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新思科技與臺(tái)積公司深化EDA與IP合作

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-05-13 11:04 ? 次閱讀

新思科技近日與臺(tái)積公司宣布,在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域開(kāi)展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,取得了顯著成效。

此次,新思科技與臺(tái)積公司又推出了最新合作成果——共同優(yōu)化的光子集成電路流程。這一流程通過(guò)優(yōu)化硅光子技術(shù),滿足了市場(chǎng)對(duì)更高功率、性能和晶體管密度的迫切需求。這一創(chuàng)新舉措將進(jìn)一步推動(dòng)人工智能、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的發(fā)展。

新思科技與臺(tái)積公司的此次合作,再次證明了雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和深厚積累。未來(lái),雙方將繼續(xù)深化合作,推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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