三安集成攜第三代HBT參加電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)

10月14日，三安集成連續(xù)第四次參加電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（EDICON），與通訊行業(yè)同仁共同探討行業(yè)熱門(mén)話題。本次展會(huì)，三安集成攜最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工藝，為客戶(hù)呈現(xiàn)兩場(chǎng)技術(shù)交流分享會(huì)。

三安集成在砷化鎵射頻芯片制造工藝領(lǐng)域持續(xù)投入，不斷提高工藝水平，第三代HBT工藝可以應(yīng)用于HPUE/APT PA，提供了更高的功率密度以及PAE水平，支持客戶(hù)在高頻段消費(fèi)類(lèi)通訊的應(yīng)用需求。另外，0.1/0.15/0.25um pHEMT工藝均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可以為客戶(hù)提供世界一流的生產(chǎn)能力和性能水平。在展會(huì)期間，砷化鎵射頻事業(yè)部的林義書(shū)處長(zhǎng)就5G應(yīng)用市場(chǎng)闡述三安集成的服務(wù)能力。

為配合客戶(hù)在射頻前端模組的設(shè)計(jì)需求，三安集成也在積極建設(shè)濾波器產(chǎn)業(yè)鏈，于日本成立研發(fā)中心，匯集國(guó)際尖端科研智慧，及時(shí)響應(yīng)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，為客戶(hù)提供最新的技術(shù)成果；三安集成在泉州南安制造基地布局了完整的濾波器供應(yīng)鏈，垂直整合了研發(fā)設(shè)計(jì)，襯底材料，芯片制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，確保穩(wěn)定持續(xù)的產(chǎn)能供應(yīng)，預(yù)計(jì)到2021年第二季度，產(chǎn)能可以達(dá)到120Mu/月。濾波器事業(yè)部的謝祥政經(jīng)理也就表面聲波（SAW）濾波器仿真的相關(guān)議題進(jìn)行了分享。

Sanan IC Stand at EDI CON China 2020

三安以近20年的化合物半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)支持團(tuán)隊(duì)，以及豐沛的產(chǎn)能，為微波射頻、功率電子以及光技術(shù)領(lǐng)域的客戶(hù)提供標(biāo)準(zhǔn)化及客制化的生產(chǎn)服務(wù)。

原文標(biāo)題：三安集成持續(xù)投入砷化鎵射頻芯片，積極建設(shè)濾波器產(chǎn)業(yè)鏈

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