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總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工

半導體芯科技SiSC ? 來源:浦口發(fā)布 ? 作者:浦口發(fā)布 ? 2024-06-05 17:35 ? 次閱讀
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來源:浦口發(fā)布

據(jù)浦口發(fā)布消息,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)目前已竣工驗收,這是浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年第一家實現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項目,且形成了一定的產(chǎn)值。

據(jù)介紹,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)由芯愛科技(南京)有限公司投資建設,總投資45億元,2024年計劃投資5億元,總建筑面積約12.8萬平方米,專注于研發(fā)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)核心材料——封裝用高端基板。該項目滿產(chǎn)后,預估年產(chǎn)量可達145萬片,年營收可超過40億元。

該項目集人才、技術、訂單及管理資源等優(yōu)勢于一身,致力于在IC基板市場中提供創(chuàng)新型的技術與服務,成為行業(yè)領跑者和推動者,將打造國際一流的集成電路封裝用高端基板研發(fā)生產(chǎn)基地,突破目前國內(nèi)高端IC基板幾乎完全依靠進口的局面。今年1月,芯愛科技宣布完成新一輪融資,本次融資新增比亞迪、越秀產(chǎn)業(yè)基金、陽光融匯資本、高遠資本等頭部資本,同時老股東君海創(chuàng)芯繼續(xù)跟投。據(jù)介紹,本輪融資特別是汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)的戰(zhàn)略投資,將極大提高芯愛科技在車用電子領域的產(chǎn)品落地能力。

封裝基板是封測環(huán)節(jié)的關鍵載體,占封裝成本的五成以上。基板不僅能為芯片提供支撐、散熱和保護作用,還在芯片與PCB之間提供電子連接功能。隨著5G汽車電子、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)需求的增加,封裝基板的市場空間逐步擴大。同時,封裝基板逐漸向高層數(shù)、細線路、大尺寸方向發(fā)展。而工藝難度上升帶來了低良率、低產(chǎn)出等問題,使得基板廠產(chǎn)能擴充速度常年低于市場需求水平。

據(jù)悉,芯愛科技已構建了豐富的產(chǎn)品線,提供了Coreless ETS、 FCCSP、FCBGA(BT)和FCBGA(ABF)等基板,其產(chǎn)品可以廣泛應用于消費電子、汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領域。

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審核編輯 黃宇

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