近日,蔣尚義在回歸中芯國際之后首次公開亮相,出席了第二屆中國芯創(chuàng)年會,并發(fā)表演講。
據(jù)科創(chuàng)板日報報道,蔣尚義此次演講提出了多個觀點,如摩爾定律的進展已接近物理極限;后摩爾時代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先進封裝和電路板技術(shù),即集成芯片;半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商;以及中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。
蔣尚義指出,先進工藝研發(fā)是基石,因應(yīng)摩爾定律的發(fā)展規(guī)律,先進工藝長期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。在此摩爾定律趨緩與后摩爾時代逼近的關(guān)鍵時刻,提前布局,先進工藝和先進封裝雙線并行的發(fā)展趨勢顯得尤為必要。
而研發(fā)先進封裝和電路板技術(shù),目標(biāo)是使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片。蔣尚義表示,從系統(tǒng)層面看,重新規(guī)劃各單元,包括特別情況下把目前極大型芯片折成多個單元,依據(jù)個別系統(tǒng),針對各單元的特殊需求,選擇合適的單元,分別制成小芯片,再經(jīng)由先進封裝和電路板技術(shù)重新整合,稱之為集成芯片,這將是后摩爾時代的發(fā)展趨勢。
蔣尚義指出,要重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格,必須先把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來,整合從設(shè)備原料到系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈,同時,還需要EDA Tools,Standard Cells,IP’s,Testing等配合。這些環(huán)節(jié)缺一不可,更重要的是,需要彼此之間的配合,保證一致性和完整性,以達到系統(tǒng)性能的最佳化,建立完整的生態(tài)環(huán)境,才能在全球市場競爭中取勝。
2020年12月中旬,中芯國際發(fā)布公告,宣布蔣尚義博士獲委任為中芯國際董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員。據(jù)了解,蔣尚義曾于2016年加入中芯國際并開始出任第三類獨立非執(zhí)行董事。不過2019年,中芯國際公告披露稱,任期屆滿三年的蔣尚義因個人原因不再連任獨立非執(zhí)行董事。
對于蔣尚義此次回歸后,中芯國際未來發(fā)展方向成為了業(yè)界關(guān)注的焦點,對此,蔣尚義表示先進工藝一定會走下去,先進封裝是為后摩爾時代布局的,中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展。
此外,蔣尚義還指出,半導(dǎo)體應(yīng)用市場從主要芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商。芯片供應(yīng)鏈重整,不同的應(yīng)用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化。
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