(yè)者蓬勃發(fā)展的一年。

日月光投控旗下硅品具備生成式AI芯片所需的CoWoS先進封裝產(chǎn)能。公司財務(wù)長董宏思表示，雖然目前AI仍處于早期階段，但隨著AI應(yīng)用的擴大，先進封裝需求有望迎來爆炸性增長，推動產(chǎn)業(yè)進入下一個超級成長周期。

京元電自今年第二季度起大幅擴充AI芯片測試產(chǎn)能，CoWoS先進封裝產(chǎn)能也得到充分利用。業(yè)內(nèi)人士估計，今年AI相關(guān)業(yè)績占據(jù)京元電整體業(yè)績比重將提升至7%，而明年有望增加到10%左右。

硅格總經(jīng)理葉燦鏈認為，隨著AI手機的問世，手機芯片對于處理AI運算的APU/NPU需求急劇增加，測試時長相較一般5G芯片更為翻倍。為滿足客戶未來需求，矽格已經(jīng)升級了機臺，預(yù)計將在2024年實現(xiàn)良好的營運業(yè)績。
!審核編輯 黃宇