IBM突破了2nm的芯片研發(fā)技術(shù),憑借2nm芯片的技術(shù)表現(xiàn),將會在運(yùn)算速度和應(yīng)用前景得到質(zhì)的飛躍,也將為摩爾定律的延續(xù)提供了新的方向。
據(jù)IBM官方介紹2nm芯片最小元件比NDA單鏈還要小,指甲蓋大小的芯片可以裝下500億根晶體管,比2017年5nm的300億個數(shù)量還要高出很多,可以在不同的場景中提升計(jì)算速度。
IBM的最新芯片突破技術(shù)將為整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的特性和功能,提升智能手機(jī)的性能和處理速度,實(shí)現(xiàn)智能汽車的完全自動化駕駛和加強(qiáng)通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸能力。
綜合大比特商務(wù)網(wǎng)整合
審核編輯:郭婷
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
據(jù)外媒最新報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3nm制程工藝
發(fā)表于 12-26 14:24
?175次閱讀
了業(yè)界的普遍預(yù)期。 據(jù)悉,臺積電一直致力于在半導(dǎo)體制造技術(shù)的前沿進(jìn)行探索和創(chuàng)新,此次2nm芯片的成功試產(chǎn),再次證明了其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺積電表示,這一成果得益于其先進(jìn)的制程技術(shù)和卓
發(fā)表于 12-09 14:54
?420次閱讀
有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
發(fā)表于 12-02 11:29
?211次閱讀
近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
發(fā)表于 11-11 15:52
?535次閱讀
近日,高性能ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子(Alchip)宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測試芯片。這一里程碑式的成就,使世芯電子成為首批成功采用革命性納米片(或
發(fā)表于 11-01 17:21
?872次閱讀
Rapidus,一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而,這一雄心勃勃的目標(biāo)背后,是高達(dá)5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
發(fā)表于 10-14 16:11
?330次閱讀
三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項(xiàng)目。
發(fā)表于 09-12 16:26
?500次閱讀
有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片,iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。
發(fā)表于 07-19 18:12
?1725次閱讀
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中,三星電子于7月9日宣布了一項(xiàng)重大突破,成功贏得了日本人工智能(AI)企業(yè)Preferred Networks(PFN)的訂單,為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)的AI
發(fā)表于 07-11 09:52
?565次閱讀
在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域,三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步,預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā);此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
發(fā)表于 04-30 16:16
?540次閱讀
臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動,而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
發(fā)表于 04-11 15:25
?674次閱讀
據(jù)媒體報(bào)道,目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片,芯片將會交由臺積電代工。
發(fā)表于 03-04 13:39
?1091次閱讀
臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來,臺積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略,穩(wěn)扎穩(wěn)打,不斷突破。
發(fā)表于 01-25 14:14
?496次閱讀
有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解,臺積電2nm技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利,預(yù)期采用GAA(全柵極環(huán)繞)
發(fā)表于 01-25 14:10
?561次閱讀
該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露,其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計(jì)劃已啟動。雖無法公布準(zhǔn)確的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié),但已明確表示,2至5nm制程的項(xiàng)目投入正在進(jìn)行。公司專家,尤其
發(fā)表于 01-24 10:24
?650次閱讀
評論