WB彈坑技術(shù)研究：Pad結(jié)構(gòu)對于彈坑的影響
彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時，接觸力、鍵合力和鍵合功率設置匹配不當導致焊區(qū)的硅層受到損傷，如果彈坑損傷比較輕微，彈坑一般呈月牙型，當彈坑損傷比較嚴重時，彈坑呈圓環(huán)型，當彈坑損傷非常嚴重時，芯片的硅層表面可以看到明亮的硅缺失痕跡。
編輯：黃飛
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原文標題：WB彈坑問題的技術(shù)研究
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