2023半導(dǎo)體會(huì)復(fù)蘇嗎？我們關(guān)注……

全球半導(dǎo)體短期下行不改長(zhǎng)期向好格局，看好優(yōu)質(zhì)龍頭公司。WSTS 預(yù)測(cè)，2023 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1％，降至 5566 億美元。預(yù)計(jì)以中國(guó)為中心的亞太地區(qū)作為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，將出現(xiàn) 7.5％的負(fù)增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)存儲(chǔ)芯片 2023 年下滑 17%，分立半導(dǎo)體、傳感器、模擬芯片有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體這一波下行周期有望在 2023 年下半年觸底向上，細(xì)分行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭公司迎來布局良機(jī)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2026 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 7827 億美元，2021-2026 年 CAGR 5.6%。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息，目前消費(fèi)級(jí)應(yīng)用芯片的庫存還較高，明年上半年需求尚未有轉(zhuǎn)好的跡象，但是 12 月以來工業(yè)類客戶加單情況明顯，普遍加單在 15-20%，主要加在明年二季度，預(yù)測(cè)工業(yè)需求明年 Q1 同比下滑，Q2 同比實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)；汽車芯片需求保持旺盛，預(yù)測(cè) 2023 年仍將缺貨漲價(jià)，近期仍有海外汽車芯片廠商進(jìn)行了漲價(jià)，看好工業(yè)、汽車等強(qiáng)應(yīng)用需求拉動(dòng)。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：關(guān)注明年需求復(fù)蘇和由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)的標(biāo)的 經(jīng)典的半導(dǎo)體周期表現(xiàn)為營(yíng)收增速常領(lǐng)先庫存月數(shù) 3-6 個(gè)月從底部開啟下一輪上漲周期，同時(shí)股價(jià)也同步領(lǐng)先庫存月數(shù)開啟上行周期。從下游需求來看，汽車智能化和電動(dòng)化帶動(dòng)汽車芯片需求持續(xù)旺盛，2023 年仍將是高增長(zhǎng)的一年，工業(yè)需求 2023 年二季度已開始實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)（根據(jù)工業(yè)客戶下單情況測(cè)算），消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品預(yù)測(cè)會(huì)在 2023 年下半年迎來需求回暖，從股價(jià)提前反應(yīng)的角度看，2023 年上半年迎來布局良機(jī)。整體來看，我們重點(diǎn)看好強(qiáng)應(yīng)用（工業(yè)、新能源、汽車、數(shù)據(jù)中心）及需求由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)的方向（消費(fèi)電子），細(xì)分領(lǐng)域方向重點(diǎn)看好BMS 芯片從“0”到“1”突破,車用 MCU 國(guó)產(chǎn)化率提升，存儲(chǔ)芯片止跌反彈，數(shù)據(jù)中心 DDR5 接口芯片滲透率快速提升，FPGA 在特種領(lǐng)域和民用市場(chǎng)快速發(fā)展及國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體設(shè)備材料：有望穿越周期，長(zhǎng)期受益自主可控 當(dāng)前國(guó)產(chǎn)設(shè)備對(duì) 28nm 及以上制程的工藝覆蓋率逐步提升，基本上實(shí)現(xiàn)了設(shè)備量產(chǎn)，并積極推進(jìn) 14nm 及以下制程的工藝研發(fā)。在中美博弈的大背景下，14nm 制程及存儲(chǔ)產(chǎn)線工藝中的部分關(guān)鍵制程也正處在加速驗(yàn)證的 0-1 階段。目前本土廠商在部分半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)取得了較好的突破，本土高端半導(dǎo)體材料尚處于起步階段，國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間。12 英寸硅片、ArF 光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)產(chǎn)品的性能要求更為嚴(yán)苛、技術(shù)要求更高，本土廠商正在突破這些高端產(chǎn)品的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。整體來看，受益下游晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)化率提升，國(guó)產(chǎn)設(shè)備及材料廠商訂單持續(xù)，有望保持相對(duì)高速增長(zhǎng)穿越周期。

功率半導(dǎo)體：受益新能源拉動(dòng)，2023 年有望繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)受到電動(dòng)汽車、光伏、儲(chǔ)能等新能源的拉動(dòng)，中高壓功率半導(dǎo)體 2022 年需求較好，我們預(yù)測(cè) 2023 年新能源車用IGBT、SiC，光伏 IGBT 模組，新能源用超級(jí) MOS 需求有望繼續(xù)旺盛，近期英飛凌又提出了漲價(jià)，預(yù)計(jì) 2023 年將繼續(xù)漲價(jià)，SiC 在中高端車上應(yīng)用是大勢(shì)所趨，多家國(guó)際碳化硅大廠公布接到碳化硅大單，英飛凌宣布獲得 222 億元碳化硅設(shè)計(jì)定點(diǎn)，法雷奧宣布獲得 285 億元碳化硅電驅(qū)訂單。我們看好中高壓功率半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)+國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。主線一：關(guān)注需求復(fù)蘇，看好明年消費(fèi)類終端需求復(fù)蘇2023 年關(guān)注消費(fèi)電子需求復(fù)蘇，目前來看 2022 年消費(fèi)電子出貨量下跌已成定局，但我們看好 2023 年需求回暖，消費(fèi)電子全年出貨量有望恢復(fù)正成長(zhǎng)。智能手機(jī)為消費(fèi)電子核心產(chǎn)品，占比達(dá)到50%以上。根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2023 年全球手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 14.8 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 0.7%。我們看好智能手機(jī)的需求在 2023 年中改善，各類微創(chuàng)新正在給智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的成長(zhǎng)機(jī)遇，手機(jī)攝像頭多攝化趨勢(shì)確定，折疊屏手機(jī)新品頻出。全球 PC 出貨量同比和環(huán)比均加速增長(zhǎng)，隨后 2021 年第二季度增速開始掉頭向下，環(huán)比增速在 2022 年第一季度見底后開始反彈。隨著行業(yè)步入去庫存階段，全球 PC季度出貨量環(huán)比正在逐季改善。

全球可穿戴設(shè)備季度出貨量同比與環(huán)比改善。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2022 年全年可穿戴設(shè)備的出貨量預(yù)計(jì)將持平于 5.355 億臺(tái)，而 2023 年由于新興市場(chǎng)涌現(xiàn)的購買力量和發(fā)達(dá)市場(chǎng)的存量產(chǎn)品迎來替換周期，可穿戴設(shè)備的需求有望在 2023 年恢復(fù)增長(zhǎng)。手表類穿戴設(shè)備的成長(zhǎng)潛力在于產(chǎn)品定位與功能逐漸清晰，潛在的目標(biāo)客戶擴(kuò)大，帶動(dòng)出貨量開始加速成長(zhǎng)。可穿戴設(shè)備將慢慢聚焦健康/運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)功能，在設(shè)備中開始加入各類心電、血氧、睡眠等傳感器，微創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)銷量的成長(zhǎng)。TWS 耳機(jī)的成長(zhǎng)潛力在于全球范圍內(nèi) 10 億量級(jí)的安卓手機(jī)出貨量與 2021 年僅 13%的配置率形成鮮明對(duì)比，保守假設(shè)安卓手機(jī)出貨量維持 2021年 11.24 億臺(tái)不變，配置率每提升 1%就會(huì)增加 1124 萬臺(tái) TWS 耳機(jī)的出貨，隨著廠商逐漸取消出廠附送耳機(jī)，我們看好 TWS 耳機(jī)的配置率仍有較大提升空間。

主線二：長(zhǎng)期看好車用、服務(wù)器用及工業(yè)用芯片的主邏輯人駕到自駕，重點(diǎn)在成本及視覺／AI 芯片技術(shù)：很多產(chǎn)業(yè)專家說未來的自駕車就像裝了四個(gè)輪子的智能手機(jī)，以自駕技術(shù)的難度及半導(dǎo)體配置而言，我們不同意這說法，我們認(rèn)為自駕車像是裝了四個(gè)輪子的智能 AI 服務(wù)器（如果透過遠(yuǎn)端控制軟件來協(xié)作，自駕車隊(duì)更像裝了四個(gè)輪子的智能集群系統(tǒng)），Gartner 在 2019 年四季度預(yù)測(cè)在 2023 年，全球有近 74.6 萬自駕車，而目前使用激光雷達(dá)來作為視覺功能的 SAE L4-L5 的自駕車成本要超過 10 萬美元，昂貴的激光雷達(dá)感測(cè)元件價(jià)格 5 萬美元以上，所以很難普及到自用車。像是特斯拉不使用激光雷達(dá)，但通過 3 顆前置攝像頭（60，150，250 公尺視覺距離），1顆后置攝像頭（50 公尺視覺距離），4 顆前后側(cè)邊攝像頭（80-100 公尺視覺距離），12顆環(huán)繞車身的超音波感測(cè)器（感測(cè)距離 8 公尺），及一顆前置雷達(dá)（160 公尺視覺距離）推出的 L3 等級(jí) FSD 自駕駛解決方案，整體額外自駕功能成本應(yīng)該不超過 2 萬美元。我們估計(jì)于 2035 年全球超過 30%的汽車銷量將具備 L3-L5 的自動(dòng)駕駛功能，未來 15 年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 30-35%。我們認(rèn)為汽油引擎車轉(zhuǎn)馬達(dá)電動(dòng)車，接著是由人駕轉(zhuǎn) SAE 3-5 級(jí)自駕車的占比提升，加上電動(dòng)車及自駕車的技術(shù)演進(jìn)（耗能降低，電池密度提升，電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)重量降低，攝像頭，感測(cè)器，雷達(dá)，激光雷達(dá)數(shù)量提升，及人工智能芯片運(yùn)算能力提升但要求耗能持續(xù)降低）。這些技術(shù)演進(jìn)將逐步拉升每臺(tái)電動(dòng)車及自駕車的半導(dǎo)體價(jià)值，這兩大驅(qū)動(dòng)力對(duì)全球車用半導(dǎo)體公司及產(chǎn)業(yè)未來二十年將產(chǎn)生重大影響, 我們先前估計(jì)全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)于2020-2035 年復(fù)合成長(zhǎng)率應(yīng)有機(jī)會(huì)超過 20%（主要系增加 AI GPU, FPGA, ASIC，激光雷達(dá), 以太網(wǎng)絡(luò), MCU，模擬芯片，IGBT，碳化硅，電源管理芯片的價(jià)值及數(shù)量）, 遠(yuǎn)超過全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在同時(shí)間的復(fù)合成長(zhǎng)率的 7-9%, 約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將在 2035 年達(dá)到30% (從 2021 年不到 10 個(gè)點(diǎn)), 每車半導(dǎo)體價(jià)值從 2020 年的 268 美元，暴增 10 倍到 2035年的 2758 美元。根據(jù)應(yīng)用材料提供的資料，機(jī)器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量在 2018 年首次超越人類所創(chuàng)造的數(shù)據(jù)量，從 2019 年，每年幾乎以倍數(shù)的幅度來增加。從 2020 年到 2025 年，全球數(shù)據(jù)增量將達(dá)到157 Zetabytes (1 Yotabyte=1000 Zetabytes; 1Zetabyte=1000 Exabytes; 1 Exabyte=1000 Petabytes; 1 Petabyte=1000 Terabytes; 1 Terabyte=1000 Gigabytes)，5 年有 89% 復(fù)合增長(zhǎng)率。以這樣的速度增長(zhǎng)，我們很快在 2028 年就會(huì)看到超過 1 Yotabyte 的數(shù)據(jù)增量。這么龐大的數(shù)據(jù)增量，不可能用人工來處理分析，必須運(yùn)用各種具備高速運(yùn)算的人工智能芯片來過濾，處理分析，訓(xùn)練及推理，這將持續(xù)帶動(dòng) 7nm 以下高速運(yùn)算 HBM 存儲(chǔ)器，3D NAND, CPU, AI GPU, FPGA, 網(wǎng)絡(luò)芯片晶圓代工的需求，及順勢(shì)帶動(dòng)成熟制程的配套芯片如電源管理芯片，PCIE Gen 4/5 retimer 等的需求。我們估計(jì)全球服務(wù)器廠商營(yíng)收在 2022／2023 年有 5%／7%的增長(zhǎng)，但全球服務(wù)器半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2022／2023 年卻有 20%／25%的增長(zhǎng)。這對(duì) 2022/2023 年半導(dǎo)體增長(zhǎng)各有 4－6 個(gè)點(diǎn)的貢獻(xiàn)。每臺(tái)服務(wù)器芯片價(jià)值在 2022 年有超過 12%的增長(zhǎng)，主要系 AI 智能服務(wù)器比重的提升對(duì) AI GPU 需求也有提升，而 Intel 7 及 AMD 5nm 的 CPU 的芯片面積大增估計(jì)也對(duì)成本及價(jià)格進(jìn)一步提升，PCIE Gen 5 retimer, 及 DDR5, DDR5 內(nèi)存接口芯片的采用，都對(duì)每臺(tái)服務(wù)器芯片有增量，增價(jià)效果。因?yàn)?Intel, AMD, Nvidia 在云端，邊緣運(yùn)算，企業(yè)，政府，運(yùn)營(yíng)商端的技術(shù)迭代競(jìng)爭(zhēng)加速，我們認(rèn)為未來 10 年，全球服務(wù)器半導(dǎo)體增長(zhǎng)將明顯高于服務(wù)器廠營(yíng)收增長(zhǎng)平均達(dá) 10-15 個(gè)點(diǎn)，全球服務(wù)器半導(dǎo)體市場(chǎng)于 2021-2035 年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá) 20%（4-5% CAGR 來自于全球服務(wù)器數(shù)量成長(zhǎng)，2-3% CAGR 來自于每臺(tái)服務(wù)器芯片數(shù)目增長(zhǎng)，12-14% CAGR 來自于芯片平均單價(jià)提升）。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料的預(yù)估，從 2020 到 2025 年，全球每臺(tái)服務(wù)器的半導(dǎo)體芯片價(jià)值將增加一倍到 5600 美元，相當(dāng)于 20%的 5 年復(fù)合增長(zhǎng)率。