Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術
日本先進的半導體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領域的合作將進一步深化，從前端技術拓展至后端封裝技術。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（Chiplet）先進封裝量產(chǎn)技術的共同研發(fā)。
根據(jù)最新簽署的協(xié)議，IBM和Rapidus的工程師將在IBM位于北美的工廠展開深度合作，共同為高性能計算（HPC）系統(tǒng)開發(fā)半導體先進封裝技術。這一合作不僅標志著兩家公司在半導體制造領域的緊密關系，也預示著半導體行業(yè)在封裝技術方面的新突破。
Rapidus作為日本半導體產(chǎn)業(yè)的新興力量，一直致力于推動半導體制造技術的發(fā)展。此次與IBM的合作，將進一步推動其在2nm制程領域的技術進步，同時也為Rapidus在商業(yè)代工生產(chǎn)領域提供了更多可能性。
據(jù)悉，Rapidus計劃將這些先進封裝技術應用到其商業(yè)代工生產(chǎn)中，以提供更加高效、可靠的半導體解決方案。此舉不僅將提升Rapidus的市場競爭力，也將促進半導體行業(yè)技術的整體進步。隨著雙方合作的不斷深入，未來我們有理由期待更多創(chuàng)新成果的誕生。
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發(fā)表于 06-20 10:49
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