中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)境內(nèi)IPO關(guān)注要點(diǎn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。我國(guó)芯片半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)際知名企業(yè)技術(shù)實(shí)力尚有一定差距，但是在國(guó)家政策助推和企業(yè)強(qiáng)化自主創(chuàng)新意識(shí)的雙輪驅(qū)動(dòng)下，以芯片半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)輻射越來(lái)越廣，中國(guó)“芯”產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

“芯”政策：國(guó)家引導(dǎo)和政策支持

政府高度重視對(duì)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的扶持和引領(lǐng)。近10年，由國(guó)務(wù)院直接出臺(tái)，涉及芯片半導(dǎo)體行業(yè)的政策、通知、綱要、條例或指導(dǎo)意見(jiàn)不少于8項(xiàng)：

《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）

《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》（國(guó)發(fā)〔2016〕67號(hào)）

《國(guó)務(wù)院關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導(dǎo)意見(jiàn)》（國(guó)發(fā)〔2015〕40號(hào)）

《中國(guó)制造2025》（國(guó)發(fā)〔2015〕28號(hào)）

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（2014年6月24日由國(guó)務(wù)院印發(fā)）

《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)）

《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》（中華人民共和國(guó)國(guó)務(wù)院令第300號(hào)）

《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào)））

這一系列文件，從財(cái)稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策、國(guó)際合作政策等方面針對(duì)我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展做出了指導(dǎo)、規(guī)范和扶植，充分體現(xiàn)國(guó)家意志和政策支持，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

“芯”星之火：資本助力和市場(chǎng)表現(xiàn)

同時(shí)，中國(guó)證監(jiān)會(huì)在貫徹落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院的決策部署，穩(wěn)步推進(jìn)資本市場(chǎng)改革的過(guò)程中，不斷拓寬資本市場(chǎng)覆蓋面。按照《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的決定》、《中國(guó)制造2025》等相關(guān)規(guī)劃要求，對(duì)芯片半導(dǎo)體為代表的一系列關(guān)鍵領(lǐng)域、創(chuàng)新企業(yè)給予資本展示舞臺(tái)。

2018年3月，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布了《關(guān)于開展創(chuàng)新企業(yè)境內(nèi)發(fā)行股票或存托憑證試點(diǎn)的若干意見(jiàn)》，針對(duì)符合國(guó)家戰(zhàn)略，具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)認(rèn)可度高，屬于互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、高端裝備制造、集成電路、生物醫(yī)藥等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，達(dá)到相當(dāng)規(guī)模的創(chuàng)新企業(yè)，支持其在境內(nèi)發(fā)行股票或存托憑證。

“新一代信息技術(shù)”作為科創(chuàng)板重點(diǎn)支持的行業(yè)，截至2020年10月31日止，共有191家企業(yè)在科創(chuàng)板上市，其中芯片半導(dǎo)體類企業(yè)有29家，占科創(chuàng)板總掛牌公司數(shù)15%。

其中，中芯國(guó)際（688981），作為中國(guó)內(nèi)地目前規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，于2020年7月16日科創(chuàng)板上市成功。其不僅占據(jù)了科創(chuàng)板股票流通市值第一的位置，募集資金總額亦多達(dá)532億元人民幣，刷新了科創(chuàng)板最高融資記錄。中芯國(guó)際自申報(bào)日起19天過(guò)會(huì)，自提交注冊(cè)日起30天注冊(cè)成功。

日“芯”月異：鏈條特征和代表企業(yè)

芯片半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)鏈條特征明顯，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)各環(huán)節(jié)分工明確，其產(chǎn)業(yè)鏈條和代表企業(yè)如下：

“芯”視角：芯片半導(dǎo)體行業(yè)在境內(nèi)IPO中的關(guān)注要點(diǎn)

普華永道團(tuán)隊(duì)借助多年的專業(yè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)及資本市場(chǎng)服務(wù)積淀，結(jié)合最近中芯國(guó)際、滬硅產(chǎn)業(yè)等IPO實(shí)操案例，就芯片半導(dǎo)體企業(yè)IPO過(guò)程中常見(jiàn)核查重點(diǎn)進(jìn)行解析：

關(guān)注一：收入確認(rèn)

關(guān)注二：歸集研發(fā)投入及研發(fā)費(fèi)用資本化

關(guān)注三：行業(yè)存貨

關(guān)注四：其他核查（外部依賴、內(nèi)部核心技術(shù)及行業(yè)模式）

關(guān)注一：

收入確認(rèn)

有關(guān)新收入準(zhǔn)則的實(shí)施背景、采納時(shí)間及“五步法”模型特征，由于篇幅有限，本文不再贅述。芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品、備品耗材銷售因帶有顯著的“以銷定產(chǎn)”特點(diǎn)及合同約定嚴(yán)格驗(yàn)收程序，在新收入準(zhǔn)則下，需要注意以下地方：

區(qū)分不同履約義務(wù)

在新收入準(zhǔn)則下，“履約義務(wù)”可以理解成收入確認(rèn)的核算單位，指客戶合同中約定的，企業(yè)向客戶轉(zhuǎn)讓可明確區(qū)分商品或服務(wù)的相關(guān)義務(wù)，包括可明確區(qū)分的商品或服務(wù)，或一系列實(shí)質(zhì)相同且轉(zhuǎn)讓模式相同、可明確區(qū)分的商品或服務(wù)承諾。

一項(xiàng)合同可能包含一項(xiàng)或多項(xiàng)對(duì)客戶轉(zhuǎn)移商品或服務(wù)承諾，在合同初始訂立時(shí)，企業(yè)應(yīng)當(dāng)評(píng)估合同中承諾的商品或服務(wù)（或者商品和服務(wù)的一個(gè)整體）以確定哪些商品或服務(wù)是可區(qū)分，以識(shí)別該合同所包含的各單項(xiàng)履約義務(wù)。

提問(wèn)

芯片半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品銷售往往還附有“備件耗材”的要求，即半導(dǎo)體設(shè)備在使用過(guò)程中，需要定期替換設(shè)備使用的備件耗材，這些備件耗材往往是半導(dǎo)體設(shè)備正常運(yùn)行所不可缺少的。這是否可以區(qū)分？

新收入準(zhǔn)則下，“可明確區(qū)分”的標(biāo)準(zhǔn)，是須同時(shí)滿足以下條件的商品或服務(wù)：

客戶能夠從該商品或服務(wù)本身或者從該商品或服務(wù)與其他易于獲得的資源一起使用中受益（即該商品或服務(wù)本身能夠明確區(qū)分）；

企業(yè)向客戶轉(zhuǎn)讓該商品或服務(wù)承諾與合同中其他承諾可單獨(dú)區(qū)分（即轉(zhuǎn)讓商品或服務(wù)承諾在相關(guān)合同里可明確區(qū)分）。

與此同時(shí)，新準(zhǔn)則也給出通常表明企業(yè)向客戶轉(zhuǎn)讓商品或提供服務(wù)的承諾與合同中其他承諾不可單獨(dú)區(qū)分的情形：

企業(yè)需提供重大服務(wù)以將該商品或服務(wù)與合同中承諾的其他商品或服務(wù)整合成合同約定的組合產(chǎn)出轉(zhuǎn)讓給客戶；

該商品或服務(wù)將對(duì)合同中承諾的其他商品或服務(wù)予以重大修改或定制；

該商品或服務(wù)與合同中承諾的其他商品或服務(wù)具有高度關(guān)聯(lián)性。

由此可見(jiàn)，識(shí)別單項(xiàng)履約義務(wù)在新收入準(zhǔn)則下具有挑戰(zhàn)性，需要運(yùn)用判斷并綜合考慮所有事實(shí)和情況。企業(yè)需要識(shí)別其交付多項(xiàng)商品或服務(wù)的合同，并評(píng)估哪些承諾商品或服務(wù)需要在新收入準(zhǔn)則下單獨(dú)核算，及哪些符合“不可單獨(dú)區(qū)分”的情形。

對(duì)于“定制化”特征明顯的芯片半導(dǎo)體企業(yè)而言，業(yè)務(wù)合同中“商品主體”和合同中“承諾的其他商品（備件耗材）”的關(guān)系約定可能并不完全相同，這在實(shí)務(wù)判斷中需要更為復(fù)雜的分析判斷。值得探討的是，企業(yè)可提前設(shè)定一套指標(biāo)體系以評(píng)判和評(píng)估合同中承諾的各項(xiàng)商品或服務(wù)需要整合、定制或相互關(guān)聯(lián)到哪種程度，才需要將各相關(guān)組成部分作為單一的履約義務(wù)來(lái)核算。

收入確認(rèn)時(shí)點(diǎn)

判斷收入確認(rèn)時(shí)點(diǎn)通常會(huì)采用以下“決策樹”：

在完成上述履約義務(wù)識(shí)別后，基于新收入準(zhǔn)則要求，企業(yè)需要確定各單項(xiàng)履約義務(wù)在某一時(shí)段內(nèi)履行，還是在某一時(shí)點(diǎn)履行；并在履行了各單項(xiàng)履約義務(wù)時(shí)分別確認(rèn)收入。

提問(wèn)

芯片半導(dǎo)體行業(yè)鏈條長(zhǎng)，例如晶圓制造、原材料代工、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和芯片測(cè)封等。由于交付品或服務(wù)要求很不相同，符合哪些條件要“按某一時(shí)點(diǎn)確認(rèn)收入”，或哪些“按一段時(shí)間內(nèi)確認(rèn)收入”？

根據(jù)新收入準(zhǔn)則及其講解，滿足下列條件之一的，屬于在某一時(shí)段內(nèi)履行履約義務(wù)，相關(guān)收入應(yīng)當(dāng)在該履約義務(wù)履行期間內(nèi)確認(rèn)；否則，都屬于某一時(shí)點(diǎn)履行履約義務(wù)，相關(guān)收入應(yīng)在客戶取得相關(guān)商品或服務(wù)的控制權(quán)時(shí)點(diǎn)確認(rèn)：

客戶在企業(yè)履約同時(shí)即取得并消耗企業(yè)履約所帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)利益；

客戶能夠控制企業(yè)履約過(guò)程中在建的商品；

企業(yè)履約過(guò)程中所產(chǎn)出的商品具有不可替代用途，且該企業(yè)在整個(gè)合同期間內(nèi)有權(quán)就累計(jì)至今已完成的履約部分收取款項(xiàng)。

以集成電路的設(shè)計(jì)和制造為例，由于通常涉及知識(shí)產(chǎn)權(quán)與核心技術(shù)，如果供應(yīng)商中途被更換，新供應(yīng)商需要重新執(zhí)行原供應(yīng)商已經(jīng)完成的產(chǎn)品設(shè)計(jì)或制造工作，客戶在企業(yè)履約同時(shí)并未取得并消耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)或制造過(guò)程中所帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)利益，因此履約義務(wù)通常不滿足上述條件1。

其次，集成電路相關(guān)產(chǎn)品通常在供應(yīng)商處進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，客戶通常不能控制處于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的在產(chǎn)品/半成品等，因此履約義務(wù)不滿足上述條件2。

第三，集成電路相關(guān)產(chǎn)品通常是針對(duì)特定客戶要求而高度定制化，通常不能被用以其他用途，即該商品具有不可替代用途。但企業(yè)通常不能就某個(gè)時(shí)點(diǎn)累計(jì)已完成在產(chǎn)品/半成品獲得成本及毛利的合理補(bǔ)償。因此履約義務(wù)不滿足上述條件3。

以上案例的分析思路結(jié)論是，相關(guān)收入應(yīng)在相關(guān)商品或服務(wù)的控制權(quán)轉(zhuǎn)移至客戶時(shí)點(diǎn)確認(rèn)，即在芯片半導(dǎo)體行業(yè)的“驗(yàn)收合格”時(shí)點(diǎn)。（注：實(shí)操中，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)品對(duì)于“驗(yàn)收合格”一般都有明確的合同規(guī)定，例如送達(dá)指定地點(diǎn)后取得對(duì)方確認(rèn)單、或者抽檢某批產(chǎn)品合格后簽署驗(yàn)收單，或?qū)Ψ叫枰欢ㄌ鞌?shù)作為“質(zhì)量異議期”等安排。因此驗(yàn)收合格的具體標(biāo)志性時(shí)點(diǎn)會(huì)有所不同。）

從資本市場(chǎng)觀察到的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓銷售、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片制造業(yè)務(wù)、封裝及銷售業(yè)務(wù)等收入確認(rèn)方式，基本為“某一時(shí)點(diǎn)”確認(rèn)收入。同時(shí)，部分具有領(lǐng)先制作工藝制程和晶圓制造技術(shù)的境外企業(yè)，存在通過(guò)特許權(quán)使用費(fèi)的形式與境內(nèi)半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)的業(yè)務(wù)合作，相關(guān)特殊工藝制程的特許權(quán)使用費(fèi)收入確認(rèn)方式則需要更多會(huì)計(jì)判斷，需要判斷授予客戶的知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可屬于“授權(quán)對(duì)方持續(xù)獲取的權(quán)利”抑或?qū)儆凇笆跈?quán)對(duì)方使用的權(quán)利”，以評(píng)估滿足“持續(xù)轉(zhuǎn)移”特征亦或“一個(gè)時(shí)點(diǎn)轉(zhuǎn)移”特征，并判斷是否涉及“可變對(duì)價(jià)”安排。

需要注意的是，由于芯片半導(dǎo)體行業(yè)存在“直銷/經(jīng)銷”、“內(nèi)銷/外銷”等多種組合銷售模式，關(guān)于新收入準(zhǔn)則中“控制權(quán)轉(zhuǎn)移”的具體判斷時(shí)點(diǎn)，需仔細(xì)研究有關(guān)合同約定。比如，普華永道在實(shí)操案例中有如下關(guān)注，僅供參考：

關(guān)注二：

歸集研發(fā)投入及研發(fā)費(fèi)用資本化

芯片半導(dǎo)體企業(yè)因符合科創(chuàng)屬性，故在提交科創(chuàng)板上市申報(bào)材料前，需按照中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)第21號(hào)公告《科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引（試行）》中“3項(xiàng)常規(guī)指標(biāo)+5項(xiàng)例外條款”評(píng)判是否滿足“科創(chuàng)屬性”要求。其中3項(xiàng)常規(guī)指標(biāo)中第一項(xiàng)是“最近三年研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例5%以上，或最近三年研發(fā)投入金額累計(jì)在6000萬(wàn)元以上”。

提問(wèn)

如何認(rèn)定研發(fā)投入范圍，相關(guān)投入的歸集有什么要求，以及共享資產(chǎn)相關(guān)費(fèi)用（如房租支出等）是否可以分?jǐn)傆?jì)入研發(fā)費(fèi)用？

《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核問(wèn)答》第7問(wèn)，對(duì)于研發(fā)投入認(rèn)定給出了指導(dǎo)，“研發(fā)投入為企業(yè)研究開發(fā)活動(dòng)形成的總支出。研發(fā)投入通常包括研發(fā)人員工資費(fèi)用、直接投入費(fèi)用、折舊費(fèi)用與長(zhǎng)期待攤費(fèi)用、設(shè)計(jì)費(fèi)用、裝備調(diào)試費(fèi)、無(wú)形資產(chǎn)攤銷費(fèi)用、委托外部研究開發(fā)費(fèi)用、其他費(fèi)用等”。

上述投入的歸集應(yīng)與研究開發(fā)階段各項(xiàng)活動(dòng)具有相關(guān)性。為能合理有效地歸集，企業(yè)應(yīng)制定并嚴(yán)格執(zhí)行研發(fā)相關(guān)內(nèi)控制度，明確研發(fā)支出的開支范圍、標(biāo)準(zhǔn)、審批程序等，按照研發(fā)項(xiàng)目設(shè)立相應(yīng)臺(tái)賬歸集核算研發(fā)支出。

費(fèi)用核算的“顆粒度”歷來(lái)是財(cái)務(wù)工作者在財(cái)務(wù)管理、財(cái)務(wù)核算和披露中間尋求的“平衡”。企業(yè)需要綜合管理分析要求、財(cái)務(wù)核算準(zhǔn)確及信息披露細(xì)致程度等考慮搭建“成本歸集及分?jǐn)偂钡男畔⑻幚硐到y(tǒng)或管理臺(tái)賬，以支持共享資產(chǎn)相關(guān)費(fèi)用分?jǐn)偟暮侠硇院凸市浴?/p>

提問(wèn)

芯片半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出資本化需要滿足哪些條件？

企業(yè)內(nèi)部研究開發(fā)項(xiàng)目支出，應(yīng)按照《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則—基本準(zhǔn)則》、《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則第6號(hào)—無(wú)形資產(chǎn)》等相關(guān)規(guī)定進(jìn)行確認(rèn)和計(jì)量。企業(yè)應(yīng)確保存在健全、有效的研發(fā)支出資本化內(nèi)控制度，逐條分析進(jìn)行資本化的開發(fā)支出是否同時(shí)滿足下面條件：

完成該無(wú)形資產(chǎn)以使其能夠使用或出售在技術(shù)上具有可行性；

具有完成該無(wú)形資產(chǎn)并使用或出售的意圖；

無(wú)形資產(chǎn)產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)利益的方式，包括能夠證明運(yùn)用該無(wú)形資產(chǎn)生產(chǎn)的產(chǎn)品存在市場(chǎng)或無(wú)形資產(chǎn)自身存在市場(chǎng)；無(wú)形資產(chǎn)將在內(nèi)部使用的，應(yīng)當(dāng)證明其有用性；

有足夠技術(shù)、財(cái)務(wù)資源和其他資源支持，以完成開發(fā)該無(wú)形資產(chǎn)，并有能力使用或出售該無(wú)形資產(chǎn)；

歸屬于該無(wú)形資產(chǎn)開發(fā)階段的支出能夠可靠地計(jì)量。

芯片半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)密集和資本密集的特點(diǎn)，相關(guān)技術(shù)更迭較快，為了不斷提升工藝技術(shù)水平，縮短與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)的差距，我國(guó)芯片半導(dǎo)體企業(yè)每年更是投入大量資金從事研發(fā)活動(dòng)，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用成為一項(xiàng)重要開支。

在我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷史上，其核心技術(shù)對(duì)進(jìn)口具有一定依賴性。同時(shí)，行業(yè)產(chǎn)業(yè)分工細(xì)，不同生產(chǎn)環(huán)節(jié)之間差異顯著，單個(gè)企業(yè)的研發(fā)項(xiàng)目通常具有小而精的特點(diǎn)，使研發(fā)項(xiàng)目從達(dá)到開發(fā)階段到規(guī)模化生產(chǎn)的時(shí)間較短，支出比重也相對(duì)較低。在企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的原則性指導(dǎo)下，很多企業(yè)在實(shí)操中注意到區(qū)分研究階段和開發(fā)階段的技術(shù)難度，佐證“技術(shù)上的可行性”和“經(jīng)濟(jì)上的有用性”是現(xiàn)階段普遍面臨的難點(diǎn)，此外企業(yè)內(nèi)控制度的設(shè)計(jì)和執(zhí)行方面也面臨一定挑戰(zhàn)。因此，已上市的芯片半導(dǎo)體企業(yè)相關(guān)披露文件中，除部分企業(yè)的刻蝕設(shè)備、單晶爐等專業(yè)化設(shè)備在研發(fā)中存在資本化外，其他大多數(shù)上市公司幾乎費(fèi)用化處理了所有研發(fā)支出。

國(guó)務(wù)院于2020年8月4日印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。就此話題，還需要更多后期關(guān)注。

關(guān)注三：

行業(yè)存貨

芯片半導(dǎo)體行業(yè)存貨的特征明顯。比如，存貨類型可能包括了成品晶圓（原材料）；尚未進(jìn)行CP（chip probing，通常針對(duì)封裝前的芯片）測(cè)試、正在進(jìn)行CP測(cè)試和已完成CP測(cè)試的半成品；封裝后正在進(jìn)行FT（final test，通常針對(duì)封裝后的芯片）測(cè)試或FT測(cè)試后的成品芯片等。

如上所述，芯片半導(dǎo)體的存貨狀況是基于特定測(cè)試手段和技術(shù)甄別。公司需要有完善的存貨管理、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及嚴(yán)格執(zhí)行內(nèi)控流程，詳細(xì)準(zhǔn)確地記錄不同階段的測(cè)試結(jié)果，并及時(shí)作出可能的存貨跌價(jià)評(píng)估和處理。同時(shí)，重點(diǎn)關(guān)注庫(kù)齡長(zhǎng)的原材料和半成品等實(shí)際可使用狀況。

關(guān)注四：

其他核查

外部依賴

芯片半導(dǎo)體行業(yè)的炙手可熱也催生出“芯”術(shù)不正的“跟風(fēng)者”，帶來(lái)負(fù)面信息的曝光。故此，相關(guān)業(yè)務(wù)的開展是否依托于控股股東或者特定供應(yīng)商的特有技術(shù)、配件及專業(yè)原材料，營(yíng)業(yè)收入是否依賴于特定大客戶，與以上控股股東、供應(yīng)商或大客戶的業(yè)務(wù)合作模式是否穩(wěn)定持久，即發(fā)行人是否存在對(duì)外部環(huán)境的重大依賴，是該行業(yè)核查要點(diǎn)之一。

此外，如果發(fā)行人申報(bào)期間利潤(rùn)很大程度上依賴于特定的優(yōu)惠政策，這同樣會(huì)構(gòu)成重大外部依賴問(wèn)題。

內(nèi)部核心技術(shù)管理

核心技術(shù)包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專有技術(shù)、特許經(jīng)營(yíng)權(quán)等形式，這是芯片半導(dǎo)體企業(yè)的立身之本。企業(yè)核心技術(shù)來(lái)源（包括自主研發(fā)，委托或合作開發(fā)、受讓或接受許可等）以及企業(yè)對(duì)核心技術(shù)的管理和保護(hù)，均可能涉及到核心技術(shù)的歸屬及使用限制問(wèn)題。監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)上述問(wèn)題也頗為關(guān)注。芯片半導(dǎo)體上市企業(yè)多通過(guò)完善公司治理結(jié)構(gòu)，強(qiáng)化內(nèi)控，設(shè)置技術(shù)委員會(huì)等專門職能部門對(duì)具體研發(fā)工作進(jìn)行管理，從而為職務(wù)發(fā)明創(chuàng)造認(rèn)定提供合規(guī)性保障，盡可能避免技術(shù)歸屬糾紛。證監(jiān)會(huì)、交易所針對(duì)芯片半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)，在上市過(guò)程中對(duì)于委托開發(fā)或合作開發(fā)約定、核心技術(shù)的獲得來(lái)源、核心技術(shù)管理和保護(hù)均給予重點(diǎn)關(guān)注。

行業(yè)模式——Fabless模式

芯片生產(chǎn)流程分工不同，芯片半導(dǎo)體行業(yè)主要有三種營(yíng)運(yùn)模式，分別是IDM模式、Foundry模式和Fabless模式。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，F(xiàn)abless模式下，企業(yè)是一種無(wú)生產(chǎn)工廠的芯片供應(yīng)商角色，只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包。該模式有利于公司提高IC設(shè)計(jì)水平，降低生產(chǎn)成本，較為流行。

中國(guó)證監(jiān)會(huì)《首發(fā)業(yè)務(wù)若干問(wèn)題解答（2020年6月修訂）》指出，委托加工的經(jīng)營(yíng)模式，通常指由委托方提供原材料和主要材料，受托方按照委托方要求制造貨物并收取加工費(fèi)和代墊部分輔助材料加工的業(yè)務(wù)。從形式上看，雙方一般簽訂委托加工合同，合同價(jià)款表現(xiàn)為加工費(fèi)，且加工費(fèi)與受托方持有的主要材料價(jià)格變動(dòng)無(wú)關(guān)。但實(shí)操中，應(yīng)根據(jù)其交易業(yè)務(wù)實(shí)質(zhì)，要區(qū)分是否屬于由受托方提供或指定原材料供應(yīng)，或由委托方向加工商提供原材料加工后再予以購(gòu)回等情形。

Fabless模式下，企業(yè)通常與較為固定的外協(xié)方合作，因此就各方交易的公允性、是否存在關(guān)聯(lián)關(guān)系、合作穩(wěn)定性以及權(quán)利義務(wù)是否清晰等方面，證監(jiān)會(huì)與交易所均非常關(guān)注。

除上述重點(diǎn)關(guān)注的內(nèi)容外，芯片半導(dǎo)體企業(yè)在境內(nèi)IPO過(guò)程中同樣也存在其他常見(jiàn)共性問(wèn)題，如科創(chuàng)板發(fā)行人科創(chuàng)屬性論證、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、關(guān)聯(lián)關(guān)系與關(guān)聯(lián)交易、股份支付確認(rèn)和計(jì)量、核心技術(shù)人員認(rèn)定、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)合法合規(guī)、內(nèi)部控制的有效性等。由于篇幅有限，本文未就以上所有問(wèn)題進(jìn)行闡述。歡迎聯(lián)系普華永道團(tuán)隊(duì)進(jìn)行更深入討論。

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