0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

高通驍龍870 5G和聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片先后正式發(fā)布!2021年度首場5G芯片大戰(zhàn)開始

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-01-20 15:44 ? 次閱讀

2021年,5G手機正式進入快速發(fā)展的主通道,據IDC預測,2021年,中國將會有40%的手機用戶會切換為5G手機,其中70%以上存在于T1-T3城市。5G芯片大戰(zhàn)從1月19日和20日兩家主流廠商相繼發(fā)布最新5G芯片,可見市場競爭已經全面開始。

1月19日,高通技術公司宣布推出高通驍龍?870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的高通Kryo? 585 CPU,超級內核主頻高達3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性,全新驍龍870旨在提供全面提升的性能,從而帶來更出色的游戲體驗。

高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎上而打造,將進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求。驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領先終端廠商推出多款旗艦終端?!?/p>

小米手機副總裁兼硬件研發(fā)總經理張雷表示:“一直以來,搭載高通驍龍8系移動平臺的小米旗艦憑借頂級性能和出色體驗深受全球消費者的歡迎。面向新十年,我們將繼續(xù)與高通技術公司保持緊密合作,把最先進的移動體驗帶給廣大米粉。利用全新驍龍870 5G移動平臺的頂級性能,我們將繼續(xù)打造高端旗艦,為全球消費者帶來5G、影像、AI等方面的更多驚喜?!?/p>

OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強表示:“OPPO與高通技術公司始終保持緊密合作,共同推出了多款用戶喜愛的產品。我們一直秉持‘科技為人,以善天下’的準則,借助全新驍龍870 5G移動平臺帶來的頂級性能,OPPO將為全球消費者帶來更富人性化思考的產品,滿足用戶對于前沿科技的期待?!?/p>

一加COO兼研發(fā)負責人劉豐碩表示:“通過與高通技術公司這樣的全球領先技術創(chuàng)新者緊密合作,我們持續(xù)打造性能出眾的產品,為全球用戶帶來頂級移動體驗。驍龍870 5G移動平臺帶來了旗艦性能和出色的5G連接,結合一加獨特的創(chuàng)新技術與設計優(yōu)化,我們期待為更多用戶帶來頂級5G速度和極致流暢的移動體驗?!?/p>

iQOO產品線總經理曾昆鵬表示:“滿足用戶對高性能的需求一直是iQOO的初心。隨著全新驍龍870 5G移動平臺的發(fā)布,iQOO新機將為廣大用戶帶來一如既往的強悍性能表現和頂級電競體驗。相信我們與高通技術公司等領先科技企業(yè)的合作,將進一步推動移動游戲生態(tài)的發(fā)展。”


聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片正式發(fā)布 6nm制程賦能5G移動市場

1月20日下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年度首款天璣系列5G芯片天璣1200芯片,而高通選擇在其前一天發(fā)布驍龍870,兩家大廠在5G芯片市場對戰(zhàn)的意味正濃。

MediaTek 副總經理暨無線通信事業(yè)部總經理徐敬全博士表示:“2020 年,MediaTek 發(fā)布了天璣 1000、800 和 700 三個系列 5G 移動芯片,在全球取得了出色的市場成績,助力終端獲得銷量和口碑佳績,MediaTek 5G 得到了行業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認可。2021 年,我們將在技術端、產品端、品牌端持續(xù)創(chuàng)新和投入,讓天璣系列為 5G 終端市場帶來更多可能,為用戶帶來更卓越、更先進的使用體驗?!?/p>

全新的天璣 1200 集成 MediaTek 5G 調制解調器,通過包含 6 大維度、72 個場景測試的德國萊茵 TüV Rheinland 認證,支持高性能 5G 連接,帶給用戶全場景的高品質 5G 連網體驗。

基于臺積電6nm新制程和最高主頻3.0GHz A78超大核,天璣1200實測非常出色,具有更好的功耗和能效表現。天璣1200芯片采用6nm工藝,最高主頻3.0GHz A78超大核,由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成,GPU為Mali-G77 MC9,由Redmi首發(fā)。GPU性能比天璣1000+提升13%。5G速度提升40%,有高鐵和電梯模式,更省電,恢復5G連接速度更快。此前安兔兔的跑分已經超越驍龍865。

天璣1200芯片,支持雙載波聚合,天璣1200芯片支持5G高鐵模式,智能感知5G高鐵場景,多波束追蹤和快速切換,這款芯片5G速度整體提升40%,下行速度達到400Mbps+。

聯(lián)發(fā)科天璣 1200 芯片特性上,AI 急速夜拍速度提升20%,APU 算力高達IN T8 / INT16;聯(lián)發(fā)科與虹軟合作,超級全景AI夜拍性能提升 50%。

王者榮耀、騰訊游戲和聯(lián)發(fā)科合作,一起測試帶有此款芯片的手機的游戲體驗。天璣1200做到業(yè)界首發(fā),支持全新一代藍牙LE Audio真TWS音效耳機聲音更力體,更低延遲,使用持久。操控引擎優(yōu)化,支持多指并發(fā),報點率穩(wěn)定流暢,讓游戲玩家先發(fā)制人一起開黑。

MediaTek 天璣 1200 的主要特性:

強勁性能

天璣 1200 基于臺積電 6 納米先進工藝制造,CPU 采用 1+3+4 的旗艦級三叢架構設計,包含 1 個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核,搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0,以及雙通道 UFS 3.1,平臺性能大幅提升。

先進 5G 連接

天璣 1200 在 5G 方面保持了持續(xù)領先性,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式、5G 雙載波聚合(2CC CA)、動態(tài)頻譜共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave 省電技術,以及 5G SA/NSA 雙模組網下的雙卡 5G 待機、雙卡 VoNR 語音服務等。

天璣 1200 不僅領先支持全球 5G 運營商的 Sub-6GHz 全頻段和大帶寬,還致力于為用戶打造全景全時的無縫 5G 連接體驗,推出 5G 高鐵模式、5G 電梯模式等應用模式。通過智能場景感知、信號的快速捕獲跟蹤、智能搜網和駐網,讓終端擁有高效且穩(wěn)定的 5G 性能,結合MediaTek 5G UltraSave 省電技術,帶來更低功耗的 5G 通信。

旗艦 AI 多媒體

天璣 1200 搭載 MediaTek 獨立 AI 處理器 APU 3.0,可充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢,靈活運用整數精度與浮點精度運算,達到更高的 AI 應用能效。結合 AI 多任務調度機制,通過 AI 降噪、AI 曝光、AI 物體追蹤等 AI 技術的高度融合,為用戶帶來“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等拍照新體驗。通過 AI 多人實時分割技術,還可實現多人的背景替換、多路人移除等手機視頻拍攝特效,為 4K 分辨率視頻的創(chuàng)作帶來更多精彩。

天璣 1200 支持領先的芯片級單幀逐行 4K HDR 視頻技術(Staggered HDR),在用戶錄制 4K 視頻時,對每幀畫面進行 3 次曝光融合處理,讓視頻畫質擁有出色的動態(tài)范圍,在色彩、對比度、細節(jié)等方面有顯著提升。同時,結合天璣 1200 的 HDR10+ 視頻編碼技術,完整輸出 Staggered HDR 視頻效果,為用戶帶來更為驚艷的端到端跨屏 HDR 體驗。另外,天璣 1200 還支持 AI 多人虛化、多景深智能對焦、AI 流媒體畫質增強等AI視頻技術,為 vlog 創(chuàng)作和直播帶來了更多創(chuàng)新可能。,

暢快游戲

天璣 1200 搭載了全新升級的 MediaTek HyperEngine 3.0 游戲優(yōu)化引擎,在網絡優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、智能負載調控引擎、畫質優(yōu)化引擎四大核心特性上,帶來了行業(yè)領先的創(chuàng)新技術。此前聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000+的性能,中國移動提供了正面的評價,不僅如此,天璣1000+支持雙5G,功耗成為特色,還成為運營商推薦標準。

在 MediaTek 天璣新品發(fā)布會上,多家行業(yè)生態(tài)合作伙伴聯(lián)合出席,包括 Arm、中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、慧鯉科技 Tetras.AI、虹軟科技 ArcSoft、極感科技 JIIGAN、德國萊茵 TüV Rheinland、騰訊游戲等,介紹了與 MediaTek 在產品和技術上的深度合作,未來將繼續(xù)共同攜手,帶來更多創(chuàng)新技術和更卓越的用戶體驗。

高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等眾多廠商都在5G芯片市場不斷推出新品,后續(xù)我們將持續(xù)跟進相關報道。

本文由電子發(fā)燒友網原創(chuàng),未經授權禁止轉載。如需轉載,請?zhí)砑游⑿盘杄lecfans999。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    456

    文章

    50919

    瀏覽量

    424581
  • 高通
    +關注

    關注

    76

    文章

    7480

    瀏覽量

    190767
  • 聯(lián)發(fā)科

    關注

    56

    文章

    2684

    瀏覽量

    254852
  • 驍龍870
    +關注

    關注

    0

    文章

    33

    瀏覽量

    5257
  • 天璣1200
    +關注

    關注

    0

    文章

    12

    瀏覽量

    5889
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領域,星思有何底氣和大廠同臺競技?

    ,預計到2032將增加至1483.97億美元,復合增長率達到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈,通、
    的頭像 發(fā)表于 12-19 01:05 ?2509次閱讀
    聚焦<b class='flag-5'>5G</b>基帶<b class='flag-5'>芯片</b>和衛(wèi)星通信領域,星思有何底氣和大廠同臺競技?

    Apple Watch未來或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋果青睞

    近日,據最新報道,Apple Watch未來有望支持5G網絡,這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網體驗。 為實現這一目標,蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)的數據
    的頭像 發(fā)表于 12-17 11:38 ?381次閱讀

    聯(lián)發(fā)5G芯片供不應求,9400獲手機廠追捧

     聯(lián)發(fā)最新發(fā)布5G旗艦芯片
    的頭像 發(fā)表于 10-28 14:45 ?669次閱讀

    聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片9400

    10月10日資訊,聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——9400,該
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:08 ?678次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6983_9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)安科技全新打造了行業(yè)首個5G低速RedCap芯片MK8530

    202310月,工信部發(fā)布《關于推進5G輕量化(RedCap)技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的通知》, 隨后,工信部在今年4月發(fā)布《關于開展2024年度
    的頭像 發(fā)表于 05-17 09:38 ?1074次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+旗艦5G AI移動芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成式
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?953次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

    聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片
    的頭像 發(fā)表于 05-08 09:36 ?992次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產品——
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?619次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT8791(迅鯤 900T)5G 智能模塊

    5G智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月08日 09:50:01

    聯(lián)發(fā) 12005G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    成都新基訊發(fā)布兩款5G芯片,推動5G通信產業(yè)發(fā)展

    新基訊本次推出的兩款芯片,適用于5G入門型手機及物聯(lián)網市場,支持4G/5G雙模式。同時,作為國內首先量產5G RedCap
    的頭像 發(fā)表于 02-27 16:29 ?1570次閱讀

    美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗證,推動5G輕量化全面商用

    性能優(yōu)異,已全面具備商用能力。 測試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q,基于領先的?X35 5G平臺研發(fā)設計,符合3GPP R17標準,支持更安全的網絡切片、
    發(fā)表于 02-27 11:31

    9000 5G移動平臺

    5G9000
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月26日 09:59:44

    聯(lián)發(fā)MT6877( 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42