通富微電先進封裝項目簽約

近日，集成電路封裝測試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)通富微電宣布，其先進封裝項目正式簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通富微電在全球擁有七大生產(chǎn)基地，分別位于南通、合肥、廈門、蘇州以及馬來西亞檳城，顯示了其強大的生產(chǎn)能力和全球布局。

值得一提的是，通富微電在四月份發(fā)布公告，計劃收購京隆科技26%的股權(quán)。京隆科技成立于2002年9月30日，是全球半導(dǎo)體最大專業(yè)測試公司京元電子在中國大陸地區(qū)的唯一測試子公司，業(yè)務(wù)范圍涵蓋晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀等多個領(lǐng)域。

此次收購不僅將進一步強化通富微電在封裝測試領(lǐng)域的實力，同時也為其在全球市場的競爭提供了更多優(yōu)勢。隨著先進封裝項目的落地，通富微電在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)的業(yè)務(wù)將得到進一步拓展，為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展注入新活力。