來源:盛美上海
支持快速增長的功率半導(dǎo)體市場,包括電動(dòng)汽車、功率轉(zhuǎn)換和可再生能源
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“盛美上?!?,作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級(jí)封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,今宣布首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。該平臺(tái)還可配置盛美上海自主研發(fā)的空間交變相位移(SAPS)清洗技術(shù),在不損傷器件的前提下實(shí)現(xiàn)更全面的清洗。該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商,預(yù)計(jì)將在2023年第三季度末發(fā)貨。
碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造,而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱,以及更強(qiáng)的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體需求的增加,推動(dòng)了碳化硅器件市場的增長。根據(jù)Yole Dévelopment的數(shù)據(jù),截至2026年,該市場預(yù)計(jì)將超過40億美元1。
盛美上海董事長王暉博士表示:
“功率半導(dǎo)體市場增長勢頭強(qiáng)勁,電動(dòng)汽車市場和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的部署如火如荼。這份訂單表明了盛美上海在先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備方面的經(jīng)驗(yàn),也可用于滿足碳化硅襯底制造的獨(dú)特要求。我們?nèi)匀恢铝τ谪S富我們的產(chǎn)品組合,以把握更多的市場機(jī)會(huì)。”
審核編輯黃宇
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