芯片封裝測試流程詳解

芯片是一個非常高尖精的科技領(lǐng)域，整個從設(shè)計到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜，籠統(tǒng)一點(diǎn)來概括的話，主要經(jīng)歷設(shè)計、制造和封測這三個階段。封測就是金譽(yù)半導(dǎo)體今天要說到的封裝測試。

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。

為什么要封裝測試呢？

封裝測試的意義重大，獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，使用的時候?qū)⒉灰兹斯ぐ仓迷陔娐钒迳希@個時候封裝測試技術(shù)就派上用場了。

封裝測試有著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝測試外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝測試對集成電路起著重要的作用。

封測的主要工藝流程：

一、前段

● 晶圓減薄（wafer grinding）：剛出廠的晶圓（wafer）需要進(jìn)行背面減薄，至封裝需要的厚度。在背面磨片時，要在正面粘貼膠帶來保護(hù)電路區(qū)域。研磨之后，再去除膠帶。

● 晶圓切割（wafer Saw）：將晶圓粘貼在藍(lán)膜上，再將晶圓切割成一個個獨(dú)立的Dice，再對Dice進(jìn)行清洗。

● 光檢查：檢查是否出現(xiàn)殘次品

● 芯片貼裝（Die Attach）：將芯片粘接在基板上，銀漿固化以防止氧化，再引線焊接。

二、后段

● 注塑：防止外部沖擊，用EMC（塑封料）把產(chǎn)品封測起來，同時加熱硬化。

● 激光打字：在產(chǎn)品上刻上相應(yīng)的內(nèi)容。例如：生產(chǎn)日期、批次等等。

● 高溫固化：保護(hù)IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應(yīng)力。

● 去溢料：修剪邊角。

● 電鍍：提高導(dǎo)電性能，增強(qiáng)可焊接性。

● 切片成型檢查殘次品。

這就是一個完整芯片封測的過程。因封裝技術(shù)不同，工藝流程會有所差異，且封裝過程中也會進(jìn)行檢測。封裝完成后的產(chǎn)品還需要進(jìn)行終測（Final Test，F(xiàn)T），通過FT測試的產(chǎn)品才能對外出貨。

國內(nèi)芯片封裝測試技術(shù)已經(jīng)走在世界前列，這為我們?nèi)矫姘l(fā)展芯片行業(yè)提供了良好的基礎(chǔ)。中國封測業(yè)發(fā)展迅速，預(yù)計全球份額占比從2018年的22%將躍升至2025年的32%，如此高速的增長，芯片行業(yè)3大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計、制造、封裝測試均將受益。相信在國人的努力下，我們的芯片設(shè)計和制造水平也會有一天能夠走向世界，引領(lǐng)時代。

審核編輯 黃昊宇