2021年5月,IBM接連在多個工藝節(jié)點,率先推出全球首個2nm測試芯片,世界第一個2nm芯片出世,性能比7nm提升45%,可以成功將500億個晶圓體容納在指甲大小的芯片上,這顆芯片的最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。
IBM透露的消息,如果將這款2nm的芯片放在手機上,會讓手機的電池續(xù)航增長四倍左右,也就意味著手機用戶正常使用手機,一天可能只需要充一次電。IBM的這顆2nm芯片,所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機進行刻蝕。
對于款2nm芯片,臺積電蓄勢待發(fā),首次宣布預計在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。隨著此次2nm GAAFET的正式官宣,2nm時代的技術(shù)大戰(zhàn)現(xiàn)在已經(jīng)拉開序幕了。
本文綜合整理自鐵血觀世界 數(shù)碼密探 科工力量
審核編輯:彭靜
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未
發(fā)表于 12-26 11:22
?221次閱讀
近日,全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示,該批2nm芯片的良率已達到60
發(fā)表于 12-09 14:54
?415次閱讀
有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
發(fā)表于 12-02 11:29
?207次閱讀
近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設(shè)計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm
發(fā)表于 11-11 15:52
?534次閱讀
近日,高性能ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子(Alchip)宣布了一項重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測試芯片。這
發(fā)表于 11-01 17:21
?871次閱讀
Rapidus,一家致力于半導體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計劃。然而,這一雄心勃勃的目標背后,是高達5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
發(fā)表于 10-14 16:11
?329次閱讀
三星電子在半導體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國知名半導體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項目。
發(fā)表于 09-12 16:26
?499次閱讀
iPhone系列手機的名稱的話,算下來,要搭載臺積電2nm芯片的手機要等到2026年款的iPhone18機型。 當然,主要的原因還是因為
發(fā)表于 07-19 18:12
?1722次閱讀
在半導體行業(yè)的激烈競爭中,三星電子于7月9日宣布了一項重大突破,成功贏得了日本人工智能(AI)企業(yè)Preferred Networks(PFN)的訂單,為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進封裝技術(shù)的AI
發(fā)表于 07-11 09:52
?565次閱讀
在全球半導體技術(shù)日新月異的今天,日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴展
發(fā)表于 06-14 15:48
?782次閱讀
日本先進的半導體代工廠Rapidus本月初宣布,與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進一步深化,從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒(Chiplet)先進封裝量產(chǎn)技術(shù)的
發(fā)表于 06-14 11:23
?581次閱讀
臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動,而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
發(fā)表于 04-11 15:25
?674次閱讀
正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布,將與臺積電合作開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關(guān)系擴展到
發(fā)表于 03-11 16:32
?881次閱讀
據(jù)媒體報道,目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計2nm芯片,芯片將會交由臺積電代工。
發(fā)表于 03-04 13:39
?1090次閱讀
臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來,臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節(jié)點的演進策略,
發(fā)表于 01-25 14:14
?496次閱讀
評論