1月13日,英特爾宣布撤換首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan),由VMWare Inc. (VMW)首席執(zhí)行官Pat Gelsinger接替,2月15日生效。Gelsinger曾擔(dān)任英特爾的首席技術(shù)官。
Kevin點(diǎn)評(píng):斯旺實(shí)際擔(dān)任該職位僅兩年半時(shí)間。這是英特爾歷任首席執(zhí)行官中任職時(shí)間最短的一位,大約是他的直接前任在位時(shí)間的一半左右。斯旺的任期中沒(méi)有什么丑聞纏身,更多的煩惱來(lái)自歷史遺留問(wèn)題:英特爾失去了世界上最先進(jìn)芯片制造商的地位。
作為一名在英特爾工作了30年的工程師,Gelsinger看起來(lái)或許更適合解決這個(gè)問(wèn)題。他最近運(yùn)營(yíng)VMware的工作已經(jīng)讓他成為了硅谷備受稱贊的領(lǐng)導(dǎo)者。
但是Gelsinger接手了一些無(wú)法快速解決的問(wèn)題。在斯旺上任之前,英特爾就已經(jīng)在推進(jìn)芯片制造工藝方面陷入了困境,自那以后,這種困境愈演愈烈。該公司去年7月披露,其最新的7納米芯片制造工藝遇到了新問(wèn)題,這將使該款芯片的量產(chǎn)推遲到2022年年底。而臺(tái)積電和三星都已經(jīng)在生產(chǎn)更先進(jìn)的5nm芯片了。
落后于快速發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手兩代,迫使英特爾考慮將一些最先進(jìn)的芯片的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,這是一個(gè)相當(dāng)非正統(tǒng)的選擇。這可能有助于英特爾縮小制造方面的差距。這幾年英特爾的另一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD,利用這個(gè)差距在不斷擴(kuò)大其在個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的份額。但將芯片外包這個(gè)策略對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重大的轉(zhuǎn)變。雖然得到了一些人的支持,但也同樣遭到了一些股東的反對(duì)。
因此,Gelsinger上任后將會(huì)面臨艱巨的任務(wù),要么幫助英特爾恢復(fù)其制造優(yōu)勢(shì),要么向眾多懷疑論者推銷這家芯片制造商的新發(fā)展道路。這并不容易,但作為英特爾的長(zhǎng)期工程高管,Gelsinger可以幫助應(yīng)對(duì)英特爾的“人力資本管理”問(wèn)題:人才流失。提振士氣并不能解決英特爾的所有問(wèn)題,但這將是一個(gè)新開(kāi)端。
臺(tái)積電資本支出創(chuàng)歷史新高
臺(tái)積電最新公布,今年資本支出金額達(dá)250億至280億美元,將創(chuàng)歷史新高。
據(jù)臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭介紹,資本支出中的80%將用于3納米、5納米及7納米等先進(jìn)制程,10%的資本支出將用于先進(jìn)封裝與光罩,10%的資本支出將用于特殊制程。
Kitty點(diǎn)評(píng):臺(tái)積電作為純晶圓代工龍頭,一向有著風(fēng)向標(biāo)的指引作用。創(chuàng)歷史新高的巨額資本支出,表明臺(tái)積電對(duì)未來(lái)代工市場(chǎng)的看好。其中對(duì)先進(jìn)制程的投資主要包括購(gòu)買EUV光刻機(jī)。面向先進(jìn)制程繼續(xù)增備產(chǎn)能。
先進(jìn)工藝是提升能效和集成度的必要手段,因此臺(tái)積電曾表示在智能設(shè)備、邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施以及云計(jì)算四大應(yīng)用都需要先進(jìn)工藝。去年臺(tái)積電5nm訂單爆棚,華為、蘋果、AMD、英特爾、英偉達(dá)等悉數(shù)成為其主要客戶。臺(tái)積電5nm營(yíng)收已占到2020年總營(yíng)收的8%,并將在2021年繼續(xù)貢獻(xiàn)大量營(yíng)收。
接下來(lái)3nm臺(tái)積電將在2021年Q1季度開(kāi)始進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。臺(tái)積電3nm目標(biāo)是2022年每月5.5萬(wàn)片產(chǎn)能,2023年達(dá)到每月10萬(wàn)片。潛在客戶包括蘋果、英特爾、英國(guó)新創(chuàng)AI公司Graphcore等等。毫無(wú)疑問(wèn),臺(tái)積電3nm將繼續(xù)引領(lǐng)晶圓制造的先進(jìn)工藝。
相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2021年芯片代工行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)到920億美元
1月11日,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告顯示,2020年晶圓代工企業(yè)實(shí)現(xiàn)了超預(yù)期的收入增長(zhǎng)。而隨著大多數(shù)全球供應(yīng)商的供不應(yīng)求,預(yù)計(jì)在2021年將繼續(xù)保持這一勢(shì)頭。
報(bào)告中顯示,2020年晶圓代工行業(yè)收入達(dá)820億美元,同比增長(zhǎng)23%,預(yù)測(cè)2021年收入同比增長(zhǎng)12%,總收入達(dá)到920億美元。而臺(tái)積電將在2021年保持其13%-16%的同比銷售增長(zhǎng)。三星預(yù)計(jì)在2021年實(shí)現(xiàn)20%的同比收入增長(zhǎng)。
此外,Counterpoint Research還提到,代工廠將通過(guò)采購(gòu)大量EUV設(shè)備,加大生產(chǎn)7/5nm產(chǎn)品。同時(shí),受到新冠疫情的影響,2021年全年將保持在較高的芯片庫(kù)存狀態(tài)。而IDM外包也正在成為2021年的趨勢(shì),預(yù)計(jì)到2022年該行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元。
Simon點(diǎn)評(píng):2020年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)火熱的一年,芯片制程工藝來(lái)到了5nm,而7nm工藝也已成熟,這也為晶圓代工廠們帶來(lái)了大量的訂單,其收入超出預(yù)期也在意料之內(nèi)。但另一方面,晶圓代工廠領(lǐng)域集中度進(jìn)一步加強(qiáng),能夠進(jìn)行5nm制程生產(chǎn)的代工廠僅有臺(tái)積電與三星,技術(shù)代差的虹吸效應(yīng)進(jìn)一步顯現(xiàn)。
而晶圓代工廠的集中,也讓IDM外包趨勢(shì)愈發(fā)明顯,如英特爾等企業(yè)都開(kāi)始考慮將自己的訂單放在臺(tái)積電等代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。未來(lái)芯片市場(chǎng),除了三星以外,其余IDM企業(yè)生存空間也將被再次壓縮。
另一方面,全球新冠疫情仍在肆虐,尤其在海外,無(wú)法判斷何時(shí)可以徹底平息疫情,這導(dǎo)致目前許多半導(dǎo)體工廠開(kāi)工存在一定的風(fēng)險(xiǎn),一旦有疫情出現(xiàn),都將導(dǎo)致工廠被迫停工。由于擔(dān)憂這一點(diǎn),加上如今半導(dǎo)體器件及材料價(jià)格上漲,讓許多企業(yè)都加大了自己的備貨庫(kù)存,從2016年的平均70天,到了2020年第三季度的79天。而大廠加強(qiáng)自己的庫(kù)存周期,也讓市場(chǎng)中的供求關(guān)系更為緊張。
15.8萬(wàn)輛特斯拉面臨召回,為汽車智能化的安全性再敲警鐘
1月13日,美國(guó)聯(lián)邦主管機(jī)關(guān)以觸控面板故障可能引發(fā)安全疑慮為由,發(fā)函特斯拉召回近16萬(wàn)輛電動(dòng)車,這是特斯拉有史以來(lái)所面臨的最大召回問(wèn)題,分析師估計(jì)召回成本上看5億美元。
美國(guó)公路交通安全管理局(NHTSA)周三正式發(fā)函建議特斯拉進(jìn)行召回,設(shè)計(jì)召回的車型是2012年到2018年生產(chǎn)的ModelX,召回總數(shù)約15.8萬(wàn)輛。NHTSA表示,經(jīng)過(guò)調(diào)查發(fā)現(xiàn)相關(guān)車款的觸控屏幕在使用幾年后會(huì)出現(xiàn)故障,進(jìn)而影響包括除霧與倒車影像等安全功能。
NHTSA指出,特斯拉有嘗試透過(guò)空中下載的軟件更新方式來(lái)修正,但是NHTSA認(rèn)為還不足以解決問(wèn)題。
Lily點(diǎn)評(píng):據(jù)悉,特斯拉在最近三年內(nèi)先后發(fā)生過(guò)兩次召回事件,2018年3月,宣布全球召回逾12萬(wàn)輛Model S,美國(guó)科技網(wǎng)站The Verge報(bào)道Model S在動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)存在缺陷,轉(zhuǎn)向螺栓過(guò)度磨損使得轉(zhuǎn)向困難。當(dāng)時(shí)召回的產(chǎn)品是在2016年4月之前出廠的12.3萬(wàn)輛Model S,但該問(wèn)題并未造成任何傷亡或事故。
2021年1月13日召回ModelX,召回總數(shù)約15.8萬(wàn)輛。這是歷史上特斯拉召回規(guī)模最大的一次,雖然相比其他傳統(tǒng)汽車廠商,召回規(guī)模相對(duì)較小。但是以特斯拉2020年銷量50萬(wàn)輛來(lái)說(shuō),召回?cái)?shù)量也是偏高的,特別是美國(guó)地區(qū)的交車輛約20.56萬(wàn)輛。OTA軟件更新是無(wú)法解決硬件問(wèn)題,這也是導(dǎo)致這次大規(guī)模召回的原因之一。
新能源汽車正在全面向智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型,特斯拉作為全球新能源車的風(fēng)向標(biāo),其主力車型在動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、觸控屏等一些影像汽車安全的部件上出現(xiàn)問(wèn)題。特斯拉Model3在2020年中國(guó)地區(qū)出貨量達(dá)到13.7萬(wàn)輛,2021年ModelY在中國(guó)全面上市,但是其在海外上市時(shí),遭遇了多起投訴,多個(gè)買家對(duì)這款SUV車的油漆、內(nèi)飾和質(zhì)量控制表示了擔(dān)憂,希望國(guó)內(nèi)上市的ModelY能夠避免重蹈覆轍。
車用芯片急缺,格芯增資優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片
格芯汽車業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人Mike Hogan日前指出,格芯廠房正以史無(wú)前例速度運(yùn)轉(zhuǎn),并優(yōu)先考慮汽車芯片生產(chǎn)以滿足汽車產(chǎn)業(yè)需求,2021年用于增加產(chǎn)出的投資也比2020年多出1倍。
Carol點(diǎn)評(píng):當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能不足,車用芯片供不應(yīng)求,日本豐田、福斯、戴姆勒、日產(chǎn)、本田、福特以及菲亞特克萊斯勒等汽車制造商,均表示芯片短缺正在影響其汽車生產(chǎn)。
從需求端來(lái)看,雖然2020年上半年,全球汽車產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)低靡,不過(guò)到下半年,全球車市需求反彈快于市場(chǎng)預(yù)期,車場(chǎng)加速生產(chǎn),加上汽車的智能化和電動(dòng)化,車用芯片的需求量加大。
從供應(yīng)端來(lái)看,芯片產(chǎn)能不足的問(wèn)題在短期內(nèi)么有那么容易得到解決,因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要較長(zhǎng)的制造過(guò)程。格芯表示將在2021年資本支出達(dá)到1倍的規(guī)模,擴(kuò)大供應(yīng)汽車制造的需求,可想而知這個(gè)時(shí)間可能需要幾年時(shí)間。
不過(guò)Hogan指出,車用芯片供不應(yīng)求瓶頸對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)造成的影響,長(zhǎng)期來(lái)看相對(duì)可控,因?yàn)橄噍^于其它產(chǎn)業(yè)的芯片下單量,汽車產(chǎn)業(yè)芯片訂單需求仍相對(duì)屬于小規(guī)模。
高通收購(gòu)初創(chuàng)CPU公司NUVIA
1月14日,高通宣布以14億美元的價(jià)格收購(gòu)NUVIA,一家由業(yè)內(nèi)資深專家創(chuàng)建的初創(chuàng)公司。該公司由Gerard Williams III, John Bruno和Manu Gulati三位創(chuàng)立,過(guò)去在谷歌、蘋果、Arm、博通和AMD有著多年的經(jīng)驗(yàn)。其中Gerard Williams III更是在蘋果擔(dān)任了十多年的首席架構(gòu)師,A13以前的芯片都出自他和旗下團(tuán)隊(duì)。
NUVIA自2019年2月成立以來(lái)就一直在招納業(yè)內(nèi)CPU設(shè)計(jì)專家,并計(jì)劃以一款全新的服務(wù)器SoC邁入高性能計(jì)算和企業(yè)市場(chǎng),該SoC將搭載代號(hào)名為“鳳凰”的全新CPU核心。NUVIA聲稱當(dāng)他們的設(shè)計(jì)面世時(shí),會(huì)遠(yuǎn)超現(xiàn)有CPU核心的性能和能效。
Leland點(diǎn)評(píng):盡管產(chǎn)品尚未面世,但背后擁有如此一批王牌團(tuán)隊(duì),NUVIA的分量確實(shí)不容小覷。鑒于高通此次收購(gòu),除了吸收這批人才以外,同樣也是為了再次向服務(wù)器CPU領(lǐng)域進(jìn)發(fā)。在2018年經(jīng)歷了Centriq芯片的失敗后,高通不得不削減成本,將數(shù)據(jù)中心部門裁員。
如今收購(gòu)NUVIA,高通可能意欲在服務(wù)器市場(chǎng)重整旗鼓,再次創(chuàng)造機(jī)會(huì)。但令人疑惑的是,在收購(gòu)的官方新聞稿,并沒(méi)有提到收購(gòu)后的服務(wù)器或企業(yè)市場(chǎng)計(jì)劃,而是計(jì)劃將NUVIA CPU部署在旗艦移動(dòng)SoC和ADAS等應(yīng)用上。也許這只是高通為了預(yù)防英偉達(dá)收購(gòu)ARM后,可能會(huì)對(duì)CPU IP授權(quán)模式做出改變的準(zhǔn)備。
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