地芯科技完成近億元B+輪融，加速高端模擬射頻芯片發(fā)展

近日，國內(nèi)領先的高端模擬射頻芯片研發(fā)企業(yè)——地芯科技，宣布成功完成近億元的B+輪融資。本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智資本及鴻鵠致遠投資共同注資，標志著地芯科技在資本市場上的強勁勢頭和廣泛認可。

地芯科技自成立以來，始終致力于高端模擬及射頻芯片領域的技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋5G無線通信高端芯片、低功耗高性能物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片及無線通信模組等多個前沿領域。公司憑借深厚的技術(shù)積累和敏銳的市場洞察，已成功構(gòu)建了無線通信收發(fā)機芯片、射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片的三大核心產(chǎn)品線，廣泛應用于無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多個終端市場。

此次B+輪融資的成功，將為地芯科技注入新的活力與動力。公司計劃將資金重點用于高端人才的引進，以進一步壯大研發(fā)團隊，提升技術(shù)創(chuàng)新能力；同時，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，推動產(chǎn)品迭代升級，豐富產(chǎn)品體系；此外，還將積極開拓市場，優(yōu)化布局，提升品牌影響力，為更多客戶提供優(yōu)質(zhì)的芯片解決方案。