芯和半導(dǎo)體邀您共聚廈門(mén)ICCAD2022大會(huì)

時(shí)間

2022年12月26-27日

地點(diǎn)

廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心

展位號(hào)

109-110, 140-141

活動(dòng)簡(jiǎn)介

芯和半導(dǎo)體將于2022年12月26-27日參加在廈門(mén)舉辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)，展位號(hào)為109-110, 140-141。

ICCAD是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)一年一度最重要的盛會(huì)。本次年會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。大會(huì)將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營(yíng)造一個(gè)交流與合作的平臺(tái)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)筑在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺(tái)。

專題演講

芯和半導(dǎo)體的高級(jí)技術(shù)支持總監(jiān)蘇周祥將在展會(huì)專題論壇(五)“EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新”中發(fā)表題為《Chiplet技術(shù)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)》的演講。

演講主題：Chiplet技術(shù)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

演講人：芯和半導(dǎo)體高級(jí)技術(shù)支持總監(jiān)蘇周祥

時(shí)間：12月27日 1310PM

簡(jiǎn)介：異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無(wú)疑問(wèn)已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用，成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)的路徑，在先進(jìn)制程發(fā)展受限的情況下，被寄望為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破口之一。此次的演講將深入淺出地演繹Chiplet技術(shù)的特色、在設(shè)計(jì)中面臨的挑戰(zhàn)以及解決之道。

芯和半導(dǎo)體3DIC Chiplet 設(shè)計(jì)分析平臺(tái)

芯和半導(dǎo)體作為3DIC Chiplet EDA領(lǐng)域的佼佼者，將在本次大會(huì)上重點(diǎn)展示其最新研究成果和成功案例。

同時(shí)，芯和半導(dǎo)體也將在展區(qū)展示從芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA平臺(tái)、無(wú)源芯片IPD平臺(tái)等旗艦產(chǎn)品。

芯和EDA硬核科技

芯和EDA解決方案

審核編輯：湯梓紅