2020年半導(dǎo)體發(fā)展的五大熱詞

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)軸線上，2020年是深受新冠疫情與國際沖突形塑的一年。

國際巨頭加速整合、脫鉤想象落入現(xiàn)實(shí)、汽車電子前景更為明朗；國內(nèi)方面，市場(chǎng)在進(jìn)一步感受“缺芯少魂”之痛的同時(shí)，亦感受資本的躁動(dòng)與國產(chǎn)替代的熱望……

過去一年，全球半導(dǎo)體觀察持續(xù)與您分享資訊與洞見。臨近年終，編輯部奉上特別策劃，總結(jié)【五大熱詞】，帶您重溫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020年。

01資本“熱”

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫，經(jīng)歷三年的高歌猛進(jìn)，在2020年攀上一座高峰。

據(jù)天眼查統(tǒng)計(jì)，2019年注冊(cè)在案的芯片企業(yè)為53238家，2020年為59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。單從設(shè)計(jì)企業(yè)來看，2020年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到2218家，相比2019年增長了24.6%。

芯片備受追逐，資本尤其激進(jìn)。6月，中芯國際在科創(chuàng)板遞交招股書，實(shí)際募集資金為532.2億元，成為2020年科創(chuàng)板募資王。已上市的科創(chuàng)板公司中，半導(dǎo)體企業(yè)總市值占比近半，成為科創(chuàng)板權(quán)重最高的板塊。

大型公司忙投資、中型公司忙上市、小型公司忙融資。一位業(yè)內(nèi)專家在去年如此總結(jié)我國集成電路公司的主要任務(wù)。

狂熱之時(shí)或有泡沫，是泡沫便有破碎時(shí)。前幾年快速啟動(dòng)的項(xiàng)目中已有多個(gè)爛尾停擺，巨額投資損失和低水平擴(kuò)張等亂象頻現(xiàn)，引發(fā)官方注意。

工信部副部長王志軍表示，芯片行業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項(xiàng)目。前一階段集成電路制造方面的投資也被爆出造成巨大的損失，需要規(guī)劃和加強(qiáng)監(jiān)督。同時(shí)要看到兼并重組是企業(yè)整合創(chuàng)新資源和低水平擴(kuò)張，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展和提升競(jìng)爭力的有效形式。

02價(jià)格“漲”

從晶圓代工傳導(dǎo)至封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，8英寸晶圓產(chǎn)能一路缺貨到2021年，漲價(jià)之聲不絕于耳。

漲價(jià)是表象，供求是核心。全球晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足，供求矛盾無法調(diào)和下，8英寸代工此前已經(jīng)漲了幾個(gè)輪回，到2020年更是持續(xù)上漲。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電營收不斷創(chuàng)記錄，股價(jià)接連大漲。受益于8英寸需求大增，放棄先進(jìn)制程的聯(lián)電實(shí)現(xiàn)完美轉(zhuǎn)身。大陸方面，中芯國際、華宏半導(dǎo)體也頻傳滿產(chǎn)捷報(bào)，交出靚麗成績單。

TrendForce集邦咨詢發(fā)布的調(diào)查顯示，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰。

何止是晶圓代工環(huán)節(jié)，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是贏家。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體營業(yè)收入自7～9月起迅速復(fù)蘇。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球范圍預(yù)計(jì)前15家半導(dǎo)體企業(yè)營業(yè)收入達(dá)到3554億美元，比上年增長13％。

半導(dǎo)體芯片漲價(jià)背后是行業(yè)景氣波動(dòng)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，2021年的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)較2020年增長逾6％，達(dá)到4522億美元。有觀測(cè)認(rèn)為，半導(dǎo)體最早在2021年進(jìn)入供不應(yīng)求的繁榮期。

繁榮唱主調(diào)之時(shí)，也有慎重立場(chǎng)。日本國內(nèi)證券分析師認(rèn)為，宅經(jīng)濟(jì)透支未來需求以及疫情再擴(kuò)大都可能在未來引發(fā)回落。

漲價(jià)的另一個(gè)名字是缺貨，意味著一眾IC設(shè)計(jì)廠商迎來搶產(chǎn)能的挑戰(zhàn)。扎堆涌現(xiàn)的設(shè)計(jì)廠，轉(zhuǎn)瞬間就迎來大考，洗牌果然還是要靠市場(chǎng)這雙大手。

03格局“變”

變化年年有，2020年似乎尤其多。

格局在變。AMD收購賽靈思，英偉達(dá)收購Arm，亞德諾半導(dǎo)體收購美信集成。。.半導(dǎo)體大廠的并購消息，不斷刷新頭條。

究其原因，此輪并購潮有兩點(diǎn)動(dòng)力。貿(mào)易摩擦下，各企業(yè)通過合縱連橫來降低經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。中長期來看，巨頭也在為未來5G、AI等技術(shù)引領(lǐng)的高成長市場(chǎng)儲(chǔ)備實(shí)力。

先進(jìn)制程大戰(zhàn)中，英特爾掉隊(duì)，臺(tái)積電則努力甩開與三星的距離。

雖然營收仍然亮眼，但英特爾在芯片制造環(huán)節(jié)卻有不少“糟心事”。由于7納米延宕，英特爾考慮外包部分芯片生產(chǎn)。最新消息顯示，購入英特爾近10億美元股份的維權(quán)對(duì)沖基金呼吁英特爾剝離芯片制造業(yè)務(wù)。

臺(tái)積電和三星接連跨過5納米大關(guān)，競(jìng)爭變得更為緊張。從2020年7～9月的代工市場(chǎng)份額來看，臺(tái)積電約為54％，三星僅為約17％。作為全球先進(jìn)芯片制造的領(lǐng)導(dǎo)者，先進(jìn)制程已占臺(tái)積電芯片銷售額的近三分之二。

巨頭爭霸先進(jìn)制程，ASML全力提供支援，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)出貨EUV光刻機(jī)100臺(tái)的小目標(biāo)。

終端市場(chǎng)生巨變。受疫情沖擊，2020全球智能手機(jī)市場(chǎng)迎來歷年來最大衰退幅度。

蘋果以一己之力撐起近半場(chǎng)大戲。首度在Mac系列產(chǎn)品中采用自研芯片，蘋果進(jìn)一步融入科技巨頭自主設(shè)計(jì)芯片的狂潮?；诒茈U(xiǎn)策略與提升生產(chǎn)競(jìng)爭力的考量，蘋果拆分供應(yīng)鏈的決心也更為堅(jiān)定。

智能手機(jī)終端市場(chǎng)上，最大的變數(shù)是華為?！皵喙焙髶]別手機(jī)品牌榮耀，華為在年末上演催淚大戲。小米、OPPO等國產(chǎn)手機(jī)廠商迎來機(jī)遇，也面臨半導(dǎo)體缺貨的掣肘，浴火重生的新榮耀可能也無法幸免。

04國產(chǎn)替代

一方面是對(duì)國際環(huán)境的回應(yīng)，一方面在于國產(chǎn)廠商取得佳績。作為市場(chǎng)的重要旋律，國產(chǎn)替代的主題在2020年變得尤其清晰。

華為自2020年5月遭遇新一輪制裁，9月15日開始執(zhí)行的制裁則直指自研芯片。前不久，中芯國際也被列入黑名單。

封堵之下，中國以推進(jìn)半導(dǎo)體的國產(chǎn)化抗衡，提出半導(dǎo)體自給率達(dá)到7成的目標(biāo)。華為計(jì)劃在上海成立一家不使用美國技術(shù)的芯片廠，以確保其核心的電信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的零部件供貨。

縱觀全局，2020年的國產(chǎn)替代版圖上，取得突破進(jìn)展的國產(chǎn)存儲(chǔ)寫下濃重一筆。

4月13日，紫光集團(tuán)旗下的長江存儲(chǔ)宣布其128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功。進(jìn)入5月，多款搭載長鑫存儲(chǔ)10納米級(jí)DDR4芯片的內(nèi)存條低調(diào)上市。

半導(dǎo)體自立之路上，重磅政策接連出臺(tái)。先是集成電路被寫入十四五規(guī)劃，12月召開的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議更是明確“實(shí)施好關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程”。此外，中國財(cái)政部等部門聯(lián)合發(fā)布公告，減免從事半導(dǎo)體生產(chǎn)、設(shè)計(jì)和制造設(shè)備等的企業(yè)的所得稅，且大幅延長免稅期。

國產(chǎn)替代的故事并非中國特有。美國積極推進(jìn)半導(dǎo)體制造的本土化，并爭取臺(tái)積電和三星加大投資。

當(dāng)前，不少國家和地區(qū)都在尋求自處之道。

韓國政府希望到2030年實(shí)現(xiàn)晶圓代工世界第一的雄心。中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部確定發(fā)展關(guān)鍵材料自主化、材料供應(yīng)在地化、外商設(shè)備制造在地化、先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化。歐洲也開始表態(tài)，要避免成為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)權(quán)爭奪大戰(zhàn)的犧牲品。

著眼于未來，“拉黑”風(fēng)險(xiǎn)存在升級(jí)可能，5G和AI普及帶來市場(chǎng)擴(kuò)展，競(jìng)爭只會(huì)更加激烈。不過，升級(jí)的沖突也恰恰成為推動(dòng)力，中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程只得提速。

05汽車電子

2020年年末至2021年開年，芯片缺貨潮席卷全球電動(dòng)車市場(chǎng)，大眾、本田、日產(chǎn)等多家車企被迫作出減產(chǎn)或停產(chǎn)的決定。

隨著純電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及，車用半導(dǎo)體角色凸顯。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約400億美元，2040年有望達(dá)到2000億美元。

不管是半導(dǎo)體大廠還是科技巨頭，“上車”都是早晚的事兒。

驚喜的是，Tesla最強(qiáng)勁敵終于登場(chǎng)。業(yè)內(nèi)盛傳蘋果牽手韓國現(xiàn)代推進(jìn)電動(dòng)車大計(jì)，且最早將于2024年量產(chǎn)Apple Car。

更多傳統(tǒng)車企和科技公司攜資本駛?cè)胫悄芷囐惖馈?/p>

作為蘋果最大的代工伙伴，希望轉(zhuǎn)型為科技巨頭的富士康早早謀劃上車。9月15日前，華為在備貨、建產(chǎn)線、剝離榮耀之余，成立智能汽車BU。比亞迪半導(dǎo)體籌劃分拆上市事項(xiàng)，加速進(jìn)擊汽車電子。。.。。.

哪里又少得了BAT？

騰訊聯(lián)手富士康接盤拜騰，阿里巴巴與上汽合資建立智能電動(dòng)汽車品牌“智己”。近日市場(chǎng)傳出，百度聯(lián)手吉利，以整車制造商的身份進(jìn)軍汽車行業(yè)。

汽車智能化的大幕已徐徐拉開，圍繞各玩家的競(jìng)合，自然成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的觀察重點(diǎn)之一。
責(zé)任編輯:tzh