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      合肥研發(fā)團隊成功研制出半導體量子芯片電路載板

      半導體芯科技SiSC ? 來源：半導體芯科技SiSC ? 作者：半導體芯科技SiS ? 2023-08-14 18:03 ? 次閱讀

      來源：光明日報

      據(jù)光明日報消息，近日，本源量子計算科技（合肥）股份有限公司的研發(fā)團隊成功研制出第一代商業(yè)級半導體量子芯片電路載板，成功填補了國內(nèi)此前在該領域的空白，打破國際上的技術壁壘。

      據(jù)悉，該載板最大可支持6比特半導體量子芯片的封裝和測試需求，使得半導體量子芯片可更高效地與其他量子計算機關鍵核心部件交互聯(lián)通，將充分發(fā)揮半導體量子芯片的強大性能。

      據(jù)量子計算芯片安徽省重點實驗室副主任賈志龍介紹，該載板高度集成了各類量子功能器件和電路功能單元，提升了量子芯片的操控性能，研發(fā)出這款半導體量子芯片載板可以節(jié)約我國在半導體量子計算技術路線的研發(fā)生產(chǎn)成本，也標志著我國半導體量子計算芯片封裝技術進入到全新階段。

      審核編輯 黃宇

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