藍箭電子目前的先進封裝技術水平如何?

隨著5G通信、汽車電子等領域的發(fā)展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內(nèi)封裝市場已經(jīng)占據(jù)了超三成的市場份額。

不過，當前仍有部分傳統(tǒng)封裝工藝仍有可觀的應用需求，比如TO、SOT、SOP等傳統(tǒng)封裝技術，而藍箭電子正是靠其創(chuàng)收帶動業(yè)績，加速其IPO進程。

據(jù)查詢發(fā)現(xiàn)，前不久藍箭電子科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得第二輪問詢，主要是圍繞先進封裝工藝展開，同時質疑藍箭科技在傳統(tǒng)封裝業(yè)務方面的發(fā)展。那么，藍箭電子目前的技術水平如何？與A股同行公司相比有多大的技術差距？

傳統(tǒng)封裝日漸式微，先進封裝蒸蒸日上

隨著智能移動終端、5G網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能、可穿戴設備等新興行業(yè)的發(fā)展，為適應市場對小型化、低功耗、高集成產(chǎn)品的需求，全球先進封裝市場不斷擴容，F(xiàn)C、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先進封裝技術持續(xù)革新。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2017年全球先進封裝產(chǎn)值超過200億美元，約占全球封裝市場38%左右，到2020年，預計產(chǎn)值達300億美元左右，占比提升至44%左右。FC技術在先進封裝市場中占比最大，2017年FC市場規(guī)模200億美元左右，占先進封裝市場規(guī)模超過80%；2017到2023年，預計全球先進封裝中FC等技術的市場年復合增長率將達7%以上。

值得注意的是，中國先進封裝市場產(chǎn)值全球占比不斷提升。隨著我國消費類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡通信等市場需求增長和國內(nèi)領先封測廠商在先進封裝領域取得不斷突破，我國先進封裝產(chǎn)值不斷提升。據(jù) Yole數(shù)據(jù)顯示，2017年中國先進封裝產(chǎn)值為29億美元，占全球先進封裝市場比重為11.90%，預計2020年將達到46億美元，占全球先進封裝市場比重將達14.80%。

相較于傳統(tǒng)封裝，先進封裝能夠保證更高性能的芯片連接以及更低的功耗。國內(nèi)一流封測廠商均將重點放在集成電路封測技術研發(fā)上，目前已掌握多項先進封裝技術。長電科技、通富微電、華天科技等在先進封裝領域擁有較強的封裝工藝能力，能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，在先進封裝領域掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、Fan-out等多項先進封裝技術，封測技術覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個領域。

而藍箭電子目前還是以傳統(tǒng)封測技術為主。目前，其僅掌握先進封裝中Flip Chip技術，但數(shù)字電路封裝技術需要掌握更多TSV、WLCSP、FC-CSP、2.5D、3D等先進封裝技術。藍箭電子攻克其他先進封裝技術仍存在一定技術壁壘，如埋入式板級封裝和芯片級封裝等都需要進一步開展研究。

隨著摩爾定律的逐漸深入，半導體市場要求更高的集成度，此時傳統(tǒng)封裝已經(jīng)不能滿足需求，先進封裝則可以在增加產(chǎn)品性能的同時降低成本。根據(jù)Yole相關預測，從2018年至2024年，全球半導體封裝市場的營收將以5%的復合年增長率增長，而先進封裝市場將以8.2%的年復合增長率增長，市場規(guī)模到2024年將増長至436億美元，明顯高于傳統(tǒng)封裝市場2.4%的年復合增長率。

可見，未來在5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應用的推動下，先進封裝技術將成為市場的主流選擇。與長電科技、通富微電等行業(yè)龍頭企業(yè)相比，藍箭電子的綜合技術水平依然有著相當大的差距，同時自主創(chuàng)新能力不足、產(chǎn)品毛利下滑等問題也將會影響其企業(yè)發(fā)展。

封測技術落后、產(chǎn)品結構單一

資料顯示，藍箭電子自成立至今，一直專注于半導體封裝測試業(yè)務。2012年前，藍箭電子主要自主生產(chǎn)二極管、功率晶體管、場效應管等半導體分立器件封測產(chǎn)品，掌握分立器件封測技術；之后，藍箭電子積極拓展半導體封測領域，優(yōu)化產(chǎn)品結構，逐步涉足集成電路產(chǎn)品封裝測試。

值得注意的是，藍箭電子半導體分立器件封測產(chǎn)品主要通過外購芯片，進行封裝測試后形成半導體器件產(chǎn)品自主銷售。同時，藍箭電子為半導體廠商提供封裝測試服務，即對客供芯片進行封裝測試后形成產(chǎn)品交付客戶。

不過，在封測技術方面，藍箭電子與同行可比公司仍存在較大的差距。目前，長電科技、華天科技和通富微電等公司均以先進封裝技術為主，封裝產(chǎn)品系列包括DFN、QFN、TSV、BGA、CSP等，其封裝技術重點聚焦集成電路封測技術研發(fā)，在先進封裝領域擁有FC、BGA、WLCSP、SIP、3D堆疊等多項先進封裝技術，封測技術覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個領域，能夠運用多種先進封裝技術開展生產(chǎn)經(jīng)營，達到國際先進水平。

而藍箭電子目前僅掌握先進封裝中的Flip Chip倒裝技術，較為單一，與行業(yè)龍頭封裝企業(yè)相比存在較大的差距。藍箭電子稱，公司部分工藝能力弱于華天科技和氣派科技。公司目前無12英寸晶圓減薄及劃片，鋁線最小焊盤間距180μm，華天科技可達70μm，藍箭電子與華天科技在鋁線最小焊盤間距上存在差距。

同時，上述龍頭封裝廠商能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，在先進封裝領域掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、Fan-out等多項先進封裝技術，封測技術覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個領域。而藍箭電子目前未掌握數(shù)字電路的封裝技術，在數(shù)字電路領域未開展封測服務，較龍頭封測廠商在封測技術覆蓋領域方面存在差距。

由于藍箭電子掌握的先進封裝技術較少，主要包括DFN/PDFN及TSOT等技術，報告期內(nèi)，藍箭電子先進封裝系列產(chǎn)品收入占主營業(yè)務收入的比重分別為0.62%、1.40%、1.98%、2.41%，盡管營收占比逐年增長，但卻遠遠低于國內(nèi)龍頭企業(yè)。

從產(chǎn)品和服務看，藍箭電子自有品牌產(chǎn)品主要集中于分立器件中的二極管、場效應管、三極管三大類產(chǎn)品，涉及30 多個系列；集成電路封測服務聚焦于電源管理產(chǎn)品，均為模擬電路產(chǎn)品。同行業(yè)可比公司中蘇州固锝擁有分立器件產(chǎn)品50多個系列；華微電子和揚杰科技等企業(yè)在功率器件等領域擁有豐富的產(chǎn)品類型。

而龍頭封測廠商長電科技、華天科技、通富微電等擁有的產(chǎn)品類型已覆蓋數(shù)字電路、模擬電路等多個領域。數(shù)字電路其工藝技術較模擬電路更為復雜，藍箭電子目前未掌握數(shù)字電路的封裝技術，在數(shù)字電路領域未開展封測服務，較龍頭封測廠商在封測技術覆蓋領域等方面存在差距。

在產(chǎn)品營收方面，2019年，藍箭電子SOT/TSOT系列封裝產(chǎn)品的銷售收入占比超過50%，公司對該系列產(chǎn)品依賴較大。同行業(yè)封測廠商長電科技等不僅擁有SOT/TSOT、QFN/DFN等多個封裝系列，還涉足BGA、SiP、WLCSP等多個領域。相較于同行公司，藍箭電子的產(chǎn)品類型及結構略顯單一。

此次藍箭電子IPO募資加碼先進半導體封裝測試擴建項目，藍箭電子表示，募投項目兩年后建成，將進一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封裝技術，支持公司在新技術、新工藝等領域內(nèi)的生產(chǎn)實踐，增強公司核心技術優(yōu)勢，進一步豐富公司的產(chǎn)品線。然而，這對藍箭電子來說，未來新增的DFN 系列封裝技術仍難以縮小差距。

總的來說，藍箭電子不僅存在產(chǎn)品技術單一的問題，同時在先進封裝技術布局方面遠遠落后于A股同行公司。一旦封裝技術出現(xiàn)更新迭代、市場需求改變以及特定芯片供應緊張等情形時，藍箭電子的經(jīng)營必定會受到影響。可見，封裝技術落后已經(jīng)成為藍箭電子在新興市場立足的絆腳石，如果藍箭電子不能加速趕上或者縮小技術差距，無論上市與否，這都會成為藍箭電子持續(xù)發(fā)展的最大障礙。
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