Trendforce最新報告顯示,原廠針對SSD品項開始醞釀漲價,預(yù)估2021年第二季 client SSD價格將由原先的大致持平,上調(diào)為季增3~8%。盡管三星NAND Flash wafer未在此投片,然自家SSD主控IC占該廠約10%產(chǎn)能,主要生產(chǎn)的控制IC以PC client SSD為主,直接沖擊三星128層PC OEM SSD產(chǎn)品。供應(yīng)鏈指出,由于三星Nand Flash控制IC產(chǎn)出受到影響,代表三星SSD模組出貨同步受阻,因此將有利于美光、東芝及群聯(lián)等相關(guān)廠商。
汽車缺芯、手機缺芯、PC缺芯,席卷全球的缺芯潮讓半導體成為業(yè)界熱議的話題。2021年全球存儲市場前景如何?存儲芯片出貨受阻,到底會怎樣影響全球市場格局?國產(chǎn)替代風起云涌,在存儲領(lǐng)域的國產(chǎn)替代已經(jīng)有哪些突破口?國產(chǎn)廠商在主控芯片、存儲顆粒和終端產(chǎn)品上形成了哪些有利的陣型?記者采訪美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana、慧榮科技產(chǎn)品企劃部協(xié)理黃士德、時創(chuàng)意電子研發(fā)總監(jiān)陶亮,結(jié)合行業(yè)內(nèi)最新資訊,和大家進行詳細分析。
全球半導體市場持續(xù)增長,2021年存儲器增長可達19%
存儲器是半導體產(chǎn)業(yè)最大的細分市場,根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2021年全球存儲器市場規(guī)模有望達1353.11億美元,同比增長13.3%,占全球半導體市場28.83%的份額,市場空間十分廣闊。
作為全球三大存儲器廠商之一的美光,對2021年的前瞻給更加樂觀。美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana對記者表示,展望2021年,全球GDP增長約5%,半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)計增長可達12%,整個產(chǎn)業(yè)的市場金額將達5020億美元。而在半導體產(chǎn)業(yè)當中的內(nèi)存與存儲技術(shù)這一領(lǐng)域,預(yù)計增長可達19%,內(nèi)存與存儲技術(shù)的產(chǎn)值將會達到1460億美元。內(nèi)存和存儲預(yù)計是未來十年增長最快的半導體市場。
圖:美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana
哪些市場的興起帶動了存儲市場的增長引擎?Sumit Sadana認為,三大需求端推動DRAM和NAND為主要產(chǎn)品的存儲市場高速成長。一、數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在越來越多采用SSD,為了要適應(yīng)目前數(shù)據(jù)不斷增長的趨勢,許多云客戶或企業(yè)用戶都開始規(guī)劃。二、智慧邊緣,會有數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。全球70%的筆記本電腦和PC搭載SSD,移動設(shè)備端對NAND需求也大增,游戲產(chǎn)業(yè)的兩大平臺PlayStation和XBox都有新的游戲主機上市,這又是一個可以讓SSD取代傳統(tǒng)硬盤的市場。三、來自工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子對存儲產(chǎn)品需求增加。行業(yè)預(yù)計,今年DRAM需求將增長17%到20%,而服務(wù)器產(chǎn)品的需求也可能增長30%以上。
圖:慧榮科技產(chǎn)品企劃部協(xié)理黃士德
“今年,5G智能手機力道強勁、車用需求展望正面,從整體巿場需求來看,因NAND閃存應(yīng)用巿場持續(xù)增加,2021年在NAND閃存行業(yè)還會是大幅成長,而目產(chǎn)業(yè)趨勢顯示汽車正在加速走向完全電動化,智慧汽車領(lǐng)域,車內(nèi)的存儲需求成長快,以往汽車是用HDD或Nor flash,但已經(jīng)被NAND閃存取代,整個車內(nèi)儀板以及導航、娛樂等都用面板進行電子化,進入智慧汽車時代,全球汽車市場都將需要大量的存儲裝置?!?/strong> 慧榮科技產(chǎn)品企劃部協(xié)理黃士德看好今年存儲市場起跳的兩大引擎。
圖:時創(chuàng)意電子研發(fā)總監(jiān)陶亮
在時創(chuàng)意電子有限公司研發(fā)總監(jiān)陶亮看來,5G會催生產(chǎn)業(yè)變革,5G傳輸速率的提升,伴隨帶來算力增長,包括云端計算、本地邊緣計算需求明顯增加。今年服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心需求的SSD存儲器,PC端需求的存儲器, 5G手機的移動存儲需求量都比較大。此外,他特別強調(diào)5G最大的剛需在于B端,比如無人化作業(yè),工業(yè)PC應(yīng)用。
一季度上漲成為定局,二季度DRAM和NAND有可能繼續(xù)漲價
根據(jù)Trendforce報告,去年DRAM價格逐季走低,今年可望實現(xiàn)市場上漲的情形。由于三星、SK海力士、美光等三家大廠去年進行庫存調(diào)整,現(xiàn)在手上庫存已降低到2-3周低點,由于上半年三家大廠均沒有新產(chǎn)能開出,雖然制程由1z納米向1a納米挺進,但制程微縮將帶來晶圓產(chǎn)能的自然減損。1月份,服務(wù)器的DRAM價格止跌上漲,32GB DDR4合約價格增加4.6%達115美元,64GB DDR4合約價月增4.9%達235美元。5G手機持續(xù)出貨量上揚,筆記本出貨走強,都將帶動上半年DRAM價格逐季上漲。
美光科技Sumit Sadana先生對記者表示:“全球半導體出現(xiàn)的缺貨漲價的情況,美光在某些DRAM的業(yè)務(wù)方面出現(xiàn)了緊缺的現(xiàn)象,部分的運營狀況受到了影響。今年第一季度,我們已經(jīng)看到某一些DRAM產(chǎn)品的價格有所上漲。在今年內(nèi),我們認為這個需求不斷上升的趨勢會持續(xù)下去。近期以及中期的DRAM短缺問題,涵蓋了多個因素,需要整個產(chǎn)業(yè)一起來解決。美光投入了非常多的資本以及資源,希望與客戶一起來解決需求以及供應(yīng)的問題?!?br />
3月9日,根據(jù)TrendForce集邦咨詢再推新的市場研究報告,顯示疫情所帶動的宅經(jīng)濟需求持續(xù)發(fā)酵,預(yù)估直到第二季筆電需求仍然強勁,PC OEM廠商除了積極穩(wěn)固供貨外,同時也提高庫存?zhèn)湄洝H挥捎贜AND Flash控制器本就供給吃緊,再加上位于美國德州Austin的三星工廠斷電停工的影響,使成品供給更加吃緊。因此原廠針對SSD品項開始醞釀漲價,預(yù)估2021年第二季 client SSD價格將由原先的大致持平,上調(diào)為季增3~8%。
據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,3月以來,NAND Flash 則受惠 5G智能手機及疫情帶動的筆電、平板等應(yīng)用推升,終端與通路端庫存逐步消化,且筆電、數(shù)據(jù)中心 SSD 需求持續(xù)攀升,加上控制芯片因供給短缺而漲價,帶動合約價本季提前止跌,SSD 則因需求強勁、價格持續(xù)看漲,市場更預(yù)期第三季NAND Flash恐面臨缺貨。
美光科技公司首席財務(wù)官大衛(wèi)?津斯納(David Zinnsner)最新預(yù)計,今年市場DRAM的長期短缺將持續(xù)下去。他表示,就真正DRAM的緊張程度而言,情況確實具有挑戰(zhàn)性,在NAND上也有點挑戰(zhàn)性。目前,美光估計在DRAM存儲器市場中占有22%的份額。更為復雜的是,其最接近的競爭對手SK Hynix也一直在努力滿足對DRAM芯片不斷增長的需求。
中國廠商在存儲產(chǎn)業(yè)鏈上的三大突破點:NAND+DRAM+SSD
IC insights預(yù)測,DRAM和NAND閃存將會是2021年增長最快的兩個產(chǎn)品領(lǐng)域,預(yù)計銷售額分別增長18%和17%。在三星、SK 海力士和美光形成的國際存儲芯片緊缺的情況下,中國廠商長江存儲、合肥長鑫已經(jīng)有所作為,積極承接國內(nèi)市場的巨量增長。
首先,作為國內(nèi)攻克NAND技術(shù)主力,長江存儲自從2019年9月開始量產(chǎn)64層3D NAND良率已經(jīng)達到90%,在2020年4月發(fā)布了128層3D NAND閃存,目前產(chǎn)能和產(chǎn)量都處于提升階段。
2020年6月,中國長江存儲二期正式開建,國家存儲器基地項目總投資達240億美元。其中,一期主要實現(xiàn)技術(shù)突破,并建成10萬片/月產(chǎn)能;二期規(guī)劃產(chǎn)能20萬片/月。兩期項目達產(chǎn)后預(yù)估月產(chǎn)能供給30萬片。
在DRAM領(lǐng)域,中國是全球最大的DRAM市場,份額接近43%。合肥長鑫快速挺進,去年2月28日開始對外供貨DDR4內(nèi)存,目前長鑫量產(chǎn)的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片主要還是19nm工藝的,相比三星等公司也要落伍2-3年時間,提升技術(shù)水平也是長鑫的關(guān)鍵。截至2020年底,合肥長鑫12寸存儲器晶圓制造基地項目已提前達到4萬片/月的預(yù)期產(chǎn)能,開始啟動6萬片/月產(chǎn)能建設(shè),實現(xiàn)了從投產(chǎn)到量產(chǎn)再到批量銷售的關(guān)鍵跨越。有助于中國DRAM芯片實現(xiàn)進口替代。
在消費性SSD主控芯片,慧榮目前在全球已有超過30%的市場份額?;蹣s科技產(chǎn)品企劃部協(xié)理黃士德表示,在去年第四季,慧榮科技面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級用戶推出了目前市場上唯一能夠提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企業(yè)級SSD解決方案SM8266,支持容量高達 16TB,可滿足企業(yè)及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用所需的大容量、高性能、穩(wěn)定的需求。這家公司的寶存團隊也已開始采用SM8266為超大型數(shù)據(jù)中心客戶打造企業(yè)級的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,預(yù)計今年進入量產(chǎn)。
他透露,今年慧榮正跟五家以上的閃存原廠合作PCIe Gen4的SSD,幾乎所有PC品牌都有使用慧榮主控的SSD。同時,針對渠道和DIY市場的SSD需求,慧榮科技提供SATA, PCIe 的SSD主控整體解決方案,讓客戶保有生產(chǎn)與采購的彈性,來提供適切的產(chǎn)品給終端消費者。
他強調(diào)指出:“目前多家 OEM 大廠客戶已開始導入公司最新款的 Gen 4 SSD主控芯片在新品開發(fā)中,我們預(yù)計全球PC OEM將會于2021年下半年在新品中搭載PCIe Gen 4 SSD,配合明年Intel下一代Alder Lake處理器推出時,市場上PCIe Gen 4 SSD將會取代大部分Gen 3 SSD,從而實現(xiàn)市場占有率的急速成長,成長幅度將會達到30%-40%。這對慧榮科技來說非常正面。我們作為存儲主控芯片的領(lǐng)頭羊,隨著5G逐步推進,對數(shù)據(jù)存儲的需求強勁,將持續(xù)投資SSD產(chǎn)品的規(guī)劃?!?/strong>
先進的技術(shù)是決定市場地位的關(guān)鍵性因素,慧榮在技術(shù)研發(fā)上也一直持續(xù)投入,慧榮的PCIeGen5的企業(yè)級SSD主控芯片也在規(guī)劃進行中。
在最難進入的汽車存儲市場,慧榮科技產(chǎn)品企劃部協(xié)理黃士德指出,公司研發(fā)的Ferri 系列嵌入式單芯片存儲解決方案符合AEC-Q100 及 ASPICE認證,從車用信息娛樂系統(tǒng)到自動駕駛,提供完整的車用解決方案。“我們將PCIe NVMe/SATA/PATA固態(tài)硬盤(SSD)整合至嵌入式BGA的規(guī)格中,在精巧的尺寸中提供PCIe NVMe/SATA/PATA硬盤般的高傳輸效能及耐用度,能廣泛使用于多種嵌入式存儲應(yīng)用,幫助客戶實現(xiàn)更高效率和耐用性以及更簡化的設(shè)計, 除了BGA SSD, 我們的車用級 SSD主控芯片也提供PCIe NVMe/SATA接口的選擇,包括SM2259、 SM2259XT、SM2263及內(nèi)置SR-IOV 功能的 SM2264 也是汽車存儲的理想選擇,最多可同時為八臺虛擬機器 (VM) 提供直接的高速PCIe接口。 ” 據(jù)悉,慧榮科技的產(chǎn)品已經(jīng)打入全球汽車大廠,除BMW外,其它車廠都有導入慧榮產(chǎn)品。
2008年成立的深圳時創(chuàng)意,這家公司做了大膽產(chǎn)業(yè)探索,從最初的玩具設(shè)計制造向存儲產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型,歷經(jīng)12年,已經(jīng)成長為一家年銷售額達到20億的大型企業(yè)。多年來,時創(chuàng)意聚焦數(shù)據(jù)存儲芯片產(chǎn)品的研發(fā)和制造,在去年國內(nèi)首發(fā)8Die堆疊的256GB eMMC,NAND flash已實現(xiàn)16Die堆疊技術(shù),單顆TLC BGA容量達到1TB,芯片封裝直通率達到99.9%以上,整體封裝產(chǎn)能實現(xiàn)16KK/月。
圖:時創(chuàng)意董事長倪黃忠
時創(chuàng)意一直持續(xù)投入研發(fā)。董事長倪黃忠曾對記者表示:“2019年公司投入9000萬到研發(fā)和設(shè)備當中,2020年的整體投入不會低于2019年,2021年的投入將會比今年有明顯增長。時創(chuàng)意剛剛進入嵌入式存儲芯片兩年多,開發(fā)的eMMC產(chǎn)品主要用于4G手機,5G手機上標配的UFS項目已經(jīng)立項,預(yù)計明年6月份我們會推出第一款UFS產(chǎn)品,起步容量256G,年底希望推出512G的UFS產(chǎn)品,到2022年,希望推出1TB容量的UFS,全面趕上國際大廠的水平。目標瞄準的5G中端手機市場?!?/strong>
據(jù)悉,時創(chuàng)意的研發(fā)投入將會占到銷售收入的10%以上。時創(chuàng)意公司80%以上的研發(fā)和生產(chǎn)封裝設(shè)備均為國際一流、國內(nèi)首用。隨著設(shè)施設(shè)備不斷更新迭代,公司的固定資產(chǎn)已經(jīng)從2016年的3000萬積累到如今的3億元。
“256GB eMMC會大量使用到4G手機和5G的低端手機。3000元以上的5G高端機都會搭載UFS,時創(chuàng)意今年推出UFS2.1和eMCP。今年,時創(chuàng)意給客戶大量出貨的是UFS2.1,目前公司的UFS3.1也安排給客戶送樣,這款UFS3.1走四通道方式,整體性能比UFS2.1高很多?!?時創(chuàng)意研發(fā)總監(jiān)陶亮對記者透露。
陶亮對記者表示:“時創(chuàng)意的優(yōu)勢在于具備存儲芯片完整的產(chǎn)業(yè)鏈的體系,我們從Wafer的封裝,到模組的生產(chǎn),都是在廠內(nèi)完成的。去年下半年開啟的芯片缺貨,到今年第一季度越演越烈,此外,8吋晶圓和12吋晶圓產(chǎn)能不足。憑借良好的基板設(shè)計、封裝工藝和測試技術(shù),時創(chuàng)意一直和合作伙伴共同推進產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,今年,其他品牌廠商的交貨周期會拉到3個月到4個月,時創(chuàng)意的供貨商一路和企業(yè)同步成長,我們還能保持一個月的交貨期?!?/strong>
時創(chuàng)意已經(jīng)擁有eMMC、LPDDR、eMCP、UFS等嵌入式存儲產(chǎn)品和SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品線,能夠提供5G場景下消費級,企業(yè)級,工業(yè)級等不同規(guī)格要求的存儲解決方案。最近三年,“時創(chuàng)意在國產(chǎn)化存儲的道路上不斷耕耘。我們采用了長江存儲的NAND顆粒,主控芯片采用國內(nèi)廠商聯(lián)蕓科技的芯片,SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品通過了龍芯、飛騰、兆芯等國產(chǎn)平臺認證。去年,時創(chuàng)意消費級SSD月出貨量破百萬。我們預(yù)測,今年時創(chuàng)意SSD硬盤產(chǎn)品線出貨量會大增50%,而且主要來自國產(chǎn)化存儲產(chǎn)品。”陶亮看好國產(chǎn)替代市場的巨大增長空間。
存儲行業(yè)未來將來是一個萬億的市場,相信中國廠商堅持研發(fā)投入,中國市場占據(jù)全球一半以上的存儲市場需求,我們未來大有可為。很多國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的廠商都發(fā)出了這樣的呼聲,今年,我們相信國產(chǎn)存儲企業(yè)將依靠產(chǎn)品擁有更多的話語權(quán),當然,我們與國際一流存儲廠商還有不小的差距,但是每一次進步,都會給未來中國市場國產(chǎn)替代帶來更強的助力,我們將拭目以待今年還有哪些廠商在存儲領(lǐng)域有所突破。
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