近日,首個(gè)膠體量子點(diǎn)成像芯片在光谷實(shí)驗(yàn)室研發(fā)成功,其具備優(yōu)異性能。該芯片已能實(shí)現(xiàn)短波紅外成像,面陣規(guī)模達(dá)到30萬,盲元率低于每十萬個(gè)像素中只有6個(gè)因素導(dǎo)致信號(hào)丟失,圖像波長范圍為0.4至1.7微米,暗電流密度小于50納安每平方厘米,而外部量子效率超過了60%。這一研發(fā)成就體現(xiàn)出中國光谷在先進(jìn)科技領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和創(chuàng)新能力。
據(jù)悉,該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示,該新型成像芯片的優(yōu)勢(shì)在于圖像分辨率高(理論上像素尺寸僅受限于艾利斑直徑),適用于多種基底,可定制探測(cè)波段,不再受到襯底吸收影響,且可以進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),并兼容12英寸CMOS晶圓制備工藝,生產(chǎn)成本較低,具顛覆市場(chǎng)之勢(shì)。
該研究團(tuán)隊(duì)經(jīng)過四年艱苦奮戰(zhàn)(全力攻關(guān)量子點(diǎn)技術(shù)),利用低溫溶液法制備工藝,成功開發(fā)出能與硅基芯片集成的量子點(diǎn)短波紅外成像芯片,其探測(cè)波段范圍遠(yuǎn)勝過傳統(tǒng)銦鎵砷芯片,制造成本僅占后者的近百分之一。這種巨大的價(jià)格優(yōu)勢(shì),讓量子點(diǎn)芯片有望在新市場(chǎng)領(lǐng)域大展拳腳。
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