今年秋天,蘋果終于圓了自己立下的 flag,用自研 M1 芯片取代了之前的英特爾處理器。
盡管一開始很多人對(duì)蘋果的芯片轉(zhuǎn)型持懷疑態(tài)度,但最終的產(chǎn)品還是讓人大吃一驚。
不過嘗到甜頭的蘋果,可能真的要開始“膨脹”起來了。
早在今年 2 月份,蘋果連 iPhoneSE 還未發(fā)售的時(shí)候,外媒《快公司》報(bào)道,蘋果因不滿意高通設(shè)計(jì)的 5G 版 iPhone 天線,正在自己設(shè)計(jì)這個(gè)部分。
蘋果對(duì)高通提供的 5G 毫米波天線模塊的設(shè)計(jì)有些猶豫,因?yàn)樗覆环咸O果公司對(duì)這款新手機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)」 。
當(dāng)時(shí)很多人不理解為什么不符合。
現(xiàn)在看來,外掛基帶+雙層主板的設(shè)計(jì),導(dǎo)致了 iPhone12 散熱出現(xiàn)了問題,同時(shí) A14 與高通基帶的磨合似乎也沒那么順暢,信號(hào)反而沒有想象中的那么好。
而且再加上蘋果自研芯片的成功,我想下一步應(yīng)該就是自研蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器了。
而最近,據(jù)彭博社報(bào)道,蘋果公司的芯片首席執(zhí)行官內(nèi)部透露,第二次芯片轉(zhuǎn)型也已處于早期階段:蘋果將推出手機(jī)調(diào)制解調(diào)器,這意味著不久的將來,高通芯片可能就慢慢的從蘋果產(chǎn)品線中消失了。
別忘了,為了這個(gè)蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器,蘋果去年可是花了 10 億美元收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù)。
有了技術(shù)、專利、資金和人力,下一步應(yīng)該就是自研正式開始了吧?
雖然這次 M1 芯片確實(shí)給大家不少的信心,但別忘了之前 iPhone 4 的「天線門」,只要用手握住天線,就會(huì)導(dǎo)致通話中斷,所以這次蘋果自己設(shè)計(jì),真有點(diǎn)擔(dān)心。
有了自己的芯片后,蘋果雖然可以減少對(duì)高通的依賴,但就是不知道到時(shí)候的 iPhone 是否還會(huì)被信號(hào)問題所困擾了...
原文標(biāo)題:蘋果將要拋棄高通,iPhone 信號(hào)走遠(yuǎn)了!
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