企業(yè)應(yīng)如何把握半導(dǎo)體技術(shù)變化的趨勢?

近日，半導(dǎo)體芯片股又掀起漲停潮。種種跡象都預(yù)示著，半導(dǎo)體行業(yè)正處于巨大變局的前夜。而中國這一輪半導(dǎo)體熱潮，無論是機(jī)會還是泡沫，其發(fā)展的每一個細(xì)節(jié)都被放在了中美技術(shù)對抗的聚光燈下。

那么，該如何把握半導(dǎo)體技術(shù)變化的趨勢？更重要的，它將給經(jīng)濟(jì)、社會乃至我們個人將帶來什么影響和機(jī)會？

雖然半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)域滿打滿算也不到 70 年時間，但就其目前的階段，卻十分符合“百年之大變局”所代表的意義。

其一，曾“左右”半導(dǎo)體發(fā)展的摩爾定律已失效，或者說正在進(jìn)化。

如果說 2010 年代的半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步來自于智能手機(jī)，那么 2020 年代開始，整個行業(yè)的技術(shù)突破變得越發(fā)多元化。這并不是說移動設(shè)備的創(chuàng)新不再，事實上，上月亮相的蘋果 A14 與華為麒麟 9000，已經(jīng)將智能手機(jī)處理器競爭推到了 5 納米制程。在 5G 的場景里，更多的數(shù)據(jù)以及更多實時數(shù)據(jù)的處理，還將進(jìn)一步推動智能手機(jī)上的芯片創(chuàng)新。

而在更廣大的領(lǐng)域，從大型的汽車到或大或小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，從超大規(guī)模的 NLP 模型到移動終端的 AI 推理模型，計算需求變得多樣化，同時又對計算能力提出了新的需求。

其二，并購。事實上，到目前為止，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購金額已經(jīng)成為過去七年里最高的年份。

2020 年半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購潮不斷，過去 10 個月里，已經(jīng)有四起超過 100 億美元的并購：

7 月，Analog Devices 209 億美元收購 Maxim；

9 月，英偉達(dá) 400 億美元收購 ARM；

10 月，AMD確認(rèn) 350 億美元收購 Xilinx；Marvell 即將以約 100 億美元收購模擬芯片及光學(xué)芯片廠商 Inphi；

這些動輒百億美元的并購，也將半導(dǎo)體行業(yè)推入贏家通吃的新階段。由于研發(fā)費用的不斷上漲以及快速變化的市場趨勢，這個領(lǐng)域傳統(tǒng)意義上的增長基本停滯，并購成為巨頭們?nèi)碌脑鲩L方式，包括英偉達(dá)、AMD 在內(nèi)的巨頭通過收購擴(kuò)大自身產(chǎn)品線，快速構(gòu)建更具覆蓋性的產(chǎn)品組合，滿足不同客戶的需求。

具體到英偉達(dá)收購 ARM 的案例里，還有一個非常奇特的景象。ARM 的特殊性——幾乎所有的英偉達(dá)競爭對手都需要 ARM——使得即便是英偉達(dá)的競爭對手，站在行業(yè)發(fā)展的角度，也“真心希望”英偉達(dá)可以盡快完成收購并實現(xiàn)更好的產(chǎn)品整合。而在公司競爭的角度去看，整個半導(dǎo)體行業(yè)都不想看到這筆交易可以成功，這必然將造成英偉達(dá)一家獨大的行業(yè)地位，進(jìn)一步擠壓其他競爭對手的生存空間。

但也需要注意一點，隨著地緣政治越發(fā)影響到科技行業(yè)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購顯然已經(jīng)被納入到國家競爭的重要環(huán)節(jié)。2016 年，高通宣布以 440 億美元收購荷蘭公司恩智浦，但中國監(jiān)管部門并沒有批準(zhǔn)該交易，最終也使得這筆巨額收購不了了之。而在 2020 這個特殊年份，英偉達(dá)、AMD、Marvell 的收購還有諸多變數(shù)。

第三，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“?！迸c“機(jī)”。

歷史上看，上世紀(jì) 70 年代到 90 年代，同為東亞地區(qū)的日本、韓國、臺灣地區(qū)快速抓住半導(dǎo)體領(lǐng)域的變革機(jī)遇，通過政府、企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)的通力合作，實現(xiàn)專利、技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈的突破。

《華爾街日報》討論半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)變化，未來十年，亞洲地區(qū)，特別是中國，將迎來巨大發(fā)展。下圖是根據(jù)多個數(shù)據(jù)源做的預(yù)測：

中美技術(shù)對抗的背景下，芯片/半導(dǎo)體成為頻繁出現(xiàn)在科技新聞、時政新聞以及自媒體平臺上的熱詞，每一條消息似乎都有眾多解讀空間，比如：

2020 年 10 月 14 日，第三屆全球集成電路企業(yè)家大會在上海舉行；

2020 年 10 月 22 日，南京集成電路大學(xué)成立，這是中國首個芯片大學(xué)；

2020 年 10 月 26 日，工信部表示，積極考慮將 5G、集成電路、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域納入“十四五”國家專項規(guī)劃；

2020 年 10 月 27 日，上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地正式啟動，目標(biāo)打造國內(nèi)第一的芯片制造高地；

與之遙相呼應(yīng)的，還有 2020 年中國注冊成為半導(dǎo)體的公司數(shù)量變化，下圖是 FT 根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)整理而成。

這些密集的新聞、快速增長的企業(yè)，折射出的到底是一個機(jī)會/機(jī)遇還是一個巨大泡沫，現(xiàn)在還是未知數(shù)。

《中國新聞周刊》整理了各地此前建設(shè)的半導(dǎo)體項目爛尾潮。早在 2014 年，首批 1300 億元的國家大基金投入到半導(dǎo)體領(lǐng)域，但在過去幾年的時間里，一大批爛尾項目相繼浮上水面，比如：

位于武漢市東西湖的弘芯項目；

位于陜西西咸新區(qū)號稱要建設(shè)國內(nèi)首個柔性半導(dǎo)體服務(wù)制造基地的陜西坤同半導(dǎo)體項目；

今年 6 月，南京德科瑪因資金不足進(jìn)入破產(chǎn)清算及資產(chǎn)移交程序；

這些項目爛尾的很大一部分原因是資金鏈的斷裂；更進(jìn)一步去看，過去幾年，各地政府對于半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的熱衷，也加劇了市場的虛火。大量低水平的重復(fù)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展變成了投資變現(xiàn)，無論是技術(shù)研發(fā)、知識產(chǎn)權(quán)還是人才培養(yǎng)，過去幾年的發(fā)展幾乎可以忽略不計。

德勤給出了一份亞太半導(dǎo)體市場分析報告，相對客觀地勾勒出目前中國所處的產(chǎn)業(yè)位置，重點關(guān)注以下這些數(shù)字：

其一，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球主要國家/地區(qū)的營收占比不足 5%。

其二，亞洲地區(qū)前十大半導(dǎo)體公司，只有兩家中國大陸公司入圍，這兩家公司也是大家熟悉的（華為）海思和中芯國際。

其三，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個環(huán)節(jié)，中國大陸有一定優(yōu)勢；但和其他亞洲國家/地區(qū)一樣，缺乏產(chǎn)業(yè)鏈上游的知識產(chǎn)權(quán)、材料與設(shè)備的技術(shù)能力，這個領(lǐng)域?qū)儆诤商m與美國。

正如德勤報告所指，中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上需要其他國家/地區(qū)的企業(yè)和技術(shù)，因此非常有必要了解當(dāng)下中美技術(shù)對抗，特別是美國針對中國半導(dǎo)體技術(shù)出口的限制，喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)研究中心的這份報告詳細(xì)整理了美國的相關(guān)技術(shù)出口限制措施。

2020 年還有不到兩個月就結(jié)束了，上述三個方面所釋放的產(chǎn)業(yè)變革信號，也才剛剛開始。
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