淺談華為麒麟高端芯的發(fā)展歷程

不知不覺當中，海思手機芯片的故事，我們已經講了有十年了。

2009年，蹣跚學步的海思K3V1誕生，它是華為試水手機AP芯片的一小步，雖然未得到華為自家的手機終端搭載，但所謂萬事開頭難，仍極具意義。

接著是青澀的K3V2，華為手機搭載的第一款自研芯片，它隨華為Ascend P6/D2一同到來，在彼時以擁有前沿的64bit雙通道內存帶寬和作為當時“世界面積最小的四核芯片”而聞名。由于受到兼容性、功耗和發(fā)熱表現等制約，K3V2并不算成功，但為后續(xù)手機芯片研發(fā)積累了寶貴的經驗。

兩次受挫未改變華為堅持自主芯片設計的既定路線。

2013年海思手機芯托名“麒麟”涅槃新生，作為第一槍的麒麟910吸取過往教訓，換裝Arm Mali的GPU，內存帶寬收窄至32bit單通道，自研基帶Balong 710首次與CPU、GPU集于SoC，加之28nm工藝解決過往頑疾，正式開啟歷史轉折。

踩在麒麟920肩膀上的麒麟925助力Ascend Mate 7讓華為手機第一次真正站上高端，尤其是自研Balong 720基帶開始展現華為通訊領域的技術勢能，當時能夠支持峰值300Mbps的LTE Cat.6蔚為可觀。

2015年的麒麟930和麒麟935讓業(yè)界意識到了自研芯片的優(yōu)勢所在，這兩個SoC幫助華為手機成功避開同期安卓陣營所深陷的驍龍810困局。

海思手機芯到了麒麟950這代終于“成年”，它是業(yè)界首款16nm FinFET+的旗艦SoC，憑借Cortex-A72與Cortex-A53的4+4大小核、Mali T880MP4GPU的強勁性能結合16nm FinFET+賦予的能效，正式進入全球手機芯片第一陣營，值得注意的是，此作的“PrimISP”成為華為發(fā)力手機影像的伏筆。

而后的麒麟960繼續(xù)高歌猛進，至2017年的麒麟970突然另辟賽道，先于業(yè)界其它對手在手機SoC中引入NPU，并服務于為解決GPU圖形計算效率問題而生的GPU Turbo，在游戲中實現功耗降低與性能提升。

2018年麒麟980臻于完美，集齊7nm工藝、2*A76大核心+2*A76中核心+4*A55小核心，以及作為GPU的Mali G76 MP10，綜合各方面同期最接近蘋果的A系列，達成完整旗艦形態(tài)。

2019年的麒麟990系列踩著5G風口完成了從與對手并駕齊驅、膠著廝殺到開始領先的本質飛躍，堪稱劃時代的一記重拳，全球范圍內首次超前實現集成5G基帶，自研的達芬奇架構NPU首次亮相。

到了2020年，前不久隨華為Mate 40系列手機一起到來的，是最新的麒麟9000 芯片——這顆芯片被許多媒體、行業(yè)人士冠以“絕版”“絕唱”甚至是“最后一顆子彈”的名號。無論以上詞匯是否言過其實，就當前的大環(huán)境來看，麒麟9000的確非常特殊。

今年8月份，余承東在中國信息化百人會2020年峰會曾公開說過，其芯片到9月15號生產就停止了，所以Mate40系列所搭載的麒麟高端芯片數量相對會比較有限。

值得一提的是，此前麒麟高端芯片幾乎都被歸納在“麒麟900”系列，按照此前預期，接棒麒麟990的應該是“麒麟1000”，而現實是直接從“麒麟900”跨越到“麒麟9000”，這樣終極的命名顯現的似乎是一種放手一搏的決絕。

困局之中，麒麟9000就此誕生，成為全球首款量產商用的5nm集成式5G旗艦SoC，相比較同為5nm、外掛基帶的蘋果A14在體積、性能、散熱等方面都更占優(yōu)勢，對技術挑戰(zhàn)的解決完成度更高，在整個移動SoC領域都具有相當的領先優(yōu)勢。
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