一起連接美好未來，2021高通技術(shù)與合作峰會即將拉開帷幕

以“一起連接美好未來”為主題的2021高通技術(shù)與合作峰會將于5月21-22日在北京水立方舉辦。本次峰會響應今年517世界電信日倡導的“在充滿挑戰(zhàn)的時代加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型”主旨，將廣泛匯聚中國無線通信以及智能終端領域生態(tài)伙伴，聚焦移動創(chuàng)新，把握前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，共同推動5G在中國的商用進程，攜手加速萬物互聯(lián)時代的到來。為期2天的峰會將由三場主題活動構(gòu)成——5G技術(shù)與合作峰會、驍龍之夜以及技術(shù)開放日，全景式呈現(xiàn)高通如何攜手廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，隨5G至萬物，共創(chuàng)萬物智能互聯(lián)美好未來。

2021年是5G加速普及之年。截至2021年3月，中國已經(jīng)累計建成81.9萬5G基站，5G手機終端用戶連接數(shù)達2.85億。預計到2025年，中國將占據(jù)全世界30%的連接，這意味著中國將成為全球最大的5G市場。結(jié)合這一背景，在峰會首日舉行的5G技術(shù)與合作峰會上，高通公司中國區(qū)董事長孟樸、高通公司總裁兼候任CEO安蒙、高通公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業(yè)務總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊以及多位公司高管，將攜手多位重磅嘉賓，發(fā)表主題演講，聚焦5G技術(shù)與行業(yè)，把握前瞻布局，推動生態(tài)合作。在推進5G普及的進程中，高通已經(jīng)推出了豐富的5G終端解決方案，不僅面向智能手機，還涵蓋5G模組、移動熱點、CPE、PC、XR、機器人、網(wǎng)聯(lián)汽車等終端類型。目前，已有超過800款采用高通驍龍5G技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。同時，通過開展深入廣泛的產(chǎn)業(yè)合作，高通也在進一步推動5G技術(shù)的持續(xù)演進以及生態(tài)創(chuàng)新。

除了與會嘉賓的精彩分享，5月21日晚，高通將帶來首次面向高通驍龍粉絲社區(qū)即驍友會打造的專屬線下活動——驍龍之夜，讓廣大驍龍粉絲盡情感受科技的魅力。而5月22日的技術(shù)開放日則面向更廣泛的科技愛好者，以科技博覽會的形式，展現(xiàn)科技會給未來生活帶來的改變。

貫穿整個峰會期間，高通將攜手百余家生態(tài)伙伴，共同展現(xiàn)近300項產(chǎn)品和技術(shù)演示。以「一起探 硬核世界」「一起賞 感官世界」「一起嗨 娛樂世界」「一起享 無界世界」「一起創(chuàng) 精彩世界」為主題打造的五大體驗區(qū)，將讓廣大科技愛好者體驗“探索—欣賞—互動—享受—創(chuàng)造”的科技全過程，探索高通技術(shù)賦能的未來生活。

體驗未來的生活方式，感受其蘊含的科技力量。本屆高通技術(shù)與合作峰會，無疑是2021年一場絕對不容錯過的科技饕餮盛宴。