英特爾已與臺積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)

由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。

知情人士說，英特爾可能從中國臺灣采購的元件最早要到2023年才會上市，而且將基于臺積電其他客戶已經(jīng)在使用的既定制造流程。而與代工能力落后于臺積電的三星的談判正處于更初級的階段。

此前，英特爾的CEO斯旺（Bob Swan）向投資者承諾，當(dāng)英特爾1月21日發(fā)布收益報(bào)告時，他將制定外包計(jì)劃，讓英特爾的生產(chǎn)技術(shù)重回正軌。這家世界上最著名的芯片制造商歷來在先進(jìn)制造技術(shù)方面引領(lǐng)行業(yè)，這對保持現(xiàn)代半導(dǎo)體性能增長的步伐至關(guān)重要。但該公司經(jīng)歷了長達(dá)數(shù)年的拖延，落后于那些自行設(shè)計(jì)芯片、并與臺積電簽約制造芯片的競爭對手。

斯旺在10月份的一次電話會議上表示：“我們將在2022年推出另一個偉大的產(chǎn)品系列，我對我們2023年產(chǎn)品在英特爾7納米或外部鑄造工藝，或兩者兼用方面的領(lǐng)導(dǎo)地位越來越有信心。”

而臺積電正準(zhǔn)備提供采用4納米工藝生產(chǎn)的英特爾芯片，初步測試使用的是較老的5納米工藝。臺積電是為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體的最大制造商。該公司表示，將在2021年第四季度試產(chǎn)4納米芯片，并在明年開始批量出貨。臺積電預(yù)計(jì)將在今年年底前在上海寶山投入運(yùn)營一個新工廠，如有需要，該工廠可以轉(zhuǎn)為英特爾的生產(chǎn)基地。臺積電高管此前曾表示，新的寶山分公司將設(shè)有一個擁有8000名工程師的研究中心。
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