新思科技獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證

新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。

新思科技（Synopsys）近日宣布，其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已獲得臺積公司業(yè)界領(lǐng)先的N3E和N4P工藝技術(shù)認(rèn)證，助力客戶優(yōu)化用于移動(dòng)和高性能計(jì)算的下一代系統(tǒng)級芯片（SoC）的性能、功耗和面積（PPA）。新思科技業(yè)界領(lǐng)先的基礎(chǔ)IP和接口IP也已用于臺積公司的N3E和N4P工藝，以加快SoC開發(fā)并盡可能地降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程以及IP核組合均支持臺積公司最新的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊（DRM）和工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），現(xiàn)已被眾多主要客戶采用。

我們與新思科技已成功合作了幾十年，協(xié)助共同客戶在日益復(fù)雜的SoC上實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的性能和功耗目標(biāo)。采用基于臺積公司高性能、高能效的N3E和N4P工藝的新思科技設(shè)計(jì)解決方案，客戶可快速推出更具創(chuàng)新性的先進(jìn)芯片，滿足各種計(jì)算密集型應(yīng)用的嚴(yán)格要求。

新思科技定制設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列集成了綜合、布局和布線、物理驗(yàn)證、時(shí)序簽核等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)PPA結(jié)果，并加速設(shè)計(jì)收斂。針對芯片設(shè)計(jì)定制領(lǐng)域，新思科技定制設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列中的Custom Compiler設(shè)計(jì)和版圖解決方案已成功通過新思科技IP團(tuán)隊(duì)驗(yàn)證，可為使用臺積公司N3E工藝的開發(fā)者提供更高的開發(fā)效率。此外，新思科技PrimeSim電路仿真技術(shù)為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)者提供了所需的精度，為電路仿真和可靠性要求提供簽核。

我們與臺積公司在每一代工藝節(jié)點(diǎn)上都開展了深入的合作，在此過程中，新思科技的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列以及IP核組合不斷得到優(yōu)化，為我們的共同客戶提供令人信服的PPA優(yōu)勢。我們已經(jīng)見證了許多合作伙伴在臺積公司先進(jìn)的N3E和N4P工藝上采用新思科技EDA流程和IP，實(shí)現(xiàn)成功的芯片設(shè)計(jì)和下一代創(chuàng)新。

審核編輯：湯梓紅