電源管理芯片商蕊源半導體IPO獲受理！2021年凈利翻10倍，募資15億元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）5月23日，又一電源管理芯片廠商蕊源半導體IPO獲受理。前有智融科技、燦瑞科技及快要上市的必易微，2022年電源管理芯片IPO愈演愈烈。

成立于2016年的蕊源半導體，由索爾思光電、海思半導體、MACOM等設(shè)計團隊組成，聚焦電源管理芯片核心賽道，產(chǎn)品主要系列有DC-DC芯片、保護芯片、充電管理芯片、LDO芯片等，廣泛應用于網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費電子、智慧照明、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域。

2021年蕊源半導體的DC-DC芯片在網(wǎng)絡(luò)通信場景的機頂盒、無線路由器及ONT細分領(lǐng)域市場份額已達13%，在安防監(jiān)控場景的攝像頭及NVR/DVR細分領(lǐng)域市場份額達8%，在智能電力場景的HPLC模塊細分領(lǐng)域市場份額達10%。由此可見在某些細分領(lǐng)域，后起的蕊源半導體還是具有較強競爭力的。

本次沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，擬公開發(fā)行不超過1420萬股，募資15億元，遠遠超過此前智融科技的4.5億元和必易微的6.5億元。目前蕊源半導體已完成A輪和B輪融資，投資方為觀新（杭州）投資管理、博源資本，董事長兼總經(jīng)理是楊楷，最大股東是袁小云，持股26.53%。

2021年凈利翻10倍！充電管理芯片增長最快

招股書顯示，蕊源半導體2019年-2021年實現(xiàn)的營業(yè)收入分別是0.90億元、1.19億元、3.26億元，三年累計5.35億元。自2019年以來，營收在2021年首次出現(xiàn)翻倍增長，同比增幅達173.95%。

在凈利潤方面，2019年-2021年分別實現(xiàn)-0.07億元、0.08億元、0.94億元。2019年首次出現(xiàn)虧損，2021年凈利潤高速增長，同比增幅高達1075%。

近三年凈利增速高于營收，業(yè)績總體呈現(xiàn)較快速增長。

蕊源半導體的主營業(yè)務(wù)主要由成品芯片和中測后晶圓組成。企業(yè)營收最大來源成品芯片業(yè)務(wù)，2021年貢獻率甚至高至9.5成。具體2019年-2021年成品芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)的收入分別是8449.70萬元、10178.34萬元、30974.27萬元，2021年收入同比增長204.32%。

中測后晶圓業(yè)務(wù)收入占比較低，2019年-2021年該業(yè)務(wù)銷售收入分別是580.21萬元、1672.38萬元、1584.30萬元，占總銷售收入的比例為6.43%、14.04%、4.87%。2021年中測后晶圓業(yè)務(wù)收入出現(xiàn)負增長，由2020年的1672.38萬元降至1584.30萬元。

在產(chǎn)品類型上，蕊源半導體營收最主要來源DC-DC芯片。2021年DC-DC芯片累計銷售收入達22862.34萬元，營收貢獻率高達7成。其中成品芯片收入增長率最高的是充電管理芯片產(chǎn)品，增速高達512%。中測后晶圓中增長快的是DC-DC芯片，而保護芯片和充電管理芯片2021年同時出現(xiàn)負增長。

毛利率大幅提升

2019年-2021年蕊源半導體的主營業(yè)務(wù)毛利率分別是27.35%、33.46%、46.17%，毛利率逐年提升，且2021年幅度擴大，提升了12.71個百分點。2021年毛利率增長較快的原因主要系成品芯片中的保護芯片、DC-DC芯片大幅漲價，毛利額合計占比超過75%。

近三年主營業(yè)務(wù)毛利率與同行企業(yè)對比情況如下：

蕊源半導體主營業(yè)務(wù)毛利率與行業(yè)內(nèi)的平均水平基本一致，但在同行間2019年-2020年低于希荻微、芯朋微、圣邦股份，2021年毛利率大幅提升后，反超芯朋微以及力芯微、必易微、上海貝嶺。

產(chǎn)品線豐富，收入增速快于同行

蕊源半導體電源管理芯片可售型號達1400余款，DC-DC芯片可售型號430余款，產(chǎn)品數(shù)量上超過富滿微、上海貝嶺、芯朋微等大部分同行企業(yè)。但由于品牌知名度與同行頭部企業(yè)仍有差距，銷售規(guī)模有所落后

蕊源半導體與國內(nèi)同行對比情況如下：

在營收方面，蕊源半導體的規(guī)模比較小，但是收入增長快。2021年同行營業(yè)收入平均同比增長 75.71%，而蕊源半導體增長率高達173.87%，高于同行平均水平。2019年-2021年度， 蕊源半導體營業(yè)收入復合增長率為90.06%，高于大部分同行企業(yè)的增長水平。

在技術(shù)方面，蕊源半導體開發(fā)了專用 5V 非對稱 MOS 管結(jié)構(gòu)，相比行業(yè)標準 CMOS工藝器件溝道長度縮減約25%。在同等光罩數(shù)量前提下經(jīng)工藝參數(shù)調(diào)整，開發(fā)了專用電阻器件，方塊阻值達標準器件庫電阻元件的4-5 倍，大幅降低了電阻器件尺寸。在電路層數(shù)方面，蕊源半導體的產(chǎn)品所應用的 5V CMOS工藝和18V BCD工藝相比標準工藝光罩層數(shù)可降低約10%-30%，顯著降低了晶圓制造成本。憑借多項核心技術(shù)，在封測巨頭林立的行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟，爭取到細分領(lǐng)域超10%的市場份額。

經(jīng)銷為主，富士康、?？低?/u>、大華科技是客戶

蕊源半導體的銷售模式以“經(jīng)銷為主、直銷為輔”，2021年經(jīng)銷模式取得的收入22211.28萬元，而直銷則為10347.29萬元，分別占比68.22%、31.78%。