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半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案

半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供

客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計算機產(chǎn)品及電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)，移動支付終端、移動支付平臺和人工智能等。其中移動支付終端設(shè)備指紋模組產(chǎn)品用到漢思新材料的芯片封裝膠芯片保護膠底部填充膠水。

客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：一款指紋模組產(chǎn)品

需要找一款中低溫固化的填充膠，用于半導(dǎo)體指紋識別模塊電容式指紋傳感芯片封裝保護。

客戶測試要求：

會做跌落測試，

做高低溫測試，

其他常規(guī)測試,

客戶有點膠設(shè)備，烤箱，固化溫度可以接受100多度

漢思新材料推薦用膠方案：

漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS700系列，該產(chǎn)品粘接強度高，可靠性強，受熱快速固化，流動性好，適用于芯片封裝，填充加固保護。

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