高通發(fā)布四款面向中低端市場的智能手機芯片
高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機芯片，目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情，主要用于幫助填補高通公司陣容中的空白。
高通公司主要發(fā)布了新芯片驍龍695、778 Plus以及680等新產(chǎn)品，而高通今年2月發(fā)布的三款芯片將最先被應(yīng)用到專供中國市場的手機產(chǎn)品上，努力將西方的模式帶到中國市場。
高通公司主要推出的芯片是專為中國市場定制的首款芯片產(chǎn)品，高通正在研發(fā)幾款新芯片，主要面向中端和入門級市場。有知情人士透露高通即將推出的驍龍6xx系列芯片會由臺積電負責制造。
本文綜合整理自cnBeta 驅(qū)動中國 超能網(wǎng) 中關(guān)村在線
責任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50851瀏覽量
423971 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7470瀏覽量
190675 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5642瀏覽量
166563
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
高通新推手機芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強化AI應(yīng)用合作
據(jù)路透社等媒體報道，高通公司于當?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新：將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務(wù)處理上的能力。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
Tecno即將在印度市場發(fā)布兩款新折疊屏智能手機
8月7日傳來最新資訊，傳音科技旗下的高端品牌Tecno即將在印度市場震撼發(fā)布兩款創(chuàng)新的折疊屏智能手機——Tecno Phantom V Fold 2與Tecno Phantom Fl
2024年上半年全球AMOLED智能手機面板出貨量實現(xiàn)50.1%增長
令人矚目的增長趨勢，源自于全球智能手機市場需求的逐漸復(fù)蘇，同時亦有賴于國內(nèi)AMOLED產(chǎn)能的持續(xù)擴充與向更為普及的中低端產(chǎn)品市場的不斷深化滲透。
全球智能手機市場回暖,三強格局穩(wěn)固,高端化趨勢明顯
7月15日，權(quán)威市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)報告，揭示了2024年第二季度全球智能手機市場的顯著增長態(tài)勢。據(jù)報告顯示，該季度全球
高通打破Android系統(tǒng)更新壁壘,提升中低端手機用戶體驗
在智能手機市場日益成熟的今天，品牌間的競爭已不僅僅局限于硬件配置和外觀設(shè)計，系統(tǒng)更新支持也逐漸成為消費者選擇手機的重要考量因素。然而，盡管頂級和高端設(shè)備在Android系統(tǒng)更新上得到了較好的支持
Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機芯片設(shè)計
全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司Arm近日宣布，針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設(shè)計——Cortex-X925 CPU和Immortalis
2024年第一季度全球智能手機SoC芯片出貨量及營收?
具體來看，聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機芯片出貨量高達1.141億顆，同比增長了17%，最大的客戶為小米、三星和OPPO，分別占其出貨量的23%、20%和17%；
阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機芯片適配大模型
聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長，表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)
進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環(huán)比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應(yīng)商之一。
聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能，AI手機市場前景可觀
受益于AI智能手機市場的巨大需求，聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術(shù)，深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃，預(yù)計今年
高通汽車芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期，或減少手機芯片依賴
自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來，多元化收入來源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類電子設(shè)備（如個人電腦、耳機等）處理器的銷售。鑒于智能手機市場逐漸飽
工商網(wǎng)監(jiān)
評論