第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進的重要動力之一，新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。

同時，隨著全球能源結(jié)構(gòu)向可再生能源轉(zhuǎn)型，太陽能光伏和儲能系統(tǒng)的普及對高效功率器件的需求不斷增加，各國在環(huán)保法規(guī)和能源戰(zhàn)略上對可再生能源的支持力度不斷加大。這些都為第三代半導(dǎo)體，包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好契機。據(jù)WSTS近期發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球半導(dǎo)體市場增長至1660億美元，環(huán)比增長10.7%，該增幅是自2016年末以來的最高環(huán)比紀錄。

氮化鎵(GaN)具有高頻、高功率、低能耗等特點，廣泛應(yīng)用于射頻通信、電力電子等領(lǐng)域。碳化硅(SiC)具有高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率等優(yōu)點，適用于高溫、高壓、高頻應(yīng)用場景。相對于傳統(tǒng)的硅基功率器件，第三代半導(dǎo)體具有多重優(yōu)勢，包括更高的開關(guān)速度、支持高電流密度、耐受更高的溫度、低導(dǎo)通和開通損耗。與此同時，其發(fā)展也伴隨著一些技術(shù)挑戰(zhàn)，如寄生電感效應(yīng)、封裝寄生電阻、電磁干擾等。此外，不同領(lǐng)域應(yīng)用的功率器件特點迥異，需要根據(jù)相應(yīng)需求和產(chǎn)品特性選擇合適的制造技術(shù)，以提升器件性能和可靠性，降低成本，以滿足日益增長的市場需求。

隨著新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的興起，各類功率器件也越來越多樣化，對于不同形態(tài)的功率器件，兼具高效率、高可靠性和低成本等特點的半導(dǎo)體封裝技術(shù)在其制造過程中不可或缺。在封裝領(lǐng)域，可通過技術(shù)手段實現(xiàn)優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，提升功率密度和熱管理效率，減少電能損耗等，助力第三代半導(dǎo)體器件充分釋放材料性能潛力，推動更多創(chuàng)新應(yīng)用的實現(xiàn)，從而為行業(yè)發(fā)展增添創(chuàng)新動力。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有八大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。