組裝印制電路板的檢測

　　為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法。這些系統(tǒng)，加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。

　　然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測，這或許是最重要的，因為它是產品和整個過程評估的最終單元。

　　組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成，并且經常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學儀器通過視覺檢測板子，并且作出關于缺陷的正確判斷。自動化系統(tǒng)是使用計算機輔助圖形分析來確定缺陷的，許多人也認為自動化系統(tǒng)包含除手動的光檢測外所有的檢測方法。

　　X 射線技術提供了一種*估焊料厚度、分布、內部空洞、裂縫、脫焊和焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超聲波學將檢測空洞、裂縫和未帖接的接口。自動光學檢測*估外部特征，例如橋接、錫熔量和形狀。激光檢測能提供外部特征的三維圖像。紅外線檢測通過和一個已知的好的焊接點比較焊接點的熱信號，檢測出內部焊接點故障。

　　值得注意的是，已經發(fā)現這些自動檢測技術對組裝印制電路板的有限檢測不能發(fā)現的所有缺陷。因此，手動的視覺檢測方法一定要和自動檢測方法聯(lián)合使用，特別是對于那些少量的應用更應如此。X 射線檢測和手動光學檢測相結合是檢測組裝板缺陷的最優(yōu)方法。

　　組裝并焊接的印制電路板易存在以下缺陷:

　　1)元器件缺失;

　　2) 元器件故障;

　　3) 元器件存在安裝誤差，未對準;

　　4) 元器件失效;

　　5) 沾錫不良;

　　6) 橋接;

　　7)焊錫不足;

　　8) 焊料過多形成錫球;

　　9) 形成焊接針孔(氣泡) ;

　　10) 有污染物;

　　11)不適當的焊盤;

　　12) 極性錯誤;

　　13)引腳浮起;

　　14 )引腳伸出過長;

　　15)出現冷焊接點;

　　16)焊錫過多;

　　17)焊錫空洞;

　　18) 有吹氣孔;

　　19)印制線的內圓填角結構差。