電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)2024年中國新能源汽車1000萬輛達成活動于11月14日在武漢舉行。中國新能源汽車迎來年產(chǎn)1000萬輛的新歷史時刻。
中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示,2023年,我國新能源汽車產(chǎn)銷量分別達958.7萬輛和949.5萬輛。2024年1至10月,新能源汽車產(chǎn)銷分別完成977.9萬輛和975萬輛。
中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷培育壯大,從2014年的年產(chǎn)7.8萬輛,到2018年超過120萬輛,再到2023年超過950萬輛,如今,中國新能源汽車僅用了不到11個月,產(chǎn)銷首次達成年度1000萬輛。過去10年,中國新能源汽車產(chǎn)銷量連續(xù)9年位居全球第一。
汽車存儲芯片
2023年全球汽車存儲芯片市場價值47.6億美元,預計到2028年將達到102.5億美元。Yole預計,到2026年汽車領域平均存儲容量將達到483GB。Counterpoint Research預測,未來10年單車存儲容量將達2TB-11TB。據(jù)佐思汽研數(shù)據(jù),汽車存儲芯片在汽車半導體中的價值占比從2023年8%左右預計提升至2028年10%-11%。
存儲芯片主要應用于汽車中的信息娛樂系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和ADAS 等領域。智能駕駛等級提升所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)計算需求是推動車規(guī)級存儲發(fā)展的根本動力。L1和L2的DRAM 為 LPDDR4,帶寬均在100GB/s 以下,L3 升級為 LPDDR5,帶寬在200GB/s 以上,L4/L5可實現(xiàn)無人駕駛,預計搭載GDDR6,帶寬更有較大幅度提升,約是 L1 的 9 倍。
Yole預計到2026年,汽車行業(yè)將崛起為DRAM的第二大市場。此外,車載NAND存儲應用也在突飛猛進,預計到2026年,單車容量將增至820GB,而每輛車NAND存儲價值也將實現(xiàn)大幅提升。
存儲廠商紛紛布局車規(guī)產(chǎn)品
2024年8月三星電子宣布,其用于高級車載信息娛樂(IVI)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的LPDDR4X車載內(nèi)存,已通過高通最新的驍龍數(shù)字底盤平臺驗證。
三星正在開發(fā)下一代LPDDR5車規(guī)芯片,預計今年第四季度可以提供樣品。LPDDR5將能夠支持三星車軌內(nèi)存能達到的最高數(shù)據(jù)傳輸速度,即每秒9.6千兆位(Gbps),即使在極端溫度條件下,依舊保持卓越性能。
早前,根據(jù)三星公布的車規(guī)產(chǎn)品路線圖,2024年將推出LPDDR5X內(nèi)存芯片,容量覆蓋2GB~24GB,速度最高68GB/s,每通道帶寬8.5Gbps,采用561FBGA封裝形態(tài)。此外2024年還會推出可插拔車用SSD固態(tài)硬盤,容量512GB~4TB,速度最高6.5GB/s。2025年,三星將推出下一代GDDR7顯存芯片,容量2GB~4GB,速度最高128GB/s,每通道帶寬32Gbps。三星堅信,他們2025年推出的GDDR7顯存將完美滿足Level 4自動駕駛商業(yè)化的需求,并期待在2030年引領完全自動駕駛時代的到來。
美光
早在2022年,美光科技LPDDR5 和 UFS 3.1 解決方案可助力理想 L9 的高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)實現(xiàn)最高 L4 級自動駕駛。此外,理想 L9 智能座艙系統(tǒng)還集成了美光車規(guī)級 LPDDR4 和 UFS 2.1 技術(shù);理想 L9 跨域控制單元還搭載了美光的 NOR 閃存和 eMMC 技術(shù)。
數(shù)據(jù)顯示,與美光 LPDDR4 相比,美光的車規(guī)級 LPDDR5 帶寬提升達 50%。LPDDR5 還具備了更好的節(jié)能特性,與 LPDDR4 相比最高能降低 60% 的能耗,有助于提供更長的單次充電續(xù)航里程。
2024年4月,美光全系列車規(guī)級內(nèi)存和存儲解決方案已通過高通技術(shù)公司 Snapdragon Digital Chassis 平臺的驗證,助力該綜合性云連接平臺為數(shù)據(jù)密集型智能汽車服務提供支持。美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存、通用閃存 UFS 3.1、Xccela 閃存和四線串行外設接口 NOR閃存已預先集成至包括Snapdragon Cockpit 平臺、Snapdragon Ride 平臺和 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級芯片(SoC)在內(nèi)的新一代驍龍汽車解決方案和模塊中,致力于滿足當前和未來日益增長的 AI 工作負載需求。
華邦
近日,華邦電子正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應用設計,在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。LPDDR4/4X 是第四代低功耗內(nèi)存,能夠在保持性能的前提下實現(xiàn)節(jié)能。LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品專為滿足汽車和工業(yè)領域的嚴苛需求而設計,提供雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率,具備低功耗和設計靈活性。
隨著汽車行業(yè)向電動和混合動力汽車轉(zhuǎn)型,能效變得至關重要。華邦電子 LPDDR4/4X 內(nèi)存能顯著降低功耗、延長電池壽命和減少熱量產(chǎn)生,為這一轉(zhuǎn)變做出了貢獻。此外,這種技術(shù)的高帶寬和低延遲特性能夠?qū)崿F(xiàn)快速的數(shù)據(jù)傳輸,滿足現(xiàn)代汽車系統(tǒng)的實時處理需求,包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)和工廠自動化系統(tǒng)。
華邦電子 LPDDR4/4X 內(nèi)存的一大亮點是采用了緊湊型 100BGA 封裝,其尺寸比傳統(tǒng)的 200BGA封裝縮小 50%。封裝尺寸的減小直接意味著與封裝相關的碳排放量減少了 50%,這與行業(yè)更廣泛的可持續(xù)發(fā)展目標保持一致。
100BGA 封裝完全兼容現(xiàn)有的 200BGA 單芯片封裝(SDP),有效簡化汽車制造商的過渡過程。通過調(diào)整 PCBA 布局,客戶可以無縫采用這種先進的內(nèi)存解決方案,無需進行大規(guī)模返工,從而減少資源消耗。
華邦確保其 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品的供應鏈穩(wěn)定,通過長期保障性支持,以滿足汽車和工業(yè)行業(yè)產(chǎn)品延長生命周期的需求。華邦對質(zhì)量和供應鏈穩(wěn)定性的承諾也滿足了消費市場的需求,特別是在人工智能(AI)、虛擬現(xiàn)實(VR)和可穿戴設備等應用領域。
江波龍
江波龍作為業(yè)內(nèi)較早進入車規(guī)級存儲領域的企業(yè),率先在中國大陸發(fā)布車規(guī)級UFS和車規(guī)級eMMC,并構(gòu)建了涵蓋UFS、eMMC和SPI NAND Flash在內(nèi)的車規(guī)級存儲產(chǎn)品矩陣。推出了包括車規(guī)級LPDDR4x在內(nèi)的多款存儲產(chǎn)品,滿足智能汽車對存儲解決方案的嚴苛需求。公司具備自研主控結(jié)合自研固件以及自主封測的自主可控能力,目前已服務超過20家中外頭部汽車品牌客戶,覆蓋了包括DVR、ADAS、座艙、IVI、儀表和T-box在內(nèi)的10余種車載應用,享有超過8年量產(chǎn)服務經(jīng)驗,充分發(fā)揮車載存儲發(fā)展先機。
在近日舉辦的德國慕尼黑電子展上,針對德國這一工業(yè)和汽車大國,江波龍展示了包括xSPI NOR Flash和車規(guī)級Grade2 LPDDR4x在內(nèi)的高可靠性工規(guī)級和車規(guī)級產(chǎn)品。xSPI NOR Flash采用先進制程技術(shù),提高數(shù)據(jù)傳輸速率,并支持廣泛溫度范圍以滿足嚴苛要求。同時,公司推出1.8V 256Mb傳統(tǒng)SPI NOR Flash產(chǎn)品,兼容業(yè)界主流指令集。車規(guī)級Grade2 LPDDR4x容量支持2GB、4GB、6GB和8GB,傳輸速率高達4266Mbps,支持-40℃~105℃極寬溫的車規(guī)工作環(huán)境。
佰維
9月,佰維存儲推出其最新款車載存儲芯片,專門為智能汽車領域設計。這款車載eMMC、UFS、LPDDR以及BGASSD嵌入式存儲芯片,能夠滿足新一代智能汽車對存儲的高效、安全需求。隨著智能汽車的普及,佰維存儲的這一新產(chǎn)品將成為行業(yè)中一個不可或缺的組成部分。
這款新型存儲芯片的設計致力于提升數(shù)據(jù)傳輸速率和存儲安全性。車載UFS(通用閃存存儲器)芯片的讀取速度可達每秒幾千兆字節(jié),這使得汽車在處理大數(shù)據(jù)時,能保持流暢的用戶體驗。同時,LPDDR內(nèi)存模塊也支持超低功耗操作,確保即使在高負載情況下,車輛的能耗也能得到有效控制。為了應對未來汽車聯(lián)網(wǎng)和駕駛輔助系統(tǒng)的挑戰(zhàn),這些技術(shù)的突破無疑將為消費者提供更安全、更智能的駕駛體驗。
小結(jié):
中國新能源汽車銷量的歷史性時刻到來,為中國繼續(xù)引領智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展打下堅實的基礎。隨著汽車產(chǎn)銷量的迅猛增長,汽車處理器、傳感器、功率器件、存儲芯片等需求也將迎來新的機會,不僅是出貨量的隨之增長,而且在芯片性能、高效節(jié)能等方面也將繼續(xù)技術(shù)升級和產(chǎn)品更新?lián)Q代。
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