如何看待半導(dǎo)體行業(yè)未來的新趨勢

眾所周知，一些半導(dǎo)體供應(yīng)商將電子元件從汽車等穩(wěn)定且易于預(yù)測的市場轉(zhuǎn)移到個(gè)人計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備，在這種不穩(wěn)定的情況下，人們提出了一些關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向以及塑造其未來的戰(zhàn)略的問題。

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世界半導(dǎo)體廠商布局

如今，人工智能應(yīng)用的爆炸式增長刺激了對先進(jìn)芯片的需求，這吸引了英偉達(dá)(Nvidia)、英特爾(Intel)和 超威半導(dǎo)體(AMD )等公司，半導(dǎo)體產(chǎn)品也越來越具有差異化。

NVIDIA、Intel 和 AMD 專門設(shè)計(jì)和生產(chǎn)用于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的先進(jìn)計(jì)算處理器，采用最精細(xì)的幾何形狀。高通和聯(lián)發(fā)科專注于移動(dòng)計(jì)算市場(智能手機(jī)和平板電腦)，而三星、海力士和美光則主導(dǎo)內(nèi)存市場。

其他半導(dǎo)體產(chǎn)品包括支持電動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用的功率器件，以及模擬、混合信號、射頻和涵蓋車內(nèi)多種功能的大量專用汽車產(chǎn)品。主要參與者包括德州儀器 (TI)、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌科技、Analog Devices Inc. (ADI)、瑞薩電子、Qorvo 等。這些市場集群不一定遵循相同的趨勢，周期性模式也不總是重疊。

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根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的數(shù)據(jù)，2023 年全球行業(yè)銷售額總計(jì) 5,268 億美元，比 2022 年的 5,741 億美元總額下降 8.2%，這是該行業(yè)有史以來最高的年收入。通脹壓力、地緣政治不確定性、庫存過剩、供應(yīng)鏈中斷、個(gè)人和移動(dòng)設(shè)備需求放緩以及熟練人才短缺等因素共同導(dǎo)致了全球經(jīng)濟(jì)下滑。

2023 年下半年銷售額回升，第四季度銷售額突破 1,460 億美元。第四季度銷售額較 2022 年第四季度增長 11.6%，較 2023 年第三季度增長 8.4%。此外，2023 年 12 月全球銷售額為 486 億美元，較前一個(gè)月增長 1.5%。順便說一句，世界上 92% 的最先進(jìn)半導(dǎo)體是在臺灣生產(chǎn)的，大部分是在臺積電運(yùn)營的大型晶圓廠中生產(chǎn)的。

全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將在 2024 年出現(xiàn)增長。生成式人工智能、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的上升趨勢、汽車中半導(dǎo)體含量的不斷增加以及航空航天和國防預(yù)算的增加應(yīng)共同行動(dòng)，幫助該行業(yè)克服一些經(jīng)濟(jì)困難。和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù) Gartner 預(yù)測，今年 該市場預(yù)計(jì)將增長 16.8%，達(dá)到 6240 億美元。同樣，IDC 預(yù)測同比增長 20.2%，估計(jì)市場價(jià)值為 6330 億美元，專家市場研究預(yù)測 6250.5 億美元，2024 年至 2032 年間復(fù)合年增長率為 7.7%。顯然，這些估計(jì)取決于研究公司和行業(yè)協(xié)會(huì)使用的不同方法。盡管如此，這些數(shù)字共同凸顯了半導(dǎo)體行業(yè)的巨大經(jīng)濟(jì)影響。

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按收入計(jì)算，最大的半導(dǎo)體公司是全球領(lǐng)先的獨(dú)立晶圓代工廠臺積電，該公司 2023 年收入為新臺幣 21,617.36 億元(按當(dāng)前匯率計(jì)算為 686.1 億美元)，環(huán)比下降 4.5%。圖 2 顯示了最新技術(shù)對收入的影響。在終端應(yīng)用方面，2023年高性能計(jì)算和智能手機(jī)分別占43%和38%。

英特爾、三星和高通在 2023 年與 2022 年相比均出現(xiàn)了負(fù)增長，但英特爾成功擊敗了內(nèi)存銷量大幅下滑的三星，占據(jù)了第一的位置。Nvidia 實(shí)現(xiàn)了 56% 的驚人增長，使該公司在世界排名中上升了 7 位，反映出其成功的戰(zhàn)略重點(diǎn)是執(zhí)行 AI 算法和發(fā)電 AI 專用芯片。截至 2024 年 3 月，英偉達(dá)的市值為 2.274 萬億美元。市值等于上市公司已發(fā)行股票的總市值，衡量一家公司的價(jià)值。

在擁有大量內(nèi)部制造和中等外包能力但擁有廣泛產(chǎn)品組合(包括寬禁帶器件)的公司中，意法半導(dǎo)體表現(xiàn)出色，這要?dú)w功于該公司在快速增長的汽車領(lǐng)域的強(qiáng)大影響力。英飛凌科技公司也可以做出同樣的假設(shè)。2023 年，這家德國公司的收入總計(jì) 163.1 億歐元，較前一年(142 億歐元)增長 15%。相比之下，TI 銷售額下降，這可以歸因于該公司對工業(yè)市場的依賴以及更加明顯的依賴。2022 年的歷史記錄幾乎無法企及。

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長期以來，企業(yè)一直將并購 (M&A) 作為一種戰(zhàn)略，以擴(kuò)大產(chǎn)能、增加市場份額以及獲取人工智能等新興領(lǐng)域的技術(shù)知識、人才和專業(yè)知識。進(jìn)軍新市場、擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍很難通過內(nèi)部有機(jī)增長來實(shí)現(xiàn)。一個(gè)例子是 Qorvo，一家領(lǐng)先的創(chuàng)新射頻解決方案提供商，它收購了 United Silicon Carbide，以進(jìn)入快速增長的電動(dòng)汽車、工業(yè)電力、電路保護(hù)、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電力市場。

有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn)。一方面，生產(chǎn)合理化以及一些產(chǎn)品的停產(chǎn)可能會(huì)讓客戶不滿意;另一方面，整合意味著優(yōu)化產(chǎn)品供應(yīng)，使某些原始設(shè)備制造商的采購、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和組件集成變得更加容易。最近的趨勢是收購新的創(chuàng)新公司并被較大的半導(dǎo)體公司吸收，例如：

1、多元化半導(dǎo)體解決方案的知名供應(yīng)商 ADI 于 2020 年 7 月完成了對 Maxim Integrated 的收購。隨后收購了專門從事預(yù)測性維護(hù)和電機(jī)測試的 Test Motors 以及專注于聲音識別和語音分析的 OtoSense 公司。

2、AMD 宣布收購 Xilinx，以擴(kuò)大其圖形和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，使 AMD 成為高性能和自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域新的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。

3、由于無法及時(shí)獲得所需的監(jiān)管批準(zhǔn)，英特爾放棄了對 Tower Semiconductor 的收購，此舉原本可以讓英特爾擴(kuò)大其 12 英寸制造產(chǎn)能、全球布局和技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。

4、集成 GaN 解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者 Navitas 收購了 SiC 和硅基高功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的供應(yīng)商和開發(fā)商 GeneSiC，幫助 Navitas 向更高性能的產(chǎn)品多元化發(fā)展。

5、英飛凌收購了國際整流器公司，以鞏固其在功率器件領(lǐng)域的地位，隨后又收購了賽普拉斯半導(dǎo)體公司和最近的 GaN Systems 公司。

6、2015年，恩智浦斥資400億美元收購飛思卡爾半導(dǎo)體，這一戰(zhàn)略舉措使這家荷蘭公司在汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了快速增長。

7、意法半導(dǎo)體并沒有像競爭對手那樣頻繁地進(jìn)行并購，但收購瑞典公司Norstel使其在SiC產(chǎn)品制造方面建立了垂直一體化的供應(yīng)鏈，在汽車電動(dòng)化領(lǐng)域的高市場份額方面具有無可爭議的優(yōu)勢。

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半導(dǎo)體市場增長的關(guān)鍵推動(dòng)因素

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡與人類活動(dòng)、市場需求和戰(zhàn)略投資等許多領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步密切相關(guān)。有了這些推動(dòng)因素，該行業(yè)預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到 13,807.9 億美元，預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率為 12.2%，這一點(diǎn)也就不足為奇了。

塑造該行業(yè)未來的不同新興技術(shù)趨勢包括：

人工智能：人工智能應(yīng)用需要先進(jìn)的半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)其復(fù)雜的算法。

自動(dòng)駕駛：自動(dòng)駕駛車輛依賴于先進(jìn)可靠的傳感器、處理器、微控制器和存儲芯片。

物聯(lián)網(wǎng)：始終連接的設(shè)備的激增需要高效、低功耗的半導(dǎo)體。

5G網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施：5G網(wǎng)絡(luò)和6G的推出將推動(dòng)基站對高速、低延遲通信芯片和高效電源器件的需求。

電動(dòng)汽車：電動(dòng)汽車嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)逆變器操作、電池管理和安全功能。

高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)：ADAS 技術(shù)需要防彈芯片來實(shí)現(xiàn)行人檢測、防撞、車道保持、緊急制動(dòng)和自適應(yīng)巡航控制。

云計(jì)算：數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)需要半導(dǎo)體來進(jìn)行海量存儲、處理和網(wǎng)絡(luò)。

邊緣計(jì)算：邊緣設(shè)備需要高效的芯片來在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理。

Wi-Fi 6 及更高版本：未來的 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)需要先進(jìn)的半導(dǎo)體來優(yōu)化調(diào)制技術(shù)、減少干擾等。

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還有其他因素將在塑造半導(dǎo)體行業(yè)方面發(fā)揮重要作用：臺積電和三星等大型代工廠將為滿足芯片需求做出巨大貢獻(xiàn);對研發(fā)和尖端芯片開發(fā)的定制投資將引發(fā)創(chuàng)新并提高行業(yè)競爭力;不斷增長的消費(fèi)電子市場(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)可穿戴設(shè)備、平視顯示器、汽車擋風(fēng)玻璃和全息顯示器、智能設(shè)備等)將推動(dòng)對 IC 的需求。

另外，咱們也得看看大局。半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈，那是一條遍及全球的長龍。一有風(fēng)吹草動(dòng)，比如疫情或者國際關(guān)系搞僵，供應(yīng)鏈就可能抽筋。特別是中美之間的科技爭霸，那更是讓這條龍?zhí)_。這不僅僅是商業(yè)問題，更關(guān)系到國家安全和經(jīng)濟(jì)獨(dú)立。

總而言之，半導(dǎo)體行業(yè)的新趨勢，有的讓人興奮，有的讓人擔(dān)憂。但有一點(diǎn)兒是鐵板釘釘?shù)模哼@個(gè)行業(yè)正推著我們進(jìn)入一個(gè)更聰明、更快速、更互聯(lián)的未來。

怎么應(yīng)對這些新趨勢，怎么利用它們促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展和安全進(jìn)步，這是擺在每個(gè)人面前的課題。就像沖浪，趕上了浪頭，你可能就能成為時(shí)代的領(lǐng)跑者;如果掉隊(duì)了，那就只能在后面吃沙了。