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X-ray射線無損檢測設(shè)備檢測印制電路板

三本精密儀器 ? 2024-05-23 16:34 ? 次閱讀
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廣東X-ray射線無損檢測設(shè)備在檢測PCBA(Printed Circuit Board Assembly,即印刷電路板組裝)印制電路板時(shí),主要利用X射線的強(qiáng)穿透性來檢測電路板內(nèi)部的缺陷或結(jié)構(gòu)。以下是X-ray射線無損探傷檢測設(shè)備在檢測PCBA印制電路板時(shí)的主要應(yīng)用:

1.焊接質(zhì)量檢測:廣東X-ray射線無損檢測設(shè)備可以穿透PCBA上的元件和焊點(diǎn),清晰地顯示焊點(diǎn)內(nèi)部的連接情況。通過X-ray檢測設(shè)備,可以檢測出焊接不良、虛焊、漏焊等缺陷,確保焊接質(zhì)量。


2.元器件內(nèi)部檢測:對于某些封裝在PCBA上的元器件,如BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝芯片,X-ray射線可以穿透封裝材料,顯示其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和連接情況。這有助于檢測芯片內(nèi)部的斷裂、短路等缺陷。


3.電路板內(nèi)部缺陷檢測:X-ray射線可以檢測出PCBA內(nèi)部可能存在的空洞、裂紋等缺陷,這些缺陷可能會影響電路板的性能和使用壽命。

在檢測過程中,X-ray射線無損探傷檢測設(shè)備通常采用兩種成像方式:透射X-RAY圖像和橫截面X-RAY圖像。透射X-RAY圖像可以顯示PCB組件的整體情況,而橫截面X-RAY圖像則可以更詳細(xì)地展示電路板內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷。

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廣東X-ray射線無損檢測設(shè)備在PCBA印制電路板檢測中的應(yīng)用具有以下優(yōu)勢:


1.非破壞性檢測:X-ray射線檢測設(shè)備可以在不破壞PCBA的情況下進(jìn)行檢測,避免了傳統(tǒng)檢測方法中可能造成的損壞和浪費(fèi)。


2.高效率:X-ray射線檢測設(shè)備可以快速完成檢測過程,提高了生產(chǎn)效率。


3.高精度:X-ray射線檢測設(shè)備可以清晰地顯示PCBA內(nèi)部的細(xì)節(jié)和結(jié)構(gòu),提高了檢測的準(zhǔn)確性。


4.安全性高:X-ray射線檢測設(shè)備在操作過程中不會產(chǎn)生高溫或有害氣體等有害物質(zhì),對工人和環(huán)境的安全性高。

總之,X-ray射線無損探傷檢測設(shè)備在PCBA印制電路板檢測中發(fā)揮著重要作用,可以幫助生產(chǎn)廠家提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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