新品 | 120-200A 750V EDT2工業(yè)級(jí)分立IGBT，采用TO-247PLUS SMD封裝

新品

120-200A 750V EDT2

工業(yè)級(jí)分立IGBT

120-200A 750V EDT2工業(yè)級(jí)分立IGBT，采用可回流焊，電阻焊的TO-247PLUS SMD封裝

產(chǎn)品型號(hào)：

IKQB120N75CP2

IKQB160N75CP2

IKQB200N75CP2

采用750V EDT2 IGBT技術(shù)，具有最低的導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗，這可以使電動(dòng)商用車(chē)的電池電壓達(dá)到450Vdc。

高可靠的產(chǎn)品，采用經(jīng)過(guò)電動(dòng)汽車(chē)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的EDT2技術(shù)與英飛凌的卓越品質(zhì)相結(jié)合，顯著提高了逆變器系統(tǒng)的性能和可靠性。

續(xù)流二極管是快恢復(fù)的發(fā)射極可控制的二極管，具有高效和軟開(kāi)關(guān)特性。

產(chǎn)品特點(diǎn)

120-200A,750V EDT2 芯片技術(shù)

軟特性?xún)?yōu)化的全額定電流的續(xù)流二極管

低飽和壓降VCEsat=1.4V

封裝適合在245°C下回流焊接3次

引腳的電鍍使電阻焊接成為可能

3us短路堅(jiān)固性

應(yīng)用價(jià)值

分立器件TO-247中最高功率密度，封裝電流高達(dá)200A

400V直流母線(xiàn)工作增加安全系數(shù)

回流焊后的無(wú)分層，降低結(jié)到散熱器的熱阻Rth(j-hs)

按照商用車(chē)應(yīng)用條件優(yōu)化性能

最低的靜態(tài)導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗

改善EMI性能

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

通過(guò)并聯(lián)實(shí)現(xiàn)靈活輸出功率

EDT2芯片在可焊接的TO-247PLUS SMD封裝中，性?xún)r(jià)比高

大電流IGBT，采用SMD PLUS，適合在DCB上進(jìn)行回流焊，DCB焊接到水冷散熱器上

對(duì)針腳進(jìn)行電鍍處理可用于電阻焊接

應(yīng)用領(lǐng)域

CAV的應(yīng)用，如物流車(chē)、電動(dòng)卡車(chē)和大客車(chē)主驅(qū)