AMD發(fā)布英偉達(dá)競(jìng)品AI芯片,預(yù)期市場(chǎng)規(guī)模將大幅增長(zhǎng)

10月11日，AMD在英偉達(dá)主導(dǎo)的AI算力市場(chǎng)中舉辦了一場(chǎng)人工智能主題發(fā)布會(huì)，推出了包括MI325X算力芯片在內(nèi)的一系列新品。然而，市場(chǎng)對(duì)此反應(yīng)平平，AMD的股價(jià)也隨之下跌。

AMD在此次發(fā)布會(huì)上備受矚目的產(chǎn)品是MI325X算力芯片。與早前上市的MI300X一樣，MI325X也是基于CDNA 3架構(gòu)，設(shè)計(jì)相似，因此可以視為MI300X的一次中期升級(jí)。它配備了256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒。AMD預(yù)計(jì)，這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商向市場(chǎng)供貨。

AMD表示，其AI加速器在AI模型的創(chuàng)建和內(nèi)容推理方面更具競(jìng)爭(zhēng)力，而不是通過處理海量數(shù)據(jù)來訓(xùn)練模型。這得益于AMD在芯片上配備了更多的高帶寬內(nèi)存，使其在某些方面能夠超越英偉達(dá)芯片。與英偉達(dá)最新款B200芯片相比，MI325X配備了更多的內(nèi)存，盡管其內(nèi)存帶寬稍低，但AMD聲稱在運(yùn)行Llama 3.1時(shí)，MI325X的性能比英偉達(dá)H200高出多達(dá)40%。

此外，AMD還透露了一個(gè)更為雄心勃勃的計(jì)劃：明年將推出基于CDNA 4架構(gòu)的MI350系列GPU。這款新品不僅在內(nèi)存規(guī)模上進(jìn)一步升級(jí)至288GB，還采用了更先進(jìn)的3nm工藝制程，性能提升顯著。據(jù)AMD稱，MI350系列的FP16和FP8性能比剛發(fā)布的MI325高出80%，而推理性能更是比CDNA 3加速器提高了35倍。AMD預(yù)計(jì)，搭載MI355X GPU的平臺(tái)將在明年下半年上市，與英偉達(dá)即將推出的BlackWell架構(gòu)產(chǎn)品展開正面競(jìng)爭(zhēng)。

在發(fā)布會(huì)上，AMD掌門人蘇姿豐還預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的市場(chǎng)規(guī)模將在未來幾年內(nèi)大幅增長(zhǎng)。她表示，這個(gè)市場(chǎng)將在2028年增長(zhǎng)至5000億美元，而2023年的市場(chǎng)規(guī)模為450億美元。此前，她曾預(yù)測(cè)這個(gè)市場(chǎng)將在2027年達(dá)到4000億美元。

除了AI芯片外，AMD還發(fā)布了第五代EPYC“圖靈”系列服務(wù)器CPU，旨在挑戰(zhàn)英特爾在數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。AMD表示，其EPYC系列CPU在性能上遠(yuǎn)超英特爾的Xeon系列芯片，并透露Meta公司已經(jīng)部署了超過150萬個(gè)EPYC CPU。

然而，盡管AMD在發(fā)布會(huì)上推出了多款新品并做出了大膽的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，但市場(chǎng)對(duì)此反應(yīng)平平。發(fā)布會(huì)后，AMD的股價(jià)下跌，年內(nèi)漲幅收窄至20%以內(nèi)。相比之下，英偉達(dá)作為AI芯片市場(chǎng)的龍頭，其股價(jià)年內(nèi)漲幅接近180%。這反映出英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的強(qiáng)大地位和市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)，而AMD仍需努力追趕。