Marvell推出ThunderX3處理器,IPC性能比上代提升超過25%

據(jù)獲悉，Marvell的Arm服務(wù)器芯片團隊發(fā)生了重大變動。一方面，他們美國負責這方面的人員僅剩下一支小團隊；另一方面，他們在中國大陸和印度的團隊也已經(jīng)基本已被“清理”。按照知情人士的說法，Marvell已經(jīng)基本上已經(jīng)宣布放棄了Arm服務(wù)器芯片計劃。

2017年，Marvell宣布斥資60億美元收購Cavium。在這單交易中，Marvell獲得的一個很重要資產(chǎn)就是后者的Thunder X系列處理器。但在收購了Cavium之后，Marvell遲遲沒有退出新的Thunder處理器，直到今年三月，他們終于帶來了新一代的Thundr X3，這種更新節(jié)奏本來就讓人有所質(zhì)疑。

不過Marvell官方宣稱，ThunderX3 IPC性能比上代提升超過25%，單線程性能提升超過60%（那意味著頻率也會大大提高），平臺級整體性能提升最多3倍，浮點性能更是得益于新增的SIMD單元而可以增加5倍多。

然而在這個芯片發(fā)布沒多久以后，Marvell的Arm服務(wù)器芯片團隊發(fā)生了變動。

據(jù)anandtech在今年六月的報道，繼Marvell ThunderX和ThunderX2的首席架構(gòu)師Shubu Mukherjee博士于去年年底離職，并赴任SiFive之后，ThunderX3的主架構(gòu)師Gopal Hegde最近也離開Marvell，轉(zhuǎn)戰(zhàn)SiMa.ai。據(jù)了解，Gopal Hegde領(lǐng)導了Cavium和Marvell為ThunderX項目所做的工作。Gopal引用了他在全球各地建立工程團隊的經(jīng)驗，并作為核心和平臺工程師，幫助定義了規(guī)格，芯片，品牌和路線圖，這是更廣泛的團隊的一部分。

他們兩個的離職對于最近準備在Arm 服務(wù)器芯片大干一場的Marvell來說，是一個不小的挑戰(zhàn)。

Anandtech進一步指出，Gopal的職位變動可能是Marvell ThunderX項目策略的一個轉(zhuǎn)折點。在這一點上，我們知道，盡管ThunderX2一直在創(chuàng)造收入，但我們不確定它是否真的提供了正回報，更不用說自收購以來Marvell有足夠的收入來證明購買的合理性。他們強調(diào)，失去兩個知名人士可能會使Marvell重新考慮整個項目的可行性 。高通公司也是因為其Centriq服務(wù)器項目未能產(chǎn)生足夠收入而將其關(guān)閉，該過程的開始也是從宣布改業(yè)務(wù)部門高級副總裁離開公司開始的。

而到了今年八月，Marvell再次調(diào)整了他們的Arm服務(wù)器芯片計劃。

該公司CEO Matt Murphy在財報會上表示，在過去的幾年中， Marvell已經(jīng)開發(fā)了多代ARM服務(wù)器處理器，并一直在與客戶合作以使我們的產(chǎn)品能夠批量采用。而我們的ThunderX2處理器是業(yè)界首款能夠為雙插槽服務(wù)器提支持的ARM的處理器，該處理器可以與基于x86的解決方案緊密結(jié)合，并在服務(wù)器市場上確立了ARM的性能認證。其中超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶代表了ARM服務(wù)器處理器的最大機會。

Matt Murphy指出，但在與他們合作了幾代之后我們發(fā)現(xiàn)，他們似乎對特定用例定制的ARM服務(wù)器處理器更感興趣，而不是標準的現(xiàn)成產(chǎn)品。ARM體系結(jié)構(gòu)的強大功能一直在于能夠集成到針對特定用例進行了優(yōu)化的高度定制化設(shè)計中，我們看到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心應(yīng)用也是如此。憑借我們廣泛的處理器專業(yè)知識以及現(xiàn)在的自定義ASIC能力，Marvell處于應(yīng)對這一機遇的獨特位置。我們在過去幾年中開發(fā)的大量獨特的ARM服務(wù)器處理器IP和技術(shù)非常適合創(chuàng)建超伸縮程序所要求的定制處理器。

為此Matt Murphy表示，Marvell決定將定制解決方案的ARM服務(wù)器市場作為未來投資的目標。該業(yè)務(wù)模型將類似于該公司的的ASIC和定制業(yè)務(wù)，其中客戶通過NRE為我們開發(fā)和生產(chǎn)專門針對他們的產(chǎn)品來承擔工程和掩膜費用。

在Matt Murphy看來，這是他們繼續(xù)推動服務(wù)器市場中基于ARM的計算不斷采用的最佳方法。盡管我們繼續(xù)投資于推動長期增長的許多舉措，例如先進的工藝技術(shù)，汽車等新市場以及新品牌的推出，但我們的團隊仍致力于推動卓越運營。

不過行業(yè)人士告訴半導體行業(yè)觀察，Marvell的這套計劃，并沒有吸引到客戶的很大興趣。由此可見，Marvell的Arm服務(wù)器芯片計劃遭受挫折也能遇見。

回看Arm服務(wù)器芯片的發(fā)展，從Arm在2008年投資Smooth Stone（后改名為Calxeda）開始，到AppliedMicro 發(fā)布X-gene，再到高通入局，高通出局。中間還夾雜這AMD、博通、三星和英偉達等一票玩家，Arm起起伏伏十數(shù)年。

而對于Marvell來說，從 Armada XP 2013開始，到收購Cavium獲得Thunder X2，再到Thunder X3，他們在這個領(lǐng)域已經(jīng)深耕了不少年。他們的這次重整，也許對于整個Arm服務(wù)器芯片行業(yè)來說，相信也是一次重新審視的機會。
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