新思科技與臺積公司深化EDA與IP合作

新思科技近日與臺積公司宣布，在先進工藝節(jié)點設計領域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應用于一系列人工智能、高性能計算和移動設計領域，取得了顯著成效。

此次，新思科技與臺積公司又推出了最新合作成果——共同優(yōu)化的光子集成電路流程。這一流程通過優(yōu)化硅光子技術，滿足了市場對更高功率、性能和晶體管密度的迫切需求。這一創(chuàng)新舉措將進一步推動人工智能、高性能計算和移動設計等領域的發(fā)展。

新思科技與臺積公司的此次合作，再次證明了雙方在半導體領域的強大實力和深厚積累。未來，雙方將繼續(xù)深化合作，推動半導體技術的創(chuàng)新與發(fā)展。