三星為新客戶代工3nm服務(wù)器芯片：GAA結(jié)構(gòu)，SiP封裝
三星宣布在2022年開始批量生產(chǎn)和出貨3nm芯片，但沒有透露第一個客戶的名字，只是表示三星正在為加密貨幣挖礦公司生產(chǎn)3nm asic芯片。
半導(dǎo)體設(shè)計公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計合同，并委托三星進(jìn)行設(shè)計。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。目前還不清楚三星是使用sf3e（第一代3納米工程），還是使用sf3（第二代3納米工程）。
三星電子晶圓代工部事業(yè)開發(fā)組副總經(jīng)理Jeong Ki-bong表示：“能夠與AD Technology進(jìn)行3nm設(shè)計合作感到非常高興。此次項目將成為三星電子英鎊和生態(tài)合作伙伴之間合作的良好先例。”
盡管三星的3nm制程工藝比臺積電早發(fā)布，但AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)以及高通等主要客戶并沒有關(guān)注。目前，蘋果“iphone15 pro”搭載的a17 pro芯片是市場上唯一的消費者專用3nm芯片，由tsmc制造。
據(jù)悉，三星計劃在2025年完成sf3p工程節(jié)點，這是制造第三代3nm芯片，將用于制造服務(wù)器和智能手機(jī)芯片。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
SiP
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
505瀏覽量
105350 -
服務(wù)器
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
9184瀏覽量
85490 -
GAA
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
37瀏覽量
7458
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
三星3nm良率僅20%，仍不放棄Exynos 2500處理器，欲打造“十核怪獸”
，導(dǎo)致Exynos 2500良率不佳的原因是，這顆SoC基于三星第二代3nm GAA制程工藝——SF3工藝，然而目前第二代SF3工藝的良率僅
三星芯片代工新掌門：先進(jìn)與成熟制程并重
制程與成熟制程的并重發(fā)展。他指出，當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同時，韓真晚也提到了
三星電子發(fā)布為可穿戴設(shè)備設(shè)計的首款3納米工藝芯片
近日，三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設(shè)備設(shè)計的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000，標(biāo)志著該公司在微型芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。這款尖端
三星首款3nm可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000發(fā)布
在科技日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力震撼業(yè)界，于7月3日正式揭曉了其首款采用頂尖3nm GAA（Gate-All-Around）先進(jìn)工藝制程的可穿戴設(shè)備系統(tǒng)級
三星3nm芯片良率低迷，量產(chǎn)前景不明
近期，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠(yuǎn)低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。這一情況引發(fā)了業(yè)界對三星
臺積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時，
三星將于今年內(nèi)推出3D HBM芯片封裝服務(wù)
近日，據(jù)韓國媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存（HBM）的3D封裝服務(wù)。這一重大舉措是三星在2024年
AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024）上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動向。她表示，AMD將采用先進(jìn)的3nm GAA（Gate-All-Around）制程技術(shù)來量產(chǎn)其下一代
消息稱三星第二代3nm產(chǎn)線將于下半年開始運作
三星電子近日宣布，將在7月的巴黎Galaxy Unpacked活動中，向全球展示其最新研發(fā)的3nm技術(shù)芯片Exynos W1000。這款尖端芯片將首次應(yīng)用于下一代Galaxy系列智能手
三星3nm移動應(yīng)用處理器實現(xiàn)首次流片
據(jù)行業(yè)內(nèi)部可靠消息，三星已成功完成了其先進(jìn)的3nm移動應(yīng)用處理器（AP）的設(shè)計，并通過自家代工部門實現(xiàn)了這一重要產(chǎn)品的首次流片。這一里程碑式的進(jìn)展不僅標(biāo)志著
三星電子開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報道，三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預(yù)計該芯片預(yù)計將用于Galaxy S25系列。
蘋果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺積電 3nm 制程。
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)
李時榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm
三星與Arm攜手，運用GAA工藝技術(shù)提升下一代Cortex-X CPU性能
三星繼續(xù)推進(jìn)工藝技術(shù)的進(jìn)步，近年來首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術(shù)的3nm MBCFET ? 。GAA技術(shù)不僅能夠大幅減小設(shè)備尺寸，降低供電電壓，增強(qiáng)功率效率，同時也能增強(qiáng)驅(qū)動電流，
三星3nm良率 0%！
來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機(jī)的Exynos
工商網(wǎng)監(jiān)
評論