IBM首發(fā)2nm芯片，又一重大創(chuàng)新
芯片成為諸多領域不可或缺的重要產品，比如說航天領域、導彈、戰(zhàn)機、人工智能等等，就連普通的智能產品都離不開芯片的存在。然而，此前一直以7nm芯片為主，畢竟這算是當代科技最強結晶，而且一直被發(fā)達國家所掌握。沒有想到的是，作為全球頂級科研巨頭的IBM在這一領域有了新的突破
今年5月，IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片，這是繼5nm、7nm首發(fā)后，IBM在半導體領域的又一重大創(chuàng)新。
IBM在視頻中透露，這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。
2nm芯片亮相，對于整個半導體產業(yè)都有非常重要的意義。雖然短期內，2nm工藝芯片無法規(guī)模量產，但通過展示2nm工藝芯片在標準300毫米硅晶圓上蝕刻真實芯片的過程，證明了摩爾定律的延續(xù)性。
對于2nm的應用前景，IBM認為包括加速AI、5G/6G、邊緣計算、自治系統(tǒng)以及太空探索等。
另外，IBM此前還表示，2nm芯片可使手機電池續(xù)航時間增至之前四倍，只需每四天為設備充一次電即可。
如果2nm芯片可以通過所有測試，那么意味著這款芯片距離量產不遠了。對此也不得不佩服IBM與AMD再加上三星這一組合的強大之處。。
來源：鐵血觀世界，快科技，數(shù)碼密探
審核編輯 ：李倩
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50851瀏覽量
423981 -
IBM
+關注
關注
3文章
1757瀏覽量
74708 -
2nm
+關注
關注
1文章
205瀏覽量
4523
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電2nm工藝將量產，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造，并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未
臺積電2nm芯片試產良率達60%以上，有望明年量產
了業(yè)界的普遍預期。 據(jù)悉，臺積電一直致力于在半導體制造技術的前沿進行探索和創(chuàng)新，此次2nm芯片的成功試產，再次證明了其在該領域的領先地位。臺積電表示，這
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm
世芯電子成功流片2nm測試芯片
近日，高性能ASIC設計服務領域的領先企業(yè)世芯電子（Alchip）宣布了一項重大技術突破——成功流片了一款2nm測試芯片。這
IBM推出高性能AI模型Granite 3.0
在近日舉行的IBM年度TechXchange大會上，IBM正式推出了其最先進的AI模型家族——Granite 3.0。這款旗艦級語言模型代表了IBM在AI技術領域的又一重大突破。
Rapidus計劃2027年量產2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而，這一雄心勃勃的目標背后，是高達5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
臺積電高雄2nm晶圓廠加速推進，預計12月啟動裝機
臺積電在高雄的2nm晶圓廠建設傳來新進展。據(jù)臺媒最新報道，臺積電位于高雄的首座2nm晶圓廠（P1）即將竣工，標志著公司在先進制程技術上的又一重大突破。據(jù)悉，該晶圓廠已通知相關半導體廠務供應商，計劃
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城，成功獲得美國知名半導體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項目。
消息稱臺積電有望9月啟動2nm MPW服務
據(jù)最新消息，臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓（MPW）服務的序幕，此次尤為引人注目的是，該輪MPW服務有望首次引入2nm制程選項，標志著臺積電在先進制程技術上的又一重大進展。此消息一
努比亞發(fā)布自主研發(fā)的星云大模型,在AI技術領域又一重大突破
7月23日最新資訊，努比亞于今日下午盛大召開“AI+雙旗艦”新品發(fā)布會，震撼發(fā)布了其自主研發(fā)的星云大模型，標志著公司在AI技術領域的又一重大突破。
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片，iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。2nm技術
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
在半導體行業(yè)的激烈競爭中，三星電子于7月9日宣布了一項重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的訂單，為其生產基于尖端2nm工藝和先進封裝技術的AI
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術
在全球半導體技術日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領域的合作已經從前端擴展至后端，雙方將共同開發(fā)芯粒（Chiplet）
Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術
日本先進的半導體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領域的合作將進一步深化，從前端技術拓展至后端封裝技術。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（Chiplet）先進封裝量產技術的共同研發(fā)。
工商網監(jiān)
評論