歐洲芯片三雄，來勢洶洶

近日，意法半導(dǎo)體、英飛凌和恩智浦的首席執(zhí)行官們表示，盡管他們遵守了華盛頓對中國半導(dǎo)體行業(yè)實施的某些限制，但他們并沒有計劃停止在這個世界第二大經(jīng)濟(jì)體的運營。

歐洲是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度發(fā)達(dá)地區(qū)之一，歐洲有著雄厚的半導(dǎo)體底蘊，過去幾十年來，歐洲半導(dǎo)體經(jīng)歷了大量的整合、兼并、重組、破產(chǎn)等，發(fā)展到現(xiàn)在，歐洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多集中在英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦這三巨頭手中，成為歐洲半導(dǎo)體業(yè)界并駕齊驅(qū)的三駕馬車。從歷史到未來歐洲在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中都有很重要的一席。

三巨頭的市場地位情況

如果縱覽全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名，那么英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦基本在10名開外，15名之前，一直相對較穩(wěn)。但在細(xì)分領(lǐng)域，他們卻有著無可比擬的優(yōu)勢。從半導(dǎo)體產(chǎn)品形態(tài)來看，他們都是模擬芯片或模數(shù)混合芯片企業(yè)，采用的都是經(jīng)典的IDM模式，產(chǎn)品線比較齊全和穩(wěn)健。歐洲本身具有良好的汽車和工業(yè)基礎(chǔ)，三家早在很久之前就將目光瞄向了毛利較高、比較強(qiáng)韌的工業(yè)和汽車電子市場，所以不可避免的在技術(shù)和產(chǎn)品方面有重疊，且有激烈的競爭。

首先，三家是當(dāng)之無愧的汽車半導(dǎo)體巨頭。在整個汽車半導(dǎo)體市場，英飛凌排名第一，銷售額約為57.25億美元，占該公司總銷售額的44%，排名第二的是恩智浦銷售額為54.93億美元，占該公司總銷售額的50%，ST第三，銷售額為36.5億美元，占公司總銷售額的29%（如下圖所示）。

不過，三家的側(cè)重點又有所不同，英飛凌和ST更重視功率半導(dǎo)體，恩智浦的重點是先進(jìn)模擬和邏輯產(chǎn)品。

在功率半導(dǎo)體這個細(xì)分領(lǐng)域，根據(jù)omdia的數(shù)據(jù)，英飛凌是全球排名第一的功率半導(dǎo)體廠商，ST排名第三。而在更細(xì)分的SiC市場，ST的營收排第一，2021年營收45億美元，英飛凌第二，營收24.8億美元。

目前ST主要有三大部門，分別是汽車與分立部門(ADG)、模擬、MEMS和傳感器(AMS)、微控制器和數(shù)字集成電路組(MDG)。這三大部門下的產(chǎn)品，ST都盡顯優(yōu)勢。ST對SiC的研發(fā)可以追溯到1996年，那時ST就與卡塔尼亞大學(xué)合作研發(fā)SiC。到2021年ST的SiC器件業(yè)務(wù)上收入4.5億美元，營收第一。除了功率器件，相比恩智浦和英飛凌，ST在傳感器業(yè)務(wù)上更加突出一些，ST是全球第一的TOF傳感器供應(yīng)商，ST的微控制器尤其是STM32系列也是家喻戶曉。

英飛凌擁有四大事業(yè)部：汽車電子（ATV）、工業(yè)功率控制（IPC）、電源管理及多元化市場（PSS）、數(shù)字安全解決方案（CSS）。汽車電子中最核心的業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器和存儲芯片，英飛凌在汽車功率半導(dǎo)體市場排名第一。IPC部門主要包括IGBT芯片及模組與IPM（智能功率模塊）產(chǎn)品，英飛凌在IGBT領(lǐng)域具有較強(qiáng)的地位，IGBT芯片和IGBT模組均排在第一的位置。此外在安全芯片和電源管理等領(lǐng)域，英飛凌都是佼佼者。

而在MCU領(lǐng)域，根據(jù)IC insights 的統(tǒng)計，恩智浦在MCU領(lǐng)域的營收排第一，ST第四，英飛凌第五，他們合計共占有47.3%的MCU市場份額。恩智浦主要包括汽車、工業(yè)&IoT、移動、通信&基礎(chǔ)設(shè)施四大事業(yè)部。圍繞著四大部門，恩智浦的產(chǎn)品范圍覆蓋了MCU、雷達(dá)、無線產(chǎn)品、網(wǎng)關(guān)、RF設(shè)備和包括雷達(dá)在內(nèi)的傳感器等一系列產(chǎn)品。

無懼逆風(fēng)，三巨頭2022年營收普增

如上文所述，由于這三家企業(yè)大多聚焦在汽車、工業(yè)以及高端的消費領(lǐng)域，所以在2022年動蕩的市場環(huán)境之下，三家受到的波及也是微乎其微，甚至都收獲了較好的增長。

首先是ST，目前ST的業(yè)務(wù)正值上升期，盡管消費工業(yè)和個人電子市場放緩，但ST專注汽車和工業(yè)兩大市場，其三大產(chǎn)品組均因此收獲了強(qiáng)勁的增長。2022年第3季度ST凈收入為43.2億美元，同比增長35.2 %，毛利率為47.6%，凈收入翻了一番多，達(dá)到11億美元。在所有產(chǎn)品組和子組的增長推動下，前九個月的凈收入增長了27. 2 % ，達(dá)到117億美元?！案鶕?jù)我們年初至今的財務(wù)業(yè)績和第四季度展望，2022 年將是取得進(jìn)步的又一年，”意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery說。

ST 2022 Q3財報

ST的目標(biāo)是在2025年-2027年間達(dá)到收入超200億美元，營業(yè)利潤穩(wěn)定在30%。要實現(xiàn)這一目標(biāo)，中國市場的支撐必不可少。如意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery在11月的慕尼黑電子展上所說，中國約占公司總營收30%，是我們不想放棄的市場，我們希望繼續(xù)提供支持。

歐洲這三大巨頭的市場地位，確實離不開中國這個很重要的市場。英飛凌自1995年進(jìn)入中國市場，中國市場早已成為英飛凌最大的市場。財報顯示，截至2021年9月30日的2021財年，英飛凌在大中華區(qū)（包括中國大陸、香港和臺灣）的營收規(guī)模達(dá)到了41.95億歐元，占據(jù)總營收的38%，遠(yuǎn)超美洲、歐洲、日本等地。

英飛凌2022財年全年營收為142億歐元，同比增長29%，利潤達(dá)到33.78億歐元，同比增長63%。英飛凌也感受到了來自汽車和新能源市場需求旺盛，以及消費疲軟持續(xù)。公司四個部門均實現(xiàn)同環(huán)比高速增長。展望2023年，英飛凌預(yù)計營收155億歐元，同比增長9%。

英飛凌在SiC領(lǐng)域的成就很快，在過去四個月英飛凌就獲得了近30億歐元汽車SiC設(shè)計訂單，一個月前獲日本汽車制造商和Stellantis的OBC超10億訂單，新能源方面獲得solaredge和delta的設(shè)計中標(biāo)，明年SiC供應(yīng)會出現(xiàn)第一個中國供應(yīng)商。氮化鎵預(yù)計未來幾年以兩位數(shù)百分比的速度快速增長，公司累計設(shè)計中標(biāo)量約為15億歐元。

來看下恩智浦的表現(xiàn)，2022年Q3恩智浦營收34.45億美元，同比增長20.41%，毛利率為58.03%，同比增長1.86%。在不確定的宏觀環(huán)境中，恩智浦本季度業(yè)績增長主要是汽車和工業(yè)領(lǐng)域需求的持續(xù)強(qiáng)勁，汽車收入18億美元，同比增長24%；工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入7.13億美元，同比增長17%；因為公司在消費市場主要面向高端移動市場，所以下滑比較小，移動業(yè)務(wù)收入4.1億美元，同比增長19%。

中國市場之于恩智浦更是重中之重，從營收來看，2021年全年恩智浦營業(yè)收入為110.63億美元，其中大中華及亞太地區(qū)占比58%，而僅來自中國大陸的營收占比就高達(dá)37.8%。

恩智浦在其2022Q3季報總結(jié)及法說會紀(jì)要中談到，今年8月開始，全球消費物聯(lián)網(wǎng)市場疲軟，尤其是中國市場的消費IoT減弱對恩智浦的打擊更大，公司在中國市場有非常大的渠道銷量。同時在整車市場，恩智浦也與中國多家汽車廠達(dá)成了合作，包括長城、蔚來、小鵬等。恩智浦CEO Kurt Sievers表示，雖然中國業(yè)務(wù)并未受新規(guī)定影響，但已告誡美籍員工，應(yīng)暫停與中國客戶溝通半導(dǎo)體制造資訊。

未來的新規(guī)劃

對于主攻功率半導(dǎo)體的ST和英飛凌而言，過去這2年，他們都實現(xiàn)了肉眼可見的大幅增長，而且SiC市場還在蓬勃發(fā)展中，據(jù)Yole的預(yù)測，預(yù)計SiC器件市場將從2021年的10億美元業(yè)務(wù)增長到60億美元以上。未來幾年將更加考驗他們的垂直整合能力，再者，針對當(dāng)下SiC本身的成本高、產(chǎn)量低的挑戰(zhàn)，擴(kuò)大晶圓尺寸是行業(yè)的一大努力方向，所以擴(kuò)產(chǎn)建廠、邁向300毫米正是他們很重要的下一步規(guī)劃。

ST正在改變?nèi)虻闹圃鞓I(yè)務(wù)，目前ST在法國Crolles和意大利Agrate各有一家300毫米晶圓廠。10月5日，ST又宣布將在意大利Agrate建造一座耗資7.3億歐元（7.28 億美元）的6英寸碳化硅襯底制造廠，邁出碳化硅垂直整合戰(zhàn)略重要一步，該項目將成為歐洲首座碳化硅外延襯底制造廠，預(yù)計將于2023年下半年開始生產(chǎn)。新碳化硅襯底廠的投資將有助于實現(xiàn)ST于2024年之前實現(xiàn)40%襯底來自內(nèi)部采購的目標(biāo)。

英飛凌也計劃在未來繼續(xù)擴(kuò)大其300毫米晶圓制造能力。目前英飛凌在奧地利菲拉赫進(jìn)行了最初的碳化硅爬坡，預(yù)計2025年實現(xiàn)營收10億歐元。公司未來將專注于兩個前道項目：位于Kulim的寬帶隙專用晶圓廠投資超過20億歐元。除此之外，英飛凌將計劃總投資50億歐元在德累斯頓擴(kuò)建晶圓廠，這也是英飛凌歷史上最大的單筆投資，預(yù)計2026年秋季投產(chǎn)。

英飛凌的目標(biāo)是希望到2025年占領(lǐng)30%的碳化硅元件市場。這一底氣來自哪里呢？在英飛凌FY2022Q4業(yè)績說明會紀(jì)要中英飛凌談到，公司發(fā)展SiC成功的幾大因素包括：一、公司有足夠的基礎(chǔ)材料，還有專有的基于激光的煤裂解技術(shù)，它能幫助提高生產(chǎn)率、增加產(chǎn)量并降低成本；二，公司所選用的溝槽架構(gòu)與平面相比，性能更高，每片晶圓的芯片數(shù)量增加30%，也提高了生產(chǎn)力；三是公司一系列的封裝技術(shù)，可以滿足所有相關(guān)電壓和功率等級不同的客戶需求；四是在汽車和工業(yè)電源領(lǐng)域數(shù)十年的經(jīng)驗積累。

而隨著新能源汽車朝著電氣化、智能化方向發(fā)展，恩智浦則在與汽車廠商進(jìn)行深度的合作，正在將公司的各個產(chǎn)品有機(jī)地結(jié)合在一起，成為一家電氣化域系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商，尤其是與中國本土車廠共同定義需求，共同開發(fā)新產(chǎn)品，共同迎接電氣化的發(fā)展新需求。

結(jié)語

隨著中國開始構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)，以及低碳化和數(shù)字化兩大全球重要發(fā)展趨勢的不斷推進(jìn)，中國這個汽車芯片生態(tài)正在蓬勃發(fā)展，面對未來龐大的中國市場，英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體這三大巨頭都已進(jìn)行了前瞻性的規(guī)劃與建設(shè)，一點點的不斷完善本土產(chǎn)業(yè)價值鏈和生態(tài)體系，歐洲這三駕馬車正在向中國市場繼續(xù)深入。