芯片封裝測(cè)試流程詳解，宇凡微帶你了解封裝

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。

什么是芯片

想要了解芯片封裝測(cè)試，首先應(yīng)該了解芯片，芯片其實(shí)是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，很多時(shí)候我們把集成電路：Integrated Circuit和芯片：Chip混淆在一起。但嚴(yán)格意義上，芯片并不能完全等于集成電路，芯片更恰當(dāng)?shù)卣f，它是集成電路的載體。

說簡(jiǎn)單點(diǎn)，就是半導(dǎo)體是組成集成電路和芯片的基本組成材料，而芯片是集成電路的最終載體，是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等后的獨(dú)立成熟產(chǎn)品。

封測(cè)的作用

1、保護(hù)

半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都是有非常嚴(yán)格的生產(chǎn)條件把控，比如恒定的溫度、恒定的濕度、嚴(yán)格的空氣塵埃顆粒度控制，以及嚴(yán)格的靜電一系列保護(hù)措施。芯片制造只有在這種情況下才能夠不失效。但我們平常生活的環(huán)境最低溫度可達(dá)到-40°C、高溫可能會(huì)有60°C、濕度可能達(dá)到100%。另外，空氣中可能還會(huì)有各種灰塵，靜電等侵?jǐn)_脆弱的芯片。這種情況下就要封測(cè)來更好的保護(hù)芯片。

2、支撐

支撐有兩個(gè)作用，第一個(gè)作用是為了支撐芯片，將芯片固定好方便電路的連接。第二個(gè)作用是在封測(cè)完成之后，形成一定的外形以支撐整個(gè)器件、使得整個(gè)器件不易損壞。

3、連接

連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺(tái)用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺(tái)上，引腳用于支撐整個(gè)器件，而塑封體則起到固定及保護(hù)作用。

4、散熱

由于半導(dǎo)體在工作的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，熱量一旦達(dá)到一定程度就會(huì)影響芯片工作，因此一定要增強(qiáng)散熱。事實(shí)上，封裝體的各種材料本身就會(huì)帶走一些熱量。對(duì)于很多發(fā)熱量大的芯片，不僅能夠通過封測(cè)材料進(jìn)行降溫，也可以通過額外安裝芯片來達(dá)到一定的散熱。

5、可靠性

封裝工藝中有一個(gè)非常重要的衡量指標(biāo)就是封裝一定要有一定的可靠性。芯片的生存壽命和封裝材料和工藝都有很大的關(guān)系。這是因?yàn)樾酒坏╇x開特定的環(huán)境后就會(huì)損毀。

芯片封測(cè)的主要工藝流程：

一、前段

晶圓減薄（wafer grinding）：剛出場(chǎng)的晶圓（wafer）進(jìn)行背面減薄，達(dá)到封裝需要的厚度。在背面磨片時(shí)，要在正面粘貼膠帶來保護(hù)電路區(qū)域。研磨之后，去除膠帶。

晶圓切割（wafer Saw）：將晶圓粘貼在藍(lán)膜上，再將晶圓切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的Dice，再對(duì)Dice進(jìn)行清洗。

光檢查：檢查是否出現(xiàn)殘次品

芯片貼裝（Die Attach）：芯片貼裝，銀漿固化（防止氧化），引線焊接。

二、后段

注塑：防止外部沖擊，用EMC（塑封料）把產(chǎn)品封測(cè)起來，同時(shí)加熱硬化。

激光打字：在產(chǎn)品上刻上相應(yīng)的內(nèi)容。例如：生產(chǎn)日期、批次等等。

高溫固化：保護(hù)IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應(yīng)力。

去溢料：修剪邊角。

電鍍：提高導(dǎo)電性能，增強(qiáng)可焊接性。

切片成型檢查殘次品。

封裝技術(shù)不同的話，工藝流程就會(huì)有一定的差異。并且在封裝完成后也需要進(jìn)行檢測(cè)，只有通過FT 測(cè)試的產(chǎn)品才能對(duì)外出貨。

隨著時(shí)代的發(fā)展，封裝由早期常見的dip、sot、sop封裝，逐漸迭代，越來越多體積更小的封裝類型出現(xiàn)，比如深圳宇凡微電子有限公司，是一家專注芯片封裝定制的公司，支持SOT23 SOT16、QFN、SSOP、MSOP、TSSOP等封裝，還有sot23-10等獨(dú)有專利的封裝，給封裝行業(yè)帶來了一些不一樣的東西。

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審核編輯：湯梓紅