電路板常用的檢測(cè)手段分享
目視檢驗(yàn)是用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗(yàn)組裝質(zhì)量的方法。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)主要用于焊膏印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量和再流焊質(zhì)量的檢驗(yàn)。
X射線檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BAPF焊點(diǎn)的檢測(cè)
在線檢測(cè)(ICT)可測(cè)電阻器、電容器和電感器的數(shù)值以及器件中的極性、短路(接)、開路，并可顯示、記錄所測(cè)得的故障。
功能檢測(cè)就是將整個(gè)印制板組件或印制板組件中的某個(gè)單元作為一個(gè)被檢測(cè)的功能體，對(duì)其輸入電信號(hào)，然后按照該功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。
大多數(shù)功能檢測(cè)儀都具有診斷功能，可用于鑒別和確定故障。由于功能檢測(cè)設(shè)備昂貴，簡單的方法是將印制板組件連接到該設(shè)備相應(yīng)的電路上加電，觀察設(shè)備能否正常運(yùn)行，這種方法的缺點(diǎn)是不能自動(dòng)診斷故障。
編輯：黃飛
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