深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目動工在即
近日，中建一局建設發(fā)展公司成功中標深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目。
深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約30萬平方米，建設范圍包括LA01廠房、LA02廠房水處理中心、研發(fā)及行政大樓等九個單體和地下停車庫地上7層，地下2層施工范圍包括土建工程、機電工程室外工程、海綿城市工程等。
據(jù)介紹，禮鼎半導體科技（深圳）有限公司成立于2019年8月，主要從事半導體封裝測試，積極布局高階面板級扇出型封裝，以及系統(tǒng)級封裝載板、多芯片測試、高速高頻測試等。此次基地建成后將進一步提高高端集成電路載板的制造與封裝技術水平，加速半導體產(chǎn)業(yè)與AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等智能設備及其他新技術、新產(chǎn)業(yè)的融合。
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原文標題：【企業(yè)動態(tài)】深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目即將動工
文章出處：【微信號：pci-shanghai，微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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發(fā)表于 08-16 18:09
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