構(gòu)建智能汽車(chē)新質(zhì)生產(chǎn)力丨美格智能亮相2024高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)

近日，以“我們一起，馭風(fēng)前行”為主題的2024高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)在無(wú)錫國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行。作為高通公司的戰(zhàn)略合作伙伴，美格智能受邀全程參與此次汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)。在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，美格智能產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)隆重展示了多款基于高通平臺(tái)研發(fā)的4G/5G蜂窩通信模組、車(chē)載智能模組、5G C-V2X車(chē)規(guī)級(jí)模組、智能座艙SIP模組、高算力AI模組及5G網(wǎng)聯(lián)、座艙、輔助駕駛等解決方案，并與眾多主機(jī)廠、Tier1等客戶(hù)開(kāi)展技術(shù)和業(yè)務(wù)交流。

峰會(huì)期間，美格智能高級(jí)副總裁李鵬發(fā)表了《勢(shì)起AI，智見(jiàn)未來(lái)》的主題演講。李鵬表示，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)是汽車(chē)技術(shù)、信息通信技術(shù)、交通設(shè)施技術(shù)等多領(lǐng)域技術(shù)的融合。智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)給整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了重要變革與機(jī)遇，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈與價(jià)值鏈重構(gòu)速度明顯加快，ICT技術(shù)成為智能汽車(chē)發(fā)展的核心技術(shù)，ICT領(lǐng)域的玩家也逐步進(jìn)入汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。他們?yōu)閭鹘y(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新思路、新技術(shù)、新產(chǎn)品。美格智能正是在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)與ICT技術(shù)加速融合的背景下，以智能化+定制化的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力獲得頭部客戶(hù)認(rèn)可，快速切入到汽車(chē)行業(yè)，并不斷拓展與主機(jī)廠、Tier1廠商在4G/5G網(wǎng)聯(lián)、智能座艙、輔助駕駛等技術(shù)方向的合作，以新質(zhì)生產(chǎn)力助力汽車(chē)智能化發(fā)展。

李鵬在演講中提到: 在剛結(jié)束的北京車(chē)展上，總共發(fā)布了117款全球首發(fā)新車(chē)。此外，車(chē)展還展出了41款概念車(chē)及278款新能源車(chē)型。其中新能源車(chē)型的首發(fā)比例超過(guò)80%，我們切身感受到了上半場(chǎng)電動(dòng)化的白熱化程度。與此同時(shí)，下半場(chǎng)智能化的大戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)啟。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，“全國(guó)都能開(kāi)”概念成為最大的亮點(diǎn)。而在座艙領(lǐng)域，“AI大模型落地座艙”成為最為關(guān)注的話題。“軟件定義汽車(chē)”正在逐步轉(zhuǎn)化為“AI定義汽車(chē)”。而美格智能也不斷結(jié)合自身研發(fā)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為下半場(chǎng)“汽車(chē)智能化”帶來(lái)的產(chǎn)品和市場(chǎng)機(jī)遇做好了各項(xiàng)準(zhǔn)備。

在5G網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域，大模型原本是訓(xùn)練于云端，服務(wù)于云端，但是隨著端側(cè)AI算力的發(fā)展，對(duì)成本、能耗和數(shù)據(jù)隱私等需求的增強(qiáng)，端側(cè)推理需求增加明顯，端和云端協(xié)同工作的混合式AI將成為未來(lái)的趨勢(shì)。因此具備更大帶寬、更低時(shí)延和更高可靠性的5G通信已經(jīng)成為汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)的首選，美格智能則基于高通車(chē)規(guī)級(jí)5G芯片推出了多款車(chē)規(guī)級(jí)5G通信模組。

在智能座艙領(lǐng)域，通信+計(jì)算一體的智能模組為座艙賦能，則成為行業(yè)發(fā)展共識(shí)。智能模組除了封裝4G/5G通信單元、存儲(chǔ)單元、電源管理單元以外，還封裝了一顆SoC，SoC中包含CPU和GPU芯片，可以運(yùn)行復(fù)雜的操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序，支持豐富的多媒體功能。智能模組屬于典型的異構(gòu)計(jì)算的模組，因此可以很好滿足智能座艙IVI領(lǐng)域的各項(xiàng)功能需求，逐步成為座艙智能化的最優(yōu)選擇。

近年來(lái)，芯片廠商在原有的SoC架構(gòu)中強(qiáng)化了NPU芯片的能力，構(gòu)成了支持AI計(jì)算的異構(gòu)計(jì)算芯片系統(tǒng)，異構(gòu)計(jì)算通過(guò)整合不同架構(gòu)、不同特點(diǎn)的計(jì)算單元（如CPU、GPU、NPU等），使其并行工作，充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。而隨著NPU能力的不斷升級(jí)，提升了模組產(chǎn)品對(duì)各類(lèi)大模型等生成式AI的支持能力，為各類(lèi)生成式AI應(yīng)用在座艙領(lǐng)域落地打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

李鵬還提到，在芯片及模組硬件升級(jí)的基礎(chǔ)上，針對(duì)開(kāi)發(fā)者在AI大模型落地座艙過(guò)程中可能會(huì)遇到的困難，美格智能還聯(lián)合上下游生態(tài)鏈合作伙伴，針對(duì)一些典型問(wèn)題給出了解決方案：例如如何讓開(kāi)發(fā)者選擇適合特定座艙平臺(tái)的大模型，如何把私有數(shù)據(jù)有效快速地整合到開(kāi)源大模型中以降低開(kāi)發(fā)成本。相關(guān)解決方案切實(shí)有效的幫助了開(kāi)發(fā)者降低AI大模型落地座艙的難度。

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，美格智能產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)隆重展示了多款基于高通平臺(tái)研發(fā)的4G/5G蜂窩通信模組、車(chē)載智能模組、5G C-V2X車(chē)規(guī)級(jí)模組、智能座艙SIP模組、高算力AI模組及5G網(wǎng)聯(lián)、座艙、輔助駕駛等解決方案，吸引了眾多參會(huì)客戶(hù)、行業(yè)伙伴的目光，為繼續(xù)在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)開(kāi)展更多領(lǐng)域合作，打下了良好基礎(chǔ)。

未來(lái)，美格智能將繼續(xù)與高通、主機(jī)廠、Tier1廠商等行業(yè)伙伴密切協(xié)作，以最新的芯片和模組產(chǎn)品，在5G網(wǎng)聯(lián)、座艙智能化、輔助駕駛、車(chē)內(nèi)端側(cè)大模型應(yīng)用等領(lǐng)域、持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品優(yōu)化和市場(chǎng)拓展，以ICT技術(shù)、高算力平臺(tái)、端側(cè)模型等新技術(shù)和新產(chǎn)品，與產(chǎn)業(yè)伙伴共同構(gòu)建面向智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力。