燦芯半導體邀您相約ICCAD-Expo 2024

ICCAD-Expo 2024（上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會）將于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。時值ICCAD-Expo 30周年，大會將以“智慧上海，芯動世界”為主題，邀請近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂，展示最新產(chǎn)品和技術、對接產(chǎn)業(yè)資源、交流產(chǎn)業(yè)趨勢、拓展海內(nèi)外市場。

時間 &地點

12月11-12日830

上海世博展覽館 一層1號館

*請從上海世博展覽館北廣場入場（博成路850號），南廣場不開放。

作為一站式定制芯片及IP供應商，燦芯半導體將展示ASIC定制芯片的成功案例及自研"YOU"系列IP成果，并做專題演講，期待與您探討交流。

專題論壇2 - IP與IC設計服務(II)

2024年12月12日1450

人工智能+無線連接，打造智能生活新體驗

楊凱，燦芯半導體（上海）股份有限公司市場總監(jiān)

展位號：E03

關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業(yè)，為客戶提供從芯片規(guī)格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經(jīng)過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統(tǒng)公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

燦芯半導體成立于2008年，總部位于中國上海，為客戶提供全方位的優(yōu)質(zhì)服務。